PCB设计要避开那些陷阱？
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电路设计是PCB工程师的一项基本技能。在设计中，我们会遇到一些常见的凹坑。除了注重专业技能之外，我们还需要问为什么，以便我们能够积极地避免一些常见的错误。
以下是捷豹与你分享的四个常见陷阱。我希望你读完后能避免这些错误。
1、完善包装库标准规范 在存储期间需要考虑设备垫。在无铅焊接过程中，温度升高，这会影响焊点。同时，还要对装置的耐热性和焊接可靠性进行测试，以确保焊接盘的形状和尺寸以及焊接电阻，以及焊接盘和钢网是否能够满足焊接温度。
2、表面处理方法的选择 对于不同的产品，加工难度和成本不同，因此表面处理方法也不同，有些在包装和设计上略有不同。例如，ICT测试开放式钢网，可以使用OSP进行表面处理，而其他则不能。
3、PCB设计细节 焊接钢板必须避免这种情况，工程师在设计过程中必须考虑设备是否具有足够的承载能力，以便单个设备能够均匀地被加热，使用一些研发软件来检测加热和冷却设备是否平衡，这也是一个很好的方法。
4、一般来说，在无铅板材区域，标记符号是必需的，并且不能在具有自己设计特征的区域添加，这可能使证明工厂无法识别。
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