柳暗花明，有时得换个思路,谈下我MOS管温度过高解决过程。。。-综合电源技术-世纪电源网社区

eric.wentx

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2012-5-19 08:48:32

最近一直在弄一个小玩意，体积甚小，结构已定（做LED的一般都是这样的杯具，先给你定死体积，你再硬塞），主MOS管温度一直降不下来，25度下，IPAK散热表面温度有125-130了，无论如何也降不下来，现在是解决了，说下基本概念：
电源工作都大体正常,除了元件热,其他波形,指标都良好(具体没什么说,只想表达下思路决定出路).
1. ST 4A的管子，IPAK封装，Rdson=3R, 热阻一共是101度/W. 裸奔. MOS损耗估计在0.4W左右.
2, 总想从关断及开通处着手解决MOS管的热,所以不停地调ton toff时间,从开始Toff 150nS调到80nS(包括用PNP加速), Ton也调过,但总不见到效果.
3. 继续调MOS的缓冲电路,希望能交越损耗的平台,同样无效.

可能是电出身的,一开始就想从电的角度去解决,后来实在无解,退一步来想:

1. MOS管热阻如此之高, 纵然估计只有0.4W损耗,但带来的直接温升是40多度,现在我知道环温25度,灯内部是55度左右, 这样相当于MOS管的环温在55-60度,这样加上40多度的直接温升,立马上到100度左右.
2. MOS管是Rdson为正温系数,这样下来,损耗在不断增加,而且是个正反馈过程.(同理之前问过个二极管的温度问题,和这个是关联在一起的)
3. 换过RDSON小的MOS管,0.9R, 7N65,温度直接只能降10度到116度,这样的情况,就直接导致了前面的调Ton Toff, 因为MOS损耗就在这几个地方.
4. 主要波形都正常,各项指标均合格,所以开始觉得电上无解了...因为效率实际上比较高了,20W,92+的效率,共损耗差不多只有1W多.

继续解,当中具体情况不再赘述.
解决方案1:
1. 换管子,成本是直接影响因素,在封装IPAK下找更高规格的管子,成本急剧上升,而且综合上面实测7N65的参数,纯粹的RDSON减少收效甚微,而且面临着采购的风险.----否决
2. 换封装,TO220封装热阻只有66度/W,整体减少40%,评估下来,感觉也只能降到115度左右,仍是风险较高.而且结构已定,TO220造成的结构更改风险更大.---否决
3. 整体或部分灌胶, 这个是个很杯具的方案,涉及工艺操作及修复问题----没拿到台面上直接否决
4. 管子堆锡硬扛,可降下的温度极小,一样工艺不可控----否决
5. 用绝缘矽胶片, 这是工艺相对容易接受的, 实验用1平方厘米左右的粘上,温度直接降到100,但这胶片成本与效果成正比.----评估中
......
折腾了好些时间,说下心得:
1. 电源是个因机而异的东西,很难有全套的指导方法,特别是涉及到非电的东西.
2. 有人会问,直接换管英飞凌的管子(这个的确有用,测试过), 可关于这个我不止一次说过,如果你在公司,不要轻易说换个什么东西.
3. 多问下结构,热学工程师(如果你公司有这样的人的话,有些朋友可以是一人兼任).他们对材料特性,元件摆放有不一样的见解.
如题目所示: 思路决定出路! 希望以此篇能提供大家一个思路!

		2 blueskyy blueskyy 离线 LV10 总工程师积分：28371 \| 主题：129 \| 帖子：13401 访问空间发消息积分:28371 LV10 总工程师 2012-5-19 08:53:23
		关注，学习 ~ 回复 \| 举报 \|

		3 晶纲禅诗晶纲禅诗离线 LV7 版主积分：15504 \| 主题：220 \| 帖子：6445 访问空间发消息积分:15504 版主 2012-5-19 08:56:23
		说的不错..... 回复 \| 举报 \|

		4 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-19 09:11:54
		移花接木，把热量转一部份到电阻上去，电阻很皮实的说回复 \| 举报 \|

			5 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-19 09:25:22
			蚂蚁哥,怎么转移? 指教回复 \| 举报 \|

