 |  | | | | 本来是打算参加GaN 大赛的，但是那个好难啊，自己的水平退化太快了，只好先做这个试试。结果GaN的大赛快结束了。。。
上下原理图，本次采用的是LT8640s这个片子。
LT8640s demo design.pdf
(72.47 KB, 下载次数: 13)
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| | | | | | | PCB 上线了。打样准备测试。。。
板子到了，捷配打样还是很快的。一个月可以免费一次打样，其实很美滋滋了。
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|  | | | | | | 在选择片子的过程中，确认LT86XX系列的片子基本都可以满足要求，但由于这一系列的片子后缀分级不一样，相应的功能有些微小的区别。
然后由于自己没有仔细核对收到的片子，导致板子需要重新layout。申请的是LT8640S ,收到的却是LT8640S-2，这一系列的差别详见下图。
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| | | | | | | | | 更新一下调试记录：
1. 焊接LQFN 芯片——>
购买了无酸焊油，辅助焊接，结果发生了上电冒烟的惨剧。
无酸焊油本身会轻微导电，于是第一块芯片发生了翻车。
随后，仅用焊锡焊接，热风*吹芯片，完成焊接，并用放大镜观察了各个引脚是否焊接良好。
非常不推荐使用这种焊油，导致的问题非常大，产品说明写着轻微导电。
可以买些管状的助焊膏，比这个强很多。
TIPS: 其实由于LQFN的封装为了降低片子的高度，侧面的焊点基本只能再放大镜下才能看的清楚。
分别在芯片的底部和PCB焊盘上锡，但是不要上太多，多了会导致后面吹片子的时候，焊锡溢出，PIN脚连在一起。
在焊盘上涂抹少许的助焊膏，不要放太多，可以用小刷子刷一遍，带走多余的焊锡膏。
将芯片放置在焊盘上，固定大概的位置，用热风*初步吹，这时在用尖口镊子调整位置到最好。
在放大镜下检查焊接是否良好，如果侧边没有沾锡，可以再次吹。
如果焊锡多的话，引脚附近就会变成锡球，可以用细细的导线将其导走。
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焊接完毕。做初步的焊接调试。
由于第一次的焊接出现了严重的短路，非常怀疑时助焊膏带来的短路，上电之后芯片发生了冒烟。拆解后，发现EN脚被烧掉了。
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| | | | | | | | | | | | | 重新完成焊接后，功能正常。
除了输出电压为1.5V,最后发现把out的分压电阻焊接反了，真是犯了低级错误。
修改完之后输出正常。
下图为空载时输出电压波形，工作在burst mode，频率比较低。
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| | | | | | | | | | | | | | | 静态输入电流测试——>
测试静态电流，发生了静态电流多达1mA以上，找bug找了好几天。
突然想起来，第一次成功上电的时候，IC输入电容有一颗冒了一丝烟，然后工作正常。
瞬间觉得还是无酸焊油残留带来的问题，于是去除了板子上的这颗电容；然而上电之后并灭有便的更好。
于是又去除了4.7uF的输入电容，静态电流回复正常，由于板子的电容全是拆机件，原因还未分析清楚。
比较有可能是： 无酸焊油残留；4.7uF输出电容出现损坏，或者其本身参数的ESR就比较大。
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已经收到了样片，由于之前的收到是LT8640S-2,导致layout无法改动。
只好找工作人员重发了LT8640S.
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