| | | | | 问了高手说:怀疑是灌胶后的散热导致温度影响,包括过大电流元件和IC基准出现温飘。
胶后 EMC电感的匝间电容发生了变化所以会影响传导和辐射。 |
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| | | | | | | | | 如果是分布电容,这个应该怎么去解决呢,麻烦指点一下,谢谢 |
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| | | | | | | | | 环氧树脂的介电常数,是空气的4倍, 共模的泄漏会因此加强 |
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| | | | | | | | | | | | | 可以给你样品测试,有两款供选择。其实这方面的灌封,我们的新能才是最好的。 |
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| | | | | | | | | | | 不晓得1楼支的是什么招,素我愚昧,看不出来,如果是说共模电感的问题,我换过共模了还是一样 |
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| | | | | | | | | | | | | 那么你可不可以,做分别对半个空间加胶测试,或都有目的的不同位加胶测试对比,
来找到问题点在哪里呢。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 可以考虑用硅胶灌一个试一下,如果没问题,确一定和胶的特性有关,这时只有加大降额来处理。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 对半加胶还真没法做呢,胶是流动性的,另外我灌的本身就是硅胶了 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 对于试验这个应该不难吧,只看原不原意和有没有必要这样。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这个试验真的没法做,要做也只能在外壳底部(类似PCB底部)灌胶,我有试过PCB底部灌胶,看起来EMI效果还挺好,但只要PCB上下都有胶,EMI就变差了 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 做个比变压器稍微大一点的塑胶软壳把变压器罩起来,再灌胶试一下。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 有海绵胶支撑,外面用TAPE包住可以吧,这样简单方便。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 天空的方法不错,赶紧实验一下。开始灌胶前先测一下,灌胶后再测一下。
其实原因应该就是胶的容性影响。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 胶的容性解释一下啊?
记得我原来对RTV的硅胶在没干的时候打个3000V高压,
很近的两点间打,感觉完全是绝缘的呢。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我说的是介电常数,跟耐压是两个参数,RTV硅胶的介电常数在2.8左右,也就是说两个面之间的电容加了硅胶后是没加硅胶前的2.8倍,容性加大了。
对电源辐射的影响就是高频开关点对输入、输出线的电容大了,更容易让共模电流跑出去。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 硅胶的介电常数到网上查的,其他的原理请看我以前在世纪电源网的会议上的演讲资料。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 解释看40楼,赶紧实验一下,最好把输出、输出部分的小共模(如果有的话)也用类似的方法隔离一下。 |
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| | | | | 建议上电路图,和一张实物图。你的变压器和共模电感是怎么绕的?
1.建议输出共模电感用镍锌磁环,双线并绕,只绕满一层。33-34M的尖即可下来。
2.100多M的几个尖峰应该是变压器的问题,或是大电流走线环路过大的问题。同时提醒变压器含浸后再灌胶 |
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| | | | | | | 现在的问题是灌完胶后,辐射特别是100多M那边为何会上升,而没灌胶之前却很好
变压器是用双槽的,已经有含浸 |
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| | | | | | | | | 变压器进胶的话,影响还是挺大的,建议用高温胶带包住整个变压器试试 |
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| | | | | | | | | 你有没有注意,灌胶后LLC谐振频率是否已经发生变化???从你的EMI测试图看谐振频率应该是变大了。变压器受灌胶的影响。整个工作状态可能跟灌胶前已经不一样了 |
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| | | | | | | 1. 大电流走线环路过大的问题的话 与灌胶就关系不大了
2. 建议楼主的磁环采用顶端出线方式绕制。。。
个人认为你的EMI零件受胶影响,特性变化了
1)磁环再改改。。
2)电路走线也可以尝试改动。。 |
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| | | | | 灌胶的过程中有没有损坏变压器,这一点首先需要去排除, |
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| | | | | 对不起,借机谈些无用的话:
一.灌胶前后主要影响了什么?