				7 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-19 09:53:06
				Ron从3R降到0.9R, 温升仅降30%，说明损耗主要还在开关过程的损耗上面（当然了，还有大规格的管子Coss也大，这就只能QR来解决），用RCD来吸收关断过程的损耗，把这部份热搬到R上去，试试回复 \| 举报 \|

					8 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-19 10:50:27
					RCD用RS1M快管，C用100PF,R=100R 以及RS1M快管，C用220PF,R=100R 试过，这个只能略微减少关断过程的VDS电压平台。回复 \| 举报 \|

						50 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-24 06:09:49
						二次侧整流二极管用的神马管子? 反向恢复期, 主开关的压力好大的回复 \| 举报 \|

							51 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-24 09:10:00
							整流用的是GU2K 2A 800V的超快管,Vf=1.7V, If=2A, trr=75nS 回复 \| 举报 \|

								52 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-24 09:19:03
								如果是CCM的话，建议二次侧整流管串一个可饱和磁猪回复 \| 举报 \|

		6 haodeyiwange haodeyiwange 离线 LV6 高级工程师积分：512 \| 主题：12 \| 帖子：180 访问空间发消息积分:512 LV6 高级工程师 2012-5-19 09:52:39
		好帖！前辈们给大家提供一个思路这点非常关键。希望更多的前辈们成为我们前进路上的一盏灯！回复 \| 举报 \|

		9 liu1875 liu1875 离线 LV8 副总工程师积分：9255 \| 主题：44 \| 帖子：3379 访问空间发消息积分:9255 LV8 副总工程师 2012-5-19 10:54:37
		不错不错，第一次看到有这么完整的思考内容。回复 \| 举报 \|

		10 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-21 19:36:29
		这个帖子关注的人极少(可能是我们自己的原因,但当作失败案例吧)：今天更新下：再补充一点：技术人员以实事及数据说话！想当然及凭空的推算不靠谱！周五(2012.5.18)测试25度环温用矽胶片测试的时候，MOS管温度在100度，这样给了我们一个比较好的信心，希望这种方法能有效的降低整体温度. 今天周一(2012.5.21)第一件事就是提高温度测试,45度环境温度,置于烤箱中, 结果很杯具, MOS管直接上到132度,几个人让这个数据惊呆了.居然行不通??? 但还是得解决,出现上面的失望的原因有二点: 1. 基于工程师的经验,25度到45度,环境温度整体上升20度,从专业的角度来看,元件温升应该不会超出20度,这样MOS管应该不超过120度,这样是75%的程度上是可以接受的. 2. 基于之前大量实验数据的结果，得到1的推论。但我们忘记了， 1.25度是在室温条件下，虽然我们很好的模拟了实际的情况，但与烤箱的不对流情况相比，这还是不同. 2. MOS管是个正温度系数，Rdson会越来越恶化，这个正反馈越来越强烈. 这个情况可能不符合上面的整体温升推论. 基于此,仍在找方法... 回复 \| 举报 \|

			15 mzwr963852741 mzwr963852741 离线 LV6 高级工程师积分：1297 \| 主题：6 \| 帖子：162 访问空间发消息积分:1297 LV6 高级工程师 2012-5-21 20:29:43
			能否考虑使用灯的外壳？回复 \| 举报 \|

				19 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-21 21:11:22
				谢谢关注，目前无法利用外壳导热。回复 \| 举报 \|

			17 jack.jiao jack.jiao 离线 LV6 高级工程师积分：445 \| 主题：14 \| 帖子：150 访问空间发消息积分:445 LV6 高级工程师 2012-5-21 20:56:59
			但我们忘记了，1.25度是在室温条件下，虽然我们很好的模拟了实际的情况，但与烤箱的不对流情况相比，这还是不同. 室温和烤箱我觉得没有区别，，，这个和对流没关系，差异应该是测试方法上，如果非要拿这两个结果来比较应该要保持测试方法完全一致，，比如环境温度的测试点是否一直，温度线是否粘的一样。还有，，，降低MOS的温度方法大概也就是你说的那几个方法，，，，不过好像遗漏了些东西就是VGS的电压，，，RDSon在不同的驱动电压的情况下是不同的，所以是否可以通过提高驱动电压来降低温度，小弟乱说的，，说的不对请文胸指点。。哦呵呵，回复 \| 举报 \|

