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| | | | | | | 芯片内部由3个die组成(严格来看算2.5 die吧),90%的线路集中的次级侧,只有10%的线路在初级,芯片是电流--电压混合的工作模式,各引脚的定义很直观:
次级的Funt1与Funt2的功能,主要是预留给USB方面的高通QC2.0, Tape-C,BC1.2等协议以及“物联网”方面需与设备进行通讯的作用;
这个帖可能会跨越很长时间;
一方面是由于芯片跨接在初次级,距离7.5mm,安规方面底部是不能走线的,这需要做离散的算法确定脚位的分配及定义,让使用者面对各种不同形状的PCB板上的走线劲量不出现交叉和加飞线的情况,这个算法需要做和最后工序的金线到引脚封装的确定;
另一方面的预估产能100-200K/M,如果按照前期占领10%左右的同步整流市场,工艺方面需要优化和提高产生;bug方面应该差不多了,一般台达测试完的东西,市场上很少能再测试到Bug;
有人问,楼主杂七杂八的说一些“废话”了,问:HV启动是否可以从400V电容取点,答案是:不行;一个方面是HV这个脚有取代X放电电阻的作用,另外一个是可以检测输入的AC交流,芯片可知道输入的电压是多少伏;2013年芯片设计是检测AC的电压来实现的(和市场上大部分芯片一样),但台达要求一定要检测AC电压的斜率(主要是防止AC电压失真和检测的灵敏度),2013年底改为检测AC斜率,这样就无法把高压启动放到400V的电容上取电了。 |
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| | | | | | | | | 搬个板凳学习。
看线路图次级有一个稳压二极管,这个二极管应该是做过压保护的,保护精度与二极管的精度有关系,原理是什么? |
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| | | | | | | | | | | 次级的protection-PIN的技术比较多;
几个方面,需要看使用者做的电源产品的级别;
1 初级级别----只需要做过压保护,依靠二极管的精度,Protection-PIN检测过压uS级别后会立刻关闭初级的驱动;这个级别可以保证OVP很精确控制在5%的范围;
2.中档级别---初级MOS ON的时候,Protection-PIN放电,初级MOS OFF的时候,Protection-PIN开始检测,这个过压的精度更高;
3.高档级别--初级MOS OFF的时候,Protection-PIN开始检测电压,当输出电压有超标的情况,初级MOS立刻会ON一次回拉电压。这个主要是特别产品不能有电压过冲等杂七杂八要求的;
一般使用者做精度5%的OVP,加一个精度2%-5%的稳压二极管即可,很精确的; |
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| | | | | | | | | | | | | | | 谢谢X公司的老刘----从几瓦到几千瓦的电源,在技术&电源工艺&电源理论方面研究很深的一位实干家。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 什么时候泡泡吹完?别到时CMG又来砸场子了。再说PF6600A是什么鬼?有你这神器了,那还要力林的分立方案做什么? |
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