| | xkw1cn- 积分:131400
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积分:131400 版主 | | | 重扩散;意味着载流子多,材料电阻率低;耐压能力低。
但它却能很好吸收对面扩散过来的反极性导电子,增加对面低扩散的反极性材料抗击穿和耐压能力。
于是乎;就得到了你的答案。
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| | | | | | | N+的多子为电子,你说吸收扩散来的反极性“导电子“”应该是P阱空穴吧
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| | xkw1cn- 积分:131400
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积分:131400 版主 | | | 所以;高耐压元件的PN结,至少有一面材料是低扩散的,以达到耐压里,另一面;多是重参杂,以得到低阻抗压降。 |
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| | | | | | | 那N+和N-之间在没有通电的时候,为什么不会相互流动以达到平衡呢?
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| | | | xkw1cn- 积分:131400
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积分:131400 版主 | | | | | 你看看空缺、电子对是咋形成的。你以为可以随意移动?没有亿万年,能均匀扩散?
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| | | | | | | | | | | 正向阻断,会使得耗尽层N-变薄,然后N+的作用是阻止N-变薄吗?
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| | | | | | xkw1cn- 积分:131400
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积分:131400 版主 | | | | | | | |
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| | | | | PT结构具有一个额外的缓冲层,该缓冲层执行两个主要功能:(i)避免由于穿通作用而导致的故障,因为施加的高电压下的耗尽区扩展受该层限制,(ii)降低了尾电流 由于空穴是由P +集电极注入的,在该层中部分地重新结合,从而缩短了IGBT的下降时间,并缩短了IGBT的下降时间。
N+缓冲层为什么能阻挡耗尽层的扩展呢
在同等条件下,提高参杂浓度,会降低耗尽层。
N+缓冲层的存在,为什么会使得IGBT失去反向阻断能力呢?
IGBT的反向阻断能力本身就很差。因为C极的PN节正偏,可以等效为二极管。
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在同等条件下,提高参杂浓度,会降低耗尽层——那耗尽层降低了,是否耐压也降低了呢?
因为C极的PN节正偏,可以等效为二极管——意思是IGBT反偏时,相当于EC之间有个二极管可直接导通,类似于MOSFET?
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| | | | | | | | | 那耗尽层降低了,是否耐压也降低了呢
这不是一个连锁反应。我说的是同等条件下改变参杂浓度,即耐压是不变的。不过相对于NPT , PT的耐压低。PT一般做到600V就算很高了,NPT能做到1200V.
意思是IGBT反偏时,相当于EC之间有个二极管可直接导通,类似于MOSFET?
这个反向特性要比二极管差很多,因此IGBT都会反并联一个二极管。之前说错了,这个pn节不是正偏,是被击穿,类似于二极管被击穿。特性曲线如图。
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| | | | | | | | | | | 还是没太明白。在门极不施加驱动信号时,在IGBT的CE之间增加正电压,那么理论上耗尽层N- 会变薄对吧?
而耐压的主要是耗尽层N-厚薄和掺杂浓度决定,那加了N+之后,意思是在即使在CE间加正电压,有N+的存在也会阻止耗尽层N-变薄对吗?
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| | | | | | | | | | | | | 在IGBT的CE之间增加正电压,那么理论上耗尽层N- 会变薄对吧
不对。 这里有概念混淆。n-层并不是耗尽层。耗尽层是pn节之间产生的,也叫空间电荷区。当ce加正电压,c极pn节反偏,空间电荷区(耗尽层)变厚。
当n+层存在时,高参杂使得同电压下空间电荷区较薄,从而可以让n-层变薄。
耐压的主要是N-厚薄和掺杂浓度决定,这两个条件要根据需要和价格去平衡。耐压越高,参杂的成本也越高。所以高压(1200V以上)的IGBT以NPT类型为主流。
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| | | | | | | | | | | | | | | 是我搞错了,N-是漂移区。无驱动信号,在CE加正电压耗尽层是变厚,N+的缓冲层是作用是阻止耗尽层穿通N-漂移层吧
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| | | | | | | | | | | | | | | 同为MOS的结构图,这两种画法让我有点晕,请问图1的耗尽层是哪个啊?
图1的N-对应图2哪个部分啊
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图1.png
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图1
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图2.png
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图2
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 图一中的耗尽层在n- 和p之间。耗尽层只存于pn节处,且pn节不处于正偏。
图二中的mosfet已经有门电压,并且形成了n通道。此时n-层一部分是通道,一部分形成耗尽层。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 请教个问题,IGBT的闩锁效应该如何测试呢,如果外围电路不带过流保护功能,是不是将电流持续增大就一定会触发闩锁效应呢?
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