				21 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-21 21:14:50
				1. 这基本上是一致的,东西完全照搬进烤箱的,没有动. 2. Vgs 这个倒是没有注意,但目前变压器已定,无法更改这个Vgs. --- 但Rdson暂时看来不是主因. 回复 \| 举报 \|

					23 jack.jiao jack.jiao 离线 LV6 高级工程师积分：445 \| 主题：14 \| 帖子：150 访问空间发消息积分:445 LV6 高级工程师 2012-5-21 21:26:25
					不知道文胸的电路是什么样的，如果用变压器供电的话，是不是常用的那种用辅助绕组供电，，，如果这样的话可以把滤波电容改小，把限流电阻改小，，，这样电压会高点，，，还有你用0.9的那个MOS，，可以看看规格书里边的RDSon对VGS电压的曲线，看看驱动电压是否合适回复 \| 举报 \|

		11 33121 33121 离线 LV6 高级工程师积分：955 \| 主题：56 \| 帖子：307 访问空间发消息积分:955 LV6 高级工程师 2012-5-21 19:55:18
		太好了！希望多多看见这样的好帖子！回复 \| 举报 \|

		12 aweit2010 aweit2010 离线 LV2 本网技师积分：158 \| 主题：0 \| 帖子：29 访问空间发消息积分:158 LV2 本网技师 2012-5-21 20:10:11
		加关注，大师的思路很有条理，说话有论据，启示不少！回复 \| 举报 \|

			14 zq4479 zq4479 离线 LV7 版主积分：7220 \| 主题：124 \| 帖子：2363 访问空间发消息积分:7220 版主 2012-5-21 20:21:25
			温度的东西是个难题。回复 \| 举报 \|

		13 Harley Harley 离线 LV6 高级工程师积分：1109 \| 主题：23 \| 帖子：344 访问空间发消息积分:1109 LV6 高级工程师 2012-5-21 20:19:55
		加绝缘矽胶片是个好办法，PI 的T8 demo上加了那么大一个呢，但要注意一下装配问题。关注…… 回复 \| 举报 \|

		16 myship02 myship02 离线 LV7 版主积分：8471 \| 主题：88 \| 帖子：3542 访问空间发消息积分:8471 版主 2012-5-21 20:50:30
		学习一下，谢谢分享回复 \| 举报 \|

		18 joezzhang joezzhang 离线 LV8 副总工程师积分：6649 \| 主题：5 \| 帖子：1795 访问空间发消息积分:6649 LV8 副总工程师 2012-5-21 21:08:49
		不知道你的体积和成本到底限制在什么程度，可否考虑用TO-220的背一个几毛钱的小散热片来替代贴片封装？或者把TO-220贴到外壳上，不过这样就增加了装配难度，大规模生产可能接受不了。回复 \| 举报 \|

			20 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-21 21:12:46
			很遗憾，TO220无法放下（高度及宽度均无法放下，如果能放下TO220,我直接用铁封应该就可能搞定），目前DPAK背面放不下，I^2PAK都厚了回复 \| 举报 \|

				24 joezzhang joezzhang 离线 LV8 副总工程师积分：6649 \| 主题：5 \| 帖子：1795 访问空间发消息积分:6649 LV8 副总工程师 2012-5-21 22:20:10
				我以为你用的DPAK，所以建议用TO-220，如果是IPAK那么换插件的I-PAK+小散热片试试？不要直立放置，把引脚弯90度然后加个小铜片或者直接贴外壳上。回复 \| 举报 \|

		22 ericqin ericqin 离线 LV8 副总工程师积分：2456 \| 主题：153 \| 帖子：967 访问空间发消息积分:2456 LV8 副总工程师 2012-5-21 21:19:25
		刚看到这个帖子，文工最近研究MOS管原来是因为这个啊。从你的调试过程大致悟到些抓主要矛盾的思路。此外，推荐你个软件Fluent，热设计用的。像布局方面有时候还是比较有讲究的。有时候用热仿真指导布局会有一定收效，不过，这也只是建议。观望，学习学习怎么为MOS管降温以及解决问题的方法。回复 \| 举报 \|

