2018 TI SimpleLink™ MCU 平台研讨会 圆满落幕
由 TI 举办的“2018 TI SimpleLink™ MCU 平台研讨会”于5月10日上海,5月15日北京,5月17日深圳圆满落幕。本次研讨会我们特别邀请到了TI 资深原厂技术专家和阿里巴巴原厂技术专家为大家详细解析五款TI新产品的特性与优势,介绍全新的 SimpleLink™ MCU 平台。会议总共吸引了近500人预先报名,共计300+人次前来交流,在现场企业的演讲专家们把自己多年的工作经验分享给大家,使与会的工程师们学习到了更多技巧,休息时间工程师们与我们现场的工作人员积极交流,解决日常工作中遇到的实际问题,直到最后一位演讲嘉宾的演讲结束后,工程师们才收获满满的陆续离场。 下面让我们一起来感受一下我们活动现场的气氛吧...... 【会议现场】 此次三城市巡回研讨会,每一场工程师们都是早早的就来到了活动现场,研讨会还未开始会场里的工程师已经坐满,整场活动工程师们认真听讲,做笔记。
上海站 北京站 深圳站 【讲师风采】 活动现场,多家企业的技术专家和到场的工程师们分享着自己的工作经验,针对大家日常工作中的常见问题进行详细的分析,解决实际问题,直到最后一位演讲嘉宾的演讲结束后,工程师们才收获满满的陆续离场。 上海站 北京站 深圳站 【交流互动】 现场有很多工程师在休息的时候依然在向我们的演讲嘉宾探讨日常工作中遇到的一些问题,我们的讲师认真回答,并且交换名片。 【现场提问】 现场的工程师情绪特别高,每次演讲嘉宾演讲结束以后都会积极提问,而我们的讲师更是非常耐心,认真回答每一位提问者的问题,针对重点详细解答。 【动手实验】 本次研讨会,我们安排了动手实验的环节,为大家准备了开发板,每一场都有近50位工程师参与我们的活动,我们的讲师更是会来到了听众席零距离指导,针对大家遇到的安装问题细心解答,大家对本次实验环节的评价很高,表示希望以后多一些类似的动手实操环节。 【展商活动】 在每个现场的后方,都会有多家展商前来参展,他们分别把各自的最新产品展示给到场的工程师,与会的工程师们对自己感兴趣的产品进行着了解,展商们非常热心的在介绍。
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