 |  | | | | 这个耐压值应该没有具体规范 但是上下层 顶层跟底层 直流1000V没问题 我做到AC2500每分钟 至于你说的20A 你可以把线路条加粗 或者坐厚膜线路板 然后再加 TOPSOLSER 或者bottmsolder 然后回来自己加焊锡或者 加铜条就搞定了 单靠线路板不加东西有点悬 在线条上再加这两层就搞定了
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|  |  | | | | | 电流这个我清楚~~只是感觉PCB层之间的厚度有没有一个具体规范值，安规对这个没要求是吧？
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| | | | | 如下供参考
IPC-2221B中提到：The dielectric withstanding voltage for FR-4 laminates is 800 to 1000 volts/mil.
为了留出一定的裕量来提高可靠度，通常按照下面的规则来定
PP：1mil耐压500V来算,pp最好大于两层以防止铜箔毛刺刺穿。
板芯：1mil耐压700V。
1mil=0.0254mm,
0.47mm/0.0254=18mil,
理论上大约可以耐9kv,所以0.47mm耐1000V绝对没问题。
而且在安规上内层大于0.4mm算加强绝缘
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| | | | | | | 安规内层在内层走线的安规距离是否是外层的走线安规距离的一半来处理？
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| | | | | | | | | FR4内层大于0.4就可以满足加强绝缘，但由于制造工差等原因,可以多留一些，比如0.6mm就基本没有问题了 |
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| | | | | | | | | | | 同层线段也是参考这个20mil就能满足1000V电压嘛？
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| | | | | | | | | | | | | FR4内层大于0.4mm就能满足加强绝缘，但是如果电压比较高，能远点就尽量远点，因为pcb吸收水分后在电压的作用下会定向产生一种铜离子迁移的现象（形状就像冬天室内玻璃上生长的冰花），这个过程比较缓慢，在潮湿的环境中温度越高生长越快，这个树状的铜线如果接触到另外一段，就会发生短路，这就是为什么有很多pcb要做高温高湿实验的原因
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| | | | | | | | | | | | | | | IEC62109
For the inner layers of multi-layer PWBs, the insulation between adjacent tracks on the same
layer shall be treated as either:
• a creepage distance for pollution degree 1 and a clearance as in air (see Annex A,
figure A.13); or
• as solid insulation, in which case it shall meet the requirements of 7.3.7.8.
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| | | | | | | | | | | | | | | 大师，请教下同层间距为0.33mm,之间电压差为500V，能保证基本绝缘不？
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基本绝缘(Basic Insulation)：是指保证电器能正常工作和防止触电的最基本绝缘。又称工作绝缘，如镇流器的沥青或树脂填料、电动机转子的槽绝缘、电气装置的胶木外壳等等。 功能性绝缘（Functional Insulation)：仅足以确保电器适当操作，而位于不同电位之导电部件间的绝缘，导体之间的绝缘，不提供防电击绝缘。
由于基本绝缘要防止触电，且是在pcb内层，所以我认为你问的应该是能不能满足功能绝缘。通常功能绝缘要满足一些测试条件即可，没有什么最小距离的要求，但由于制造误差等问题在画板时需要流出足够的制造公差,另外如上面10楼所说的如果用在潮湿的环境中，距离最好加大以防止铜离子迁移引起的问题。
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