			25 zvszcs zvszcs 离线 LV7 版主积分：4961 \| 主题：171 \| 帖子：1565 访问空间发消息积分:4961 版主 2012-5-22 07:54:29
			上图，始终没看明白，你导热垫装在什么地方，与谁连接，热量导给了谁。回复 \| 举报 \|

				27 kinkwon kinkwon 离线 LV6 高级工程师积分：425 \| 主题：3 \| 帖子：113 访问空间发消息积分:425 LV6 高级工程师 2012-5-22 08:35:18
				我也是关心这个问题回复 \| 举报 \|

		26 guinan1688 guinan1688 离线 LV6 高级工程师积分：1957 \| 主题：21 \| 帖子：498 访问空间发消息积分:1957 LV6 高级工程师 2012-5-22 08:05:23
		这么高的温升，总觉得还是那里有问题。回复 \| 举报 \|

		28 nedved111 nedved111 离线 LV4 初级工程师积分：339 \| 主题：0 \| 帖子：60 访问空间发消息积分:339 LV4 初级工程师 2012-5-22 09:55:14
		关注你的结果不知道你的PCB温度多高了。你要是能把实物图片也发出来就更好了。回复 \| 举报 \|

		29 xy_k8299 xy_k8299 离线 LV6 高级工程师积分：681 \| 主题：0 \| 帖子：60 访问空间发消息积分:681 LV6 高级工程师 2012-5-22 10:04:15
		个人认为，提高效率是王道，不然损耗在那里，转来转去结果都是一样。回复 \| 举报 \|

			31 xy_k8299 xy_k8299 离线 LV6 高级工程师积分：681 \| 主题：0 \| 帖子：60 访问空间发消息积分:681 LV6 高级工程师 2012-5-22 10:08:36
			20W,92+的整机效率，好吧，我承认，再提高有难度。回复 \| 举报 \|

		30 庞展庞展离线 LV8 副总工程师积分：5858 \| 主题：232 \| 帖子：2135 访问空间发消息积分:5858 LV8 副总工程师 2012-5-22 10:06:59
		插件安装，堆锡不行，加绝缘矽胶片效果也只能是没有效果，因为这些都没有降低内部发热，而且这些发热很难外扩，所以最终方法还是降低损耗，其他通过散热的方法估计都不实际，除非想办法把温度导到外壳的铝散热器加快散热。回复 \| 举报 \|

			32 zhenxiang zhenxiang 离线 LV8 副总工程师积分：2881 \| 主题：16 \| 帖子：696 访问空间发消息积分:2881 LV8 副总工程师 2012-5-22 10:54:37
			相反我认为只能想尽办法提高散热能力将热导到其它物上。效率已经很高，即便再提高1个点MOS温度也不会降太多。烤箱里空气流动差比在室内一样的温度下温升高很多这个我做过实验。回复 \| 举报 \|

				33 框子框子离线 LV6 高级工程师积分：682 \| 主题：51 \| 帖子：127 访问空间发消息积分:682 LV6 高级工程师 2012-5-22 11:14:54
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				35 庞展庞展离线 LV8 副总工程师积分：5858 \| 主题：232 \| 帖子：2135 访问空间发消息积分:5858 LV8 副总工程师 2012-5-22 11:22:37
				需要把热导出来，如果还是在箱体内热传，再多的折腾也是于事无补。回复 \| 举报 \|

		34 tony007dai tony007dai 离线 LV4 初级工程师积分：385 \| 主题：0 \| 帖子：139 访问空间发消息积分:385 LV4 初级工程师 2012-5-22 11:20:38
		关注，学习... 回复 \| 举报 \|

		36 zhangzhanglili zhangzhanglili 离线 LV3 助理工程师积分：254 \| 主题：9 \| 帖子：136 访问空间发消息积分:254 LV3 助理工程师 2012-5-22 13:19:14
		留个记号回复 \| 举报 \|