1.灌胶前后,RFI会有不同,这在不少机种上都有发现;
2.分析和发现,可能是灌胶影响了磁性元件;
3.分析是影响了磁性元件的分布电容;
二.高频化:
1.人们在享受高频话带来的成果;
2.人们对高频化带来的影响和被影响的问题还没有搞清脉络,甚至是远没有掌握;
3.对于很多问题,我们都还没有搞清楚,其中包括RFI; |
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| | | | | 灌胶是会影响磁性元件的;而胶又必须灌;
有时候我们只能再去通过其它方式去把它解掉... |
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| | | | | 在我做的一个LLC的机种上发现的情况:
1)灌胶前后有影响;但和您不同的是在47M附近,差别也没有您这么大;
2)对此测试发现灌胶对磁性元件,尤其是前边的共模电感影响比较大;
(以前人们熟知凡立水的影响,对胶的影响还不是很熟悉)
4)我们分析原因:
a.静态影响:
灌胶前后的差异来源于磁性元件分布电容的改变;
b.动态影响:
灌胶前后的散热速度,温度的影响,使我们冷热机的测试数据在灌胶前后有些差异。
c.以上这些都是分析猜想的原因。
3)我把共模转90度角,由1/2绕法改成1/4绕法RFI会好一些,满足了要求,也就作罢了;
4)但是在我的另一个机种中我的以前的方法就不适用了,这也是RFI令人头疼之处. |
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| | | | | | | | | 把你的磁性器件进行组合包住再灌胶,用胶带缠好些应该就行,看哪个对灌胶后的反应最明显,等确定了问题的根本原因在想具体的实施办法。另外楼主说到换了两个公司的胶都一样,看看这两种胶具体参数是否很接近,从楼主上的图中看到灌胶后干扰大的那几个点有变化,尤其最后那频率变化最明显,说明胶引起分布参数变化的猜测可能正确。 |
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| | | | | | | 非常谢谢各位,目前已经将所有的磁性元件都用胶带包好,确保不会渗胶进去,待明天再去测试看看
另外请教共模 1/2绕法、1/4绕法是怎么样的,谢谢 |
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| | | | | | | | | 楼主,我在10年的时候也遇到和你一样的问题,结果一个多月的换胶,割胶,测试,在换胶割胶在测试,后来是吧共模电感和差模电感用热缩套管完全包起来隔绝才解决的。当然你用环氧树脂胶就更难整了,还是用软胶好些 |
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| | | | | | | | | | | 谢谢,我用的就是软硅胶,挖胶相对还好一些,明天测试看看有什么结果,感谢 |
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| | | | | | | | | 大家帮你很多了,变压器的问题,输入/出共模的问题,其实都是因为胶的介电常数比空气大,增加了分布电容。对变压器来说它的干扰更大了,对差模、共模来说由于分布电容增大高频性能下降了。
大家等你的实验结果。
补充一下,共模的1/2,1/4绕法可能是某些公司的说法,应该是指两槽的共模和4槽的共模。 |
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| | | | | | | | | | | 其实我比较纳闷的是,我有另外一款相同电源,线路一样,所有的零件也都是一样的(包括共模、差模、变压器等),唯一不同的就是PCB Layout,那一款是常规的长条型电源(左边输入、右边输出),EMI灌胶和没有灌胶基本上是一致的
而这一款,变成了圆形的,就成这副模样了。。哎。。真的难理解 |
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| | | | | | | | | | | 大杯具了。。把磁性元件用胶带通通包住,确定一点都都不渗进去的了,测试结果还是不行,痛苦呀。。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 输入,输出之间的空隙用铜皮 隔离一下看看
输入线与输出线太近了、、 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 输入与输出太近确实也可能是一个问题点,加上他另一个板是OK的,就更要注意一下这个点了。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我有用铺满铜箔的PCB板将输入与输出隔开,但是效果不明显,
明天试一下,将我电路板上的输入输出切开,再插入铜箔看看 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 尽量把输出与输入交接处的胶多挖掉一些就可以试了吧。
输出那个共模电感不知道在这时会不会出问题呢。 |
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| | | | | | | | | | | | | 把PCB整体先做三防处理(用三防漆),然后再灌胶测试一下。 |
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| | | | | 与其重新灌胶,不如挖胶。挖一块,测一下。注意测试时,setup的一致性。 |
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| | | | | | | 我有见过一些厂家把谐振IC线路用敷铜PCB盖住,不知是否是为了解决类似的问题? |
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| | | | | | | | | | | 我另一款长条形的电源就有这样子处理,加一个小的敷铜PCB,但对我这个圆形的电源不起作用,感觉就是什么方法都没用似的。
至于另外一个兄台说加三防漆,这个我会试试看
现在的问题:如果把PCB底部的胶全部都挖掉,EMI也变好了?这又是什么原因?应该如何处理 |
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| | | | | | | | | | | | | 如果把PCB底部的胶全部都挖掉,EMI也变好了?这又是什么原因?应该如何处理
你观察纹波一下,兄台,,,灌胶前后。。其他配置要一样。。
贴上来看看 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 这个我可以确定,配置是一样的,PCB底部的胶淘空,PCB上面的胶保留,EMI也就变好了,
我试过几个机子都是这样,灌胶前后的,配置是一样的,输出的纹波也是一样,就EMI变差!!!
