 |  | | | | 有可能是layout的原因，可能在起机的时候电流比较大导致在电路的地上有振铃现象
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|  | | | | | | 您的意思是尖峰是起机时地不稳产生的?那怎么解释与推挽电路的关系；还有就是芯片为什么没有箝位?
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| | |  | | | | | | 我也只是猜测，所以用了“可能”两字，加了推挽可能会让驱动电流的变化很高，高跳变电流会导致线路上的电压弹跳。所谓钳位电路一般也是需要反应时间的。手上有实物仔细看看电压电流的情况总能找到一些蛛丝马迹
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| | | | | | | 李工，测试是在同一条件下测试的，探头都没有变，只是先后顺序差别。感觉不是测试问题。
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| | | | | 看一下下面的仿真对比，测试点在V2的正端
1.线路上只有1nH的电感
2.线路上有10nH的电感
3.线路上有10nH的电感，驱动上串一个20ohm的电阻
10nH的电感什么概念？普通的SOIC的脚都有几个nH.
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| | | | | | | 如果电路上的寄生电感还是10nH,同时驱动上没有串联电阻（仿真时电阻用的0.001替代），驱动上升时间从原来的10nS改为50nS
可以看到尖峰也很小
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| | | | | 仿真加一个R2,效果更好，但你这个问题可以加上各R1试试
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| | | | | | | 您的意思是线路外部布线线路寄生电感振荡影响的尖峰，解决办法是加大驱动电阻。那怎么解释去掉推挽电路后寄生电感振荡就没有了？
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| | | | | | | | | 9楼是没还有加电阻的，只是改变了驱动上升下降的斜率，同样尖峰不大
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| | | | | | | | | | | 首先，谢谢您的回答。1、改变驱动斜率与加大驱动电阻效果应该一致，增加回路阻抗，可以达到降低尖峰电压目的，但也同时加大了驱动损耗，mos发热严重。
2、我重新说一下我的需求，我是想了解推挽电路是怎么具体影响电压尖峰的，按理说推挽电路在很多场合都是加入的，可没怎么见到电压尖峰问题。
3、这是遗留问题，想分析清楚原理。 
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