		37 胡庄主胡庄主离线 LV7 版主积分：2313 \| 主题：34 \| 帖子：568 访问空间发消息积分:2313 版主 2012-5-22 13:20:38
		很好的贴子。不清楚具体状况，不过这种事也常常遇到，还是要从内部想办法，或者可以想办法把损耗从MOS移到其它器件一部分去。好的散热是热点平均，未必效率一定高。回复 \| 举报 \|

		38 lkmmmqfn2222 lkmmmqfn2222 离线 LV3 助理工程师积分：249 \| 主题：6 \| 帖子：43 访问空间发消息积分:249 LV3 助理工程师 2012-5-22 13:29:10
		顶楼猪。回复 \| 举报 \|

			39 ace2050 ace2050 离线 LV7 版主积分：8200 \| 主题：300 \| 帖子：2829 访问空间发消息积分:8200 版主 2012-5-22 13:41:53
			很好的帖子我周围就有不少结构工程师看来这个资源不能浪费啊回复 \| 举报 \|

		40 jacki_wang jacki_wang 离线 LV7 版主积分：2845 \| 主题：3 \| 帖子：172 访问空间发消息积分:2845 版主 2012-5-22 13:52:56
		思路很完整，前面的讨论也很多，基于目前的效率情况，比较赞同蚂蚁的乾坤大挪移思路，但是楼主提供的数据缺乏变压器，输出二极管等主要功率元件的温度参数，如此则信息稍微欠缺，提供以下两个思路参考一下： 1. 如果热挪到RCD上不可行的话，是否可以挪到变压器或者输出二极管上面来解决楼主的问题？ 2. 若前面的分析数据都没有问题的话，热的主要来源是开关损耗，是否有降低工作频率的机会？回复 \| 举报 \|

			41 168ping 168ping 离线 LV8 副总工程师积分：2446 \| 主题：249 \| 帖子：523 访问空间发消息积分:2446 LV8 副总工程师 2012-5-22 19:15:36
			学习了好帖！以自己的经验去讲解自己领悟非常好！回复 \| 举报 \|

			44 庞展庞展离线 LV8 副总工程师积分：5858 \| 主题：232 \| 帖子：2135 访问空间发消息积分:5858 LV8 副总工程师 2012-5-23 17:40:36
			乾坤大挪移,在焖锅里电阻离MOS也很近最终还是一锅熟。回复 \| 举报 \|

				45 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-23 18:14:23
				电阻可以离的很远很远，只要C、D很近很近就行了回复 \| 举报 \|

					46 sd171 sd171 离线 LV3 助理工程师积分：219 \| 主题：3 \| 帖子：46 访问空间发消息积分:219 LV3 助理工程师 2012-5-23 21:20:00
					远了路线也长了，这个线路寄生电感的影响不大么？回复 \| 举报 \|

						48 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-24 06:00:55
						瞬变电流是流经C, 电阻是细水长流, 电阻网络上的寄生电感没什么影响, 但是会有电场干涉, 避开敏感元件就行了回复 \| 举报 \|

					47 庞展庞展离线 LV8 副总工程师积分：5858 \| 主题：232 \| 帖子：2135 访问空间发消息积分:5858 LV8 副总工程师 2012-5-23 21:35:22
					个人还是痼疾认为需要换低RDSON的管子；想办法把MOS热导到外壳加速散热。回复 \| 举报 \|

						49 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-24 06:04:02
						Ron的"低", 由器件厂家决定, 不是你想要多低就有多低, 而且前面楼主说过, Ron低了几倍, 热度才减百分之三十不到; 加速散热, 等于没说. 回复 \| 举报 \|

		42 蓝蓝的天蓝蓝的天离线 LV6 高级工程师积分：630 \| 主题：15 \| 帖子：214 访问空间发消息积分:630 LV6 高级工程师 2012-5-23 10:43:15
		好帖回复 \| 举报 \|

