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| | | | | | | 刚刚壮着胆子上到5A,不行,不到3分钟我还在观察各个地方的温升便炸机了,副边二极管不是一般的烫手,散热器都不敢用手摸,其中两个二极管短路烧毁,导致原边MOSFET也挂了一个。
难不成这种高压输出的整流管真要用到碳化硅?C3D08065A(8A/650V)?C4D08120A(8A/1200V)? |
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| | | | | | | | | 陆版,我这个为何如此发热?主要原因在哪里呢?因为从副边二极管电压波形就可以看见,基本没有什么前沿尖刺震荡,所以应该说实现了软开关,当然如果能结合电流波形那就更加直观了。
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| | | | | | | | | | | 有风的话,应该不会那么热啊。
看看效率怎么样,如果效率没问题,那也只能解决散热了。
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| | | | | | | | | | | | | 前面有一个风扇吹着的,4000转速,6020风机。不过不是全部对着它吹,起码有一部分风量吹到吧!按照5A有效值来计算,二极管的通态损耗约5A*2V=10W左右,是不是TO-220封装的要耗散10W太玄乎了,要用247封装的?
5A输出时效率还来不及算,带3A的时候算过,约92%的样子。
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| | | | | | | | | | | | | | | 如果真的散热不够,那估计换了CREE的TO-220碳化硅二极管也白搭,因为碳化硅结温也就是高那么20°左右而已。因为从波形来看,不是因为副边二极管没有实现软开关导致二极管交叉损耗导致发热严重,估计碳化硅解决不了根本问题。
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| | | | | | | | | | | | | 效率一般般吧。看看还能不能换更低压降的管子。
能测到整流管温度么。
如果发热功率比较大的话,建议不要用硒胶片来绝缘了。
可以考虑用陶瓷片。
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| | | | | | | | | | | | | | | CREE的C4D08120A(8A/1200V)压降比现在用的DSEP12-12A要低一些,昨天测整流管的温度5A时候来不及测试就蹦管了,现在管子和散热器之间就是用陶瓷片来隔离的,散热器也很烫,说明陶瓷片的导热效果还可以。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 散热器都很烫了,说明散热还是没做好。
比如散热器面积,风道等。
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| | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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- 主题:142
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- 帖子:45909
积分:109774 版主 | | | |
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| | | | | | | 散热器温度测试不到,成像仪只测试到了最热的二极管温度,当时忘记了应该将散热器用黑笔涂黑一块测试一下,不过用手摸,那是不敢停留2S。
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| | | | | | | | | 2.5A的时候还挺和谐的,带载试跑了一个通宵,但是上到了3A之后,就发现了管子温度升高得比较快
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| | | | | | | | | | | 散热不良,按最坏的2.7V压降,四个管子就有约20W的发热功率需要耗散,散热片偏小(是带翅膀的?),或者风量不足,或者风路不畅。
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| | | | | | | | | | | | | 今天已经无心恋战了,过完年继续吧!目前想到的改进措施:
1. 改成TO-247封装的DSEI30-12A(26A/1200V 2.2~2.5 VF),主要是考虑到其接触面积更大,容易导热;
2. 或者改成CREE的碳化硅C4D05120A(8A/1200V 1.4~3 VF),不过个人不太偏向用碳化硅,而且还是这TO-220的,总觉得散热接触面积不大,心里不踏实,而且成本贵;
3. 改进散热器,鉴于原来PCB布局现在暂时无法更改,想在原来的散热器顶面丝攻几个螺孔,然后驳接一块散热器延伸出去,增大散热面积。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 新年好!各位大虾们!祝各位新年万事如意、心想事成、更上一层楼!
今天刚刚开工,还没什么状态,还在惦记老家过年的各种吃喝聚餐烧烤等 !!!
下午对着年前这台破机器稍微观察了5分钟,看着这副边整流部分的空间也是比较有限,想换一条面积更大的散热器估计是比较困难了,不过可以在原来的基础上上面以仰卧的方式叠加多一条散热器应该还是可以,然后将原来的整流管DSEP12-12A换成碳化硅二极管C4D05120A,想这样先尝试一下看看。
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| | | | | 一个管子有效损耗才2.5W,TO220也不应该啊,买到假货了吧
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