PCB孔盘与阻焊设计

一.PCB加工中的孔盘设计
    孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。
    PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。


    (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。
    (2)隔热环宽一般取10mil 。
    (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。
    (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。
    (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。
二.PCB加工中的阻焊设计
    最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。


    (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。
    (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm(4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般最小为0.125mm(5mil)。
    (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。


    导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。
    (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。
    (2)BGA下导通孔的阻焊设计


    对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。