		43 lipan2yy lipan2yy 离线 LV7 版主积分：1955 \| 主题：17 \| 帖子：229 访问空间发消息积分:1955 版主 2012-5-23 14:23:19
		热的传播大致主要有三种：传导，对流和辐射，密闭空间里，对流已经希望不大了，NG；传导，通过导热物体去转移或转化热量，待定；辐射，通过外壳对空间以热辐射形式，待定；靠提升效率，在目前的各参数下，再优化效率，已是杯水车薪，在烤箱环境下，只有减小热阻，把内部MOS的热传递到外壳再辐射出去，而减小热阻。。。只能靠填充了。如果能看看你的结构，可能会有更多的奇思妙想了。回复 \| 举报 \|

			53 shenhaiyumin shenhaiyumin 离线 LV6 高级工程师积分：1465 \| 主题：7 \| 帖子：132 访问空间发消息积分:1465 LV6 高级工程师 2012-5-26 00:39:27
			你这个散热还真有点头大.个人认为只能考虑通过灯外壳散热.希望有更好的思路出来. 回复 \| 举报 \|

				54 shenhaiyumin shenhaiyumin 离线 LV6 高级工程师积分：1465 \| 主题：7 \| 帖子：132 访问空间发消息积分:1465 LV6 高级工程师 2012-5-26 01:16:29
				不好意思,没看见前面说无法用外壳散热. 个人有个愚见,用导热硅胶填满MOS周边空间,让一部分热量分散到其他部件. 期待文工公布你最优解决方案; 回复 \| 举报 \|

		55 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-26 11:23:20
		不好意思，比较忙，今天更新下，顺便回答大家一些的疑虑: 因为主板体积只有1242mm11mm左右,TO220无法放下,EE16变压器+12.5*20mm电容+CBB 104电容+IPAK MOS几个大元件就占用了空间.(图片无法放上来,24/26/27等楼的朋友请见谅) 1. 23楼joezzhang\| 工程师 (487) \| 发消息 2012-05-21 22:20 我以为你用的DPAK，所以建议用TO-220，如果是IPAK那么换插件的I-PAK+小散热片试试？ IPAK+散热片,这个因为散热片不好固定,你还得加导热硅胶,而且厚度不能太厚. 2.24楼zvszcs\| 工程师 (1110) \| 发消息 2012-05-22 07:54 上图，始终没看明白，你导热垫装在什么地方，与谁连接，热量导给了谁目前是用导热胶片将MOS与变压器粘在一起,并在MOS管引脚也粘了一部分,通过导热胶与外壳紧密结合,目前热量传给了外壳. 3. 9楼jacki_wang\| 高级工程师 (2515) \| 发消息 2012-05-22 13:52 思路很完整，前面的讨论也很多，基于目前的效率情况，比较赞同蚂蚁的乾坤大挪移思路，但是楼主提供的数据缺乏变压器，输出二极管等主要功率元件的温度参数，如此则信息稍微欠缺，提供以下两个思路参考一下： 1. 如果热挪到RCD上不可行的话，是否可以挪到变压器或者输出二极管上面来解决楼主的问题？-----这个参数蚂蚁大哥的思路测试过, 不管是RCD还是RC,无有效结果,总体看来还是体积与环境决定了温度 2. 若前面的分析数据都没有问题的话，热的主要来源是开关损耗，是否有降低工作频率的机会？--- 降频无可能,频率变化,影响到变压器重新设计,效率/EMC必须重新评估,目前来看无法办到.而且目前频率在62K左右,不是太高. 4. 36楼胡庄主\| 工程师 (773) \| 发消息 2012-05-22 13:20 很好的贴子。不清楚具体状况，不过这种事也常常遇到，还是要从内部想办法，或者可以想办法把损耗从MOS移到其它器件一部分去。嗯,目前也是这种思路,转移还是只能通过非电方式. 5.42楼lipan2yy\| 工程师 (1115) \| 发消息 2012-05-23 14:23 靠提升效率，在目前的各参数下，再优化效率，已是杯水车薪---很对,上面提到就算用更低的导通电阻的MOS管,温度下降并不明显. 在烤箱环境下，只有减小热阻，把内部MOS的热传递到外壳再辐射出去，而减小热阻。。。只能靠填充了。如果能看看你的结构，可能会有更多的奇思妙想了。 PI兄将热学重温了一遍, 最终还是回到了结构与热本身. 填充是目前的选择. 6. 53楼shenhaiyumin\| 工程师 (1027) \| 发消息 \| 最新回复2012-05-26 01:16倒数1 不好意思,没看见前面说无法用外壳散热. 个人有个愚见,用导热硅胶填满MOS周边空间,让一部分热量分散到其他部件. 其他53楼朋友说的是可以总结到一起了,目前就是你这样的做法, 填满MOS管周边,这样一旦填充的话,就可以通过外壳散热了(这也符合前面很多朋友的通过外壳散热的方法). 综上,目前通过填充导热硅胶,整体温度控制在105度左右(45度烤箱,满功率,各种电压测试条件下).再次谢谢各位提供的思路. 目前遗留下的问题就是: 工艺问题. 回复 \| 举报 \|

