| | | | | 这类专用芯片多少都有短路保护机制,只是做得好与做得差的区别,你再仔细调整看看。重点是短路时打嗝状态的占空比和脉冲个数,涉及CS、FB端子的前沿消隐、对地钳位,Rcs电阻和阈值,Rgs电阻、VCC供电,频率等因素。
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| | | | | | | 输入低压85VAC的时候带不了满载,输出额定电流是1.1A,我把电流调了一下,输入高压的时候,OCP好大,接近4A才保护,是不是OCP太大了导致的?
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| | | | | | | | | 你输入电压太宽,性能难以周全,大打折扣,不是好的设计。
OCP是芯片有内设的,与内设值不符有两个原因,一是前沿消隐不当,二是弥勒冲击延时,你反常规用到高压,芯片的典型设置就难以满足
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| | | | | | | 你说重点是短路时打嗝状态的占空比和脉冲个数,短路的时候,占空比多少算是正常的?脉群个数多少才是对的?
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| | | | | | | | | 占空比越小越好,脉冲个数与占空比有关,只要占空比足够小,脉冲个数越大越好,最好不打嗝(短路电流)也能稳住,看(这颗料应该没这)本事,最后以短路状态整机损耗(与满载损耗相比)论英雄。
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| | | | | | | | | | | 我想应该是在输入为高压的时候OCP太大了,我想从输入端接一个补偿电阻到CS脚进行补偿,看看短路保护有没有效果
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| | | | | | | | | | | | | OCP阈值是芯片内设的,它不会随输入电压增加而增加(有的芯片会减少)。
从输入端接一个补偿电阻到CS脚进行补偿叫线电压补偿,是另外一个意思。
你真正需要(用示波器)看看的是上述占空比和脉冲计数。
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| | | | | 抓波形,同时抓VDS,VGS,ID。注意电压探棒要用锡丝绕圈圈去测,把测试点放在MOS的PIN脚处。电流探头注意复位问题和延时补偿问题。
1、观察VGS的波形,观察最高平台电压是否足够(最好在8~12V之间),观察弥勒平台是否正常,是否弥勒平台震荡厉害了。震荡幅值是否超规格书了,通常是±30V。
2、观察VDS的峰值电压是否超MOS规格了
3、观察ID和VDS的交叉区域,比对MOS规格书的SOA安全区域曲线,评估是否超规格使用了。
如果以上都排除了,那就看下短路保护机制是否有问题了。
短路的时候,是不是没有保护,而是维持大电流输出。此时输入MOS一直在很大的交叉损耗下工作,会热死。
短路如果能够彻底保护,保护是否是打嗝保护,打嗝的时间间隔是否太短?每次打嗝时,打出的驱动波形个数是不是维持很久,如果维持很久才保护,也会让MOS热死。可以用热成像仪观察短路时MOS的温升
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