PS:仅辐射变差,传导基本没变。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 重新挖一次,每挖一块测一下看,看能不能找到主要位置啊,找到了再分析嘛。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 汗。。。杯具的是每挖一小块就好一点点,并没说有挖到哪一块EMI就迅速降下来的,这才痛苦。。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 肯定是要有目标的挖看有没有一两个主要位置啊。
你说的这种杯具可能性是很难说的。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 悲剧哥,,你的灌胶工艺能不能控制到PCB底面不灌胶?? |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 哥,你太有才。。。
PCB底部可以灌胶,但是要让底部无胶还请哥你想法子
明天继续出去实验室整 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 哥们,我推荐两款材料。一款导热系数1.2W 另一款导热系数 0.8W. |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 不让底部灌胶工艺上肯定能解决,关键你用不用胶散热。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | PCB底层零件散热还行吧。
觉得他的关键是要透过底面的胶到散热片去散热 |
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| | | | | 感觉灌胶后PCB底部与外壳之间的电容变大,干扰直接耦合到外壳上去了。若PCB底部与外壳之间没有散热关系的话,你在PCB底部与外壳之间加几张青稞纸再灌胶试试。 |
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| | | | | | | 我也是怀疑干扰直接耦合到外壳上去
请问一下什么是青稞纸,它有有什么作用?感谢 |
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| | | | | | | | | 昨天测试是个什么状况?
青稞酒就听过,青稞纸很少听到 |
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| | | | | | | | | 很常见的 一般固定大容量的电解,害怕外面的卡子对电容造成损伤,一般都加这种青稞纸 颜色是暗绿色的 |
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| | | | | | | | | 青稞纸,是种古老的变压器用的绝缘纸带,现在用的是TAPE了。
老式低频变压器中常能看到的.好像有厚度不同的。
但现在应该退毅了。。。。。。。。。。 |
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| | | | | | | | | | | 好像其他场合很多在用,
类似还有..
黑钢纸,/
金刚纸//
黄刚纸...
不止楼主的emi怎么样了..
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| | | | | | | 这个还真木有,去掉PCB图是因为被领导看到了,希望把PCB删了,所以~~~ |
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| | | | | 还没来得及看看别人都说漂亮的PCB,就让楼主给删了... |
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| | | | | | | 长的帅有什么用?又不能当银行卡刷;
板子漂亮又有什么用,EMI还是不过。。。。 |
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| | | | | | | | | 我的通过EMC没什么问题,就是开机启动慢,如何解决???EMC你可以增大一下X2电容 |
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| | | | | 150W LED电源,PFC用NCP1608,LLC用L6599,PCB板为圆形,PCB和SCH能发出来吗???拜求!!!!!!!!!!!!我发现我做的老是有问题,想请教你们一下。邮箱为:64270545@qq.com
感谢!!!
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| | | | | 我们今年上半年在CZ CL也遇到过这个问题。跟你表述的一样,其他硅胶都不行,刚开始我们的也不行,但后来我们帮他们调好了 |
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