			56 shenhaiyumin shenhaiyumin 离线 LV6 高级工程师积分：1465 \| 主题：7 \| 帖子：132 访问空间发消息积分:1465 LV6 高级工程师 2012-5-26 21:58:28
			如果硅胶只是打在PCB板上,工艺问题应该不复杂的. 回复 \| 举报 \|

			58 nk6108 nk6108 离线 LV8 副总工程师积分：2004 \| 主题：18 \| 帖子：613 访问空间发消息积分:2004 LV8 副总工程师 2012-5-27 00:36:12
			这样的涂复已迹近二次封装，建议把管子塑封磨薄，让硅脂可遍涂于管身而跟其他可作散热通道的元件相连…… 回复 \| 举报 \|

				59 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-27 06:56:07
				谢谢仁兄深夜关注，IPAK封装，目前是采用散热硅胶包裹的形式，前面粘紧。然后通过与外壳连接而导热。回复 \| 举报 \|

					62 leesirleesir leesirleesir 离线 LV6 高级工程师积分：548 \| 主题：16 \| 帖子：196 访问空间发消息积分:548 LV6 高级工程师 2012-5-30 00:52:27
					用灌封胶全部灌封所有空间吧回复 \| 举报 \|

					65 蒋江黔蒋江黔离线 LV7 版主积分：10354 \| 主题：105 \| 帖子：4151 访问空间发消息积分:10354 版主 2012-5-31 08:38:56
					文胸搞定了没？让俺们学习一下回复 \| 举报 \|

						66 blueskyy blueskyy 离线 LV10 总工程师积分：28371 \| 主题：129 \| 帖子：13401 访问空间发消息积分:28371 LV10 总工程师 2012-5-31 09:00:40
						蒋工你想笑死我吗？“笔误”的也太。。你的语言能力超过你的电源技术 ~ 回复 \| 举报 \|

						68 maileyang maileyang 离线 LV7 版主积分：3155 \| 主题：23 \| 帖子：706 访问空间发消息积分:3155 版主 2012-6-3 22:14:57 倒数10
						文胸！！！回复 \| 举报 \|

			60 Deraduy Deraduy 离线 LV3 助理工程师积分：294 \| 主题：10 \| 帖子：47 访问空间发消息积分:294 LV3 助理工程师 2012-5-28 13:48:55
			回复 \| 举报 \|

			61 yuantong188 yuantong188 离线 LV6 高级工程师积分：425 \| 主题：3 \| 帖子：58 访问空间发消息积分:425 LV6 高级工程师 2012-5-29 22:29:43
			还的继续优化，不过对电系统的优化作用几乎没什么作用了，即使有作用对管子的温升也不是很明显。现在的问题主要是优化散热系统，散热量转移的三个途径出发。 1.对流，如果你的电源装在密封又狭小的空间里，这个改善没多少作用。 2.辐射，对于辐射的改善还有很大的空间。辐射与热源的面积，形状，颜色等有关系，还有与你管子到灯具外壳的距离有关，还与管子周围空间的元器件有关，再布pcb板的时候，尽量的使管子离发热的元器件远一点比方吸收电阻、变压器等，多留一些空间。 3.热传递，我想这个将是对你改善最大的地方，前面有讲的用填满热硅脂的方法是很好。但对硅胶的热导率及工艺确实也是个问题，导热系数好的材料确实很贵，差的材料散热效果又不理想。综合以上的分析，你可以给管子和变压器增加散热器。最好是材质是铜的。因为铜的导热效果在常规材料里面最好，质地又软，方便安装。打了散热硅脂后直接贴在管子的背面，然后在点胶固定即可。回复 \| 举报 \|

