关于PCB层的概念之pcb大电流处理-综合资料下载-世纪电源网社区

守候幸福366

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2017-2-12 15:18:08

书接上文 https://bbs.21dianyuan.com/forum. ... 6&page=1#pid1122907

这次是继续讨论  关于2层电路板层的问题, 高手可以绕过本文,  之前在这些年应用和学习中发现好多文献写的复杂 ,一句话能解决坚决不用2句.

本文力争用最简明语言解决实际问题, 这些天有群里兄弟问关于电路板布局  布线  多层版布线经验 ,这个在后续会发帖详细说.

今天主题电路板在有限空间走大电流问题, 引用到了另外一个层的概念. top solder层  阻焊层——绿油层它决定了是否漏出电流内部铜皮.下图为漏铜的图,

这样做的好处: 漏出铜的地方我们可以人工加焊锡,这样达到减小电阻 ,增大导电面积作用,大电流不在是问题!

具体做法: 选择top solder层完全覆盖要开窗的 top layer. 再画一次,这样就完成了.底层同理.

也有好多兄弟说,pcb线宽和电流到底什么关系,下图是edn官方给出的数据,供参考;

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A

收藏5

		2 魑魅魍魉魑魅魍魉离线 LV8 副总工程师积分：2039 \| 主题：7 \| 帖子：17 访问空间发消息积分:2039 LV8 副总工程师 2017-2-12 21:52:21 倒数6
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			3 守候幸福366 守候幸福366 离线 LV6 高级工程师积分：843 \| 主题：7 \| 帖子：28 访问空间发消息积分:843 LV6 高级工程师 2017-2-13 17:59:56 倒数5
			https://bbs.21dianyuan.com/forum. ... &fromuid=378816 还有后续回复 \| 举报 \|

		4 pandy pandy 离线 LV8 副总工程师积分：2371 \| 主题：49 \| 帖子：446 访问空间发消息积分:2371 LV8 副总工程师 2017-6-19 17:04:18 倒数4
		如果要过大电流，只是个别部位加锡该方法是比较好的选择。如果整块板大面积的、很多条加焊锡方式，我倒是不建议这样做。第一、如果过波峰焊或锡炉，增加焊锡费用和重量，并且不均匀；第二、如果是人工焊锡上去，在焊锡的高度及均匀度要好控制，但是现在人工成本比较高，且生产效率低。个人的经验：整块板比较多部位要走大电流，如果是我宁愿加厚铜皮厚度也不要加焊锡，这样生产可控、还省事，哪怕3盎司~6盎司（PCB厂家都没问题的），成本也没增加多少。回复 \| 举报 \|

			5 sunwaveliu sunwaveliu 离线 LV3 助理工程师积分：220 \| 主题：0 \| 帖子：38 访问空间发消息积分:220 LV3 助理工程师 2017-7-5 17:46:03 倒数3
			PCB开窗漏铜后，可以在漏铜处电镀铜上去，增厚到0.1~0.3mm。价格便宜，一致性好。回复 \| 举报 \|

			6 守候幸福366 守候幸福366 离线 LV6 高级工程师积分：843 \| 主题：7 \| 帖子：28 访问空间发消息积分:843 LV6 高级工程师 2017-7-22 20:47:13 倒数2
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		7 sdu751499053 sdu751499053 离线 LV2 本网技师积分：180 \| 主题：2 \| 帖子：20 访问空间发消息积分:180 LV2 本网技师最新回复 2017-10-11 14:59:43 倒数1
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