很多人之前可能是搞数字电路、模拟电路过来的,那个布线走通就行,自动布线也是常见的。这些人来搞开关电源,没有找到要领时,那是相当苦逼的。比如这位兄弟,恁是搞不明白:
【
MOS管栅源击穿的可能性原因及相应的处理办法】
要给他讲清楚,也很困难,现在把我的相关跟帖摘录于此:
通过你零零碎碎提供的信息,问题基本上暴露完了,可以找到问题的根源了。
1、要求得别人的帮助,一定要把问题描述清楚,提供的信息要足够,不能让想帮你的人去猜。
2、让想帮你的人把基本原理从头到尾都给你一个人讲一遍也是不礼貌的。起码打字是要费力气的。
3、你的问题主要是布线间距不够,之前给了一个
间距算式,每百 V 电压减半得到 mm,
4、你给出一个局部的 PCB,已经大量出现间距不够和严重不够的问题,还有尖端放电的,一定是要炸鸡的,无能幸免。
5、即使间距够了,GS过压保护措施还是要采取,防静电的(加电阻)、防冲击的(加钳位),防米勒的。。。。视情况而定。
6、你现在首先要做的,不是了解GS原理、不是去追究需不需要加R,而是
了解电路基本原理、芯片基本原理,找到各个节点之间的电位差,然后按第3项提示办理。
建议先解决 PCB 间距问题,这个不能对付,其他问题都可能是这个问题引起的。
任何其他问题,都有可能是 PCB 布线间距不足引起的,在你没有排除这个基本 BUG 之前,谈论任何其他问题都是没有意义的。
有的人有点另类经验,多数是其他地方感冒的原因,但你现在不是感冒,而是已经中弹倒地,靠民间治疗感冒的偏方是救不了你的。明白?
你中弹倒地,生命垂危之际,你呼吸不正常,一定不是肺病的原因,血压不正常,一定不是糖尿病的原因。你把糖尿病的病历拿出来研究,是救不了你的。
U4 下面不能走线,两边是高压,500V,2.5mm,还没有整明白?
U4 是自举,两排引脚之间是高压,耐压 600V,实际多少 V 要分析拓扑极端工况得出,一定不是你测试的 200V。
光耦芯片,也是类似的问题。两排引脚之间的间距,是用来抗高压的,中间不能走线,是规矩。
这些基本规矩都没有搞清楚,远不能谈论其他问题。
年轻不是问题,悟性多少要有点才行,人家一点就明白,你弄了几个星期又回到原地。
问题在于,你重新画板,也得知道哪里要保持多少间距才行,我感觉你还没有领悟,重新画也可能无济于事。
先领悟,读懂拓扑的含义。
Buck 是最简单的拓扑,它只有 4 个节点,你要搞清这 4 个节点之间的电压关系。具体电路中各种元件、任何其他节点,凡是与某个节点的电压差在 25V 以内的,都划归到这个节点,
4 个节点之间的间距由其之间的可能最高电压决定,这样你的 PCB 看上去
就是 4 大块,有明确的划分。
4个节点,相互之间就有6个关系:
VAD=Vin_MAX
VAB=Vin_MAX+尖峰
VBD=Vin_MAX+尖峰
VBC=Vin_MAX+尖峰
VCD=Vout_MAX 注:输出可能开路,这时电压是多少?
VAC=VAD-Vout_MIN 注:输出可能短路,这时 Vout=0
每个节点之间的电压都要心里有数,才能干好这活。这不是什么高难的事,是基本功。
一个布线最紧张的 Buck 例子(球泡灯):
你现在要做的是,划分这4大块,拉开间距。如果还有其他拓扑,比如有源软开关,也要找出关系,分成块块。
400V 就应该保留 2mm间距,此外还有一个
基本间距(比如 0.254mm),意思是(建议)
25V内的电压可以算是一个电压等级,按基本间距布置。
以 25V 为准,25V 以内算一块,不管啥芯片,啥拓扑。
即使 25v 以内,也不能在下面走线的有:金属外壳的器件、比如金封的晶振、电解电容、变压器磁芯、金封的管子,金属端子暴露在外的器件(直插电阻、保险丝等),金属结构件(散热器、固定螺栓等)。
对于每个分块,可以在板上画(如上图白线一般的)分割线,分割线从敷铜中间穿过,不能切断任何敷铜,哪怕线用细点。顶层、底层分别画,要形成闭合图形。画完以后,把线加粗到比如 2mm,把敷铜挤出去,就可以了。
这个分块和间距,不是在绘制 PCB 时才决定的,在画出电路图、理解拓扑含义的时候就应该分得清楚明白,感觉糊涂时,在电路图上也是可以事先勾勒出这些分块的,才开始绘制 PCB。