				63 33121 33121 离线 LV6 高级工程师积分：955 \| 主题：56 \| 帖子：307 访问空间发消息积分:955 LV6 高级工程师 2012-5-30 10:09:33
				学习了！回复 \| 举报 \|

				64 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2012-5-30 10:12:14
				感谢yuantong兄的总结... 回复 \| 举报 \|

				67 tony007dai tony007dai 离线 LV4 初级工程师积分：385 \| 主题：0 \| 帖子：139 访问空间发消息积分:385 LV4 初级工程师 2012-5-31 11:07:00
				这个总结有水平，不错，顶一下回复 \| 举报 \|

			74 liuhuanbao liuhuanbao 离线 LV6 高级工程师积分：1109 \| 主题：2 \| 帖子：19 访问空间发消息积分:1109 LV6 高级工程师 2015-12-25 21:21:33 倒数4
			留个记号，学学大师们的解决思路！回复 \| 举报 \|

		57 nk6108 nk6108 离线 LV8 副总工程师积分：2004 \| 主题：18 \| 帖子：613 访问空间发消息积分:2004 LV8 副总工程师 2012-5-27 00:23:34
		全塑封的管子，专业水平的组装，可给你敷硅脂的管脚能有多长，你就是把整台机子泡在六氟化硫中也不顶用，难道你会愿意把封装磨薄试试吗？回复 \| 举报 \|

		69 Bnkuer Bnkuer 离线 LV4 初级工程师积分：320 \| 主题：6 \| 帖子：46 访问空间发消息积分:320 LV4 初级工程师 2012-6-19 20:15:30 倒数9
		经典！回复 \| 举报 \|

			70 oldfang oldfang 离线 LV8 副总工程师积分：6947 \| 主题：241 \| 帖子：2119 访问空间发消息积分:6947 LV8 副总工程师 2012-7-7 16:54:12 倒数8
			好贴学习中回复 \| 举报 \|

		71 niexiaozhi niexiaozhi 离线 LV6 高级工程师积分：480 \| 主题：11 \| 帖子：66 访问空间发消息积分:480 LV6 高级工程师 2015-12-25 17:19:31 倒数7
		总结的很好啊！学习了回复 \| 举报 \|

		72 paojiao paojiao 离线 LV8 副总工程师积分：4506 \| 主题：31 \| 帖子：424 访问空间发消息积分:4506 LV8 副总工程师 2015-12-25 18:48:46 倒数6
		散热我选择铝基板回复 \| 举报 \|

			73 ace2050 ace2050 离线 LV7 版主积分：8200 \| 主题：300 \| 帖子：2829 访问空间发消息积分:8200 版主 2015-12-25 20:13:20 倒数5
			好久没来了，看看文工如何解决回复 \| 举报 \|

		75 lg0808 lg0808 离线 LV2 本网技师积分：185 \| 主题：2 \| 帖子：20 访问空间发消息积分:185 LV2 本网技师 2015-12-28 16:42:08 倒数3
		楼主强大回复 \| 举报 \|

			76 3121 3121 离线 LV6 高级工程师积分：898 \| 主题：8 \| 帖子：102 访问空间发消息积分:898 LV6 高级工程师 2016-3-29 09:33:35 倒数2
			学习了回复 \| 举报 \|

		77 zhang0326 zhang0326 离线 LV6 高级工程师积分：854 \| 主题：8 \| 帖子：110 访问空间发消息积分:854 LV6 高级工程师最新回复 2018-8-20 12:00:26 倒数1
		N年前的帖子，学习了回复 \| 举报 \|