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未解决

求助贴片MOS的散热问题

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Ortlinde
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高级工程师
  • 2018-4-14 12:02:25
10问答币
最近小弟开发款两级拓扑前级升压后级恒流的驱动电源,问题来了,由于外壳是铁壳的,长度跟高度限制了我使用插件带散热器这种做法散热,想咨询各位大佬们,除了敷大面积同跟露锡这种做法,和在底部贴一个绝缘散热硅胶片(单面板)这种做法或者用COOLMOS,还有别的建议吗,还有如果要加散热器,贴片是怎么个加法
Ortlinde
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LV6
高级工程师
  • 2018-4-14 12:13:05
 
各位版主大佬冒冒泡啊
nc965
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版主
  • 2018-4-14 13:09:01
 
铝基板,铜基板就是专攻贴片散热的。
Ortlinde
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高级工程师
  • 2018-4-14 13:30:48
 
李工,除了换板材,我看见是不是有人贴片也能加散热器的,或者最简洁的方法,我用绝缘散热硅胶贴到我的铁壳这样做法可行不
nc965
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版主
  • 2018-4-14 15:32:24
 
可以,但那不是贴片设计的规范用法,散热面和焊盘在一个平面哈(除非某些专用芯片)。
Ortlinde
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高级工程师
  • 2018-4-15 22:11:08
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感谢大佬们的回复与支持
YTDFWANGWEI
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  • 2018-4-15 10:28:00
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背面放大的敷铜,去掉阻焊层,通过导热绝缘膜紧压在外壳上。可以增大散热效果。
Ortlinde
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高级工程师
  • 2018-4-15 22:10:36
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我也是这样想的,通过大面积敷铜跟露锡加大散热面积,然后用在包住的青稞绝缘纸处开个孔用绝缘散热硅胶垫(高导热系数)紧贴驱动外壳把热散出去,把这里的外壳当作散热片把热散出去(铁壳)感谢回复
阳光常在
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高级工程师
  • 2018-4-15 22:26:07
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还是插件的散热好处理,不要散热片,直接将插件的固定在铁壳上,如果铁壳比较薄,散热截面小,热阻偏大,可以贴带背胶的石墨散热软片,效果非常好,也不贵。
Ortlinde
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高级工程师
  • 2018-4-16 08:40:03
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我也想用插件,问题是高度就限死了,而且把它不管是卧倒还是悬空贴近铁壳,长度就这么长,而且还要放两个不少的变压器跟一个肥肥的电解,即使电解改用那种笔杆式长度的,还是放不下,所以无奈下采用贴片的,不过铁壳还挺厚实的,只要用散热硅胶片把热散给铁壳就好
YTDFWANGWEI
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版主
  • 2018-4-16 20:18:41
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这个是具有可操作性的,目前有一款产品就是这样散热的
Ortlinde
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高级工程师
  • 2018-4-17 09:11:35
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谢谢王工的经验指导
DIANYUAN1000
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  • 2018-4-15 23:12:13
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用2OZ的铜箔
ipower_cube
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  • 2018-4-20 22:07:06
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SMD MOSFET Usage-600 V CoolMOS™ C7 Gold (G7) .pdf (2.67 MB, 下载次数: 576)
moon_qi
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