|
| | | | | | | 太低端了,原理图都没有画出来过,凭感觉一次成型的。都不好意思发出来丢人献丑的。在梁兄的鼓励下才贴上来的了,为兄就不要取笑我了! |
|
|
| | | | | | | | | 30MV是自己去掉表笔夹子去测试还是再另外并104测试?
我实际测试的时候发现并104后纹波要小很多,
你的客户接不接受表笔上并104测试呢?
不太了解请教下。 |
|
|
| | | | | | | | | | | 要是那样就好了,是用示波器表笔夹在DVB的机壳上(接地端)不并联任何电容,然后用探针的头去接触DVB主板上的电源输入端口,(示波器静态短路的时候也有10-12mV的纹波)用20MHz限制模式,读取峰-峰值,必须小于40mV,我做的基本上在30mV-35mV左右。客户接受了,从未见过要这样测试纹波的! |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 测试电压波动也是需要满载--空载---满载负载变化,输出电压要求5V和3.3V误差小于1%,我还真的做到0.02V的误差了。一做到这点功能纹波立即降下来了满足客户的要求了! |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 和TL431的反馈控制,光电耦合器的参数配置非常大的关系,如果这些东西搞不好永远不可能做到这个低纹波效果和动态响应的。不信大家试试看! |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | 晕 看来客户的要求才是标准
我自己测试的经验是用夹子测试的话,纹波要大很多。
感应的干扰不小啊。 |
|
|
|
|
|
| | | | | 顶一下,
如果没猜错的话,闲版应该很少画PCB吧
输入端有些关键点似乎安全距离不太够,如L与N的爬电距离及压敏电阻两端距离…… |
|
|
| | | | | | | 怎么没用RCC啊,山寨碟机还是用RCC呢,工作包稳定 |
|
|
| | | | | | | 你指的是哪个点上,我怎么就没有注意到的呢?因为一次成型应该有疏忽的地方吧,麻烦你指点一下!真没有注意到! |
|
|
| | | | | | | | | 此图接Y电容部分L,N的距离好像不够
如果一格是2.54MM的话,你这图上的ZVR1距离是不够的
此图的压敏电阻距离似乎不太够 |
|
|
| | | | | | | | | | | 方案4看过哪种标准,如果2.54mm可视栅格,过CCC(3mm间距)F1俩脚间的铜箔间距不合格,且丝印没有分断类型标示;ZVR1在保险丝后,铜箔间距可以满足要求;R11、R2为串联关系,故障测试断开任意一颗都会产生输入插头残存电压不合格;C6、C7如果是相同规格电解电容,插件极性相反,生产部门有意见;SMD安装面没有定位焊盘、IC没有偷锡焊盘,SMT作业不方便。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 顶楼已经讲了:方案4是超低端,没¥支持谁会在乎过啥认证?最多整改一下生产困难点,别妄想整4个SMD电阻给X电容放电和在进线焊盘上铆铆钉了…… |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 图2的PCB布线存在问题,输入端走线未连接(断路)。
另外,王工,你说只要保险的距离够就好,我不认同这种观点。
如下面所说:
加拿大的标准在保险丝之后还有要求,如:
UL1310(包加拿大)
全电压保险丝前L线和N线要求大于4.8mm;
保险丝两脚的距离要求大于2.5mm
保险丝后L线与N线的距离要求大于2.5mm
(加拿大的标准)而UL697:
保险丝前L线和N线要求大于6.4mm;
保险丝两脚的距离要求大于2.5mm(不知是6.4mm还是2.5mm,个人认为是2.5mm)
保险丝后L线与N线的距离要求大于2.5mm(加拿大的标准)(不知是6.4mm还是2.5mm,个人认为是2.5mm)
UL1310与UL697有很多的相似. |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 24楼讲过因标准不同而不同,再一个超低端的产品还不是内销?肯定要拿CCC说事。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我认同标准不同这说法。
但做为设计人员,在不增加成本的情况下可以做的更好一点,何乐而不为呢?
就事论事而已 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 就事论事:方案4的ZVR1要拉宽两脚间的铜箔距离,势必要往上移动,离R17会近,俩立式零件太近容易碰,而且一个交流一个直流。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | 好想我一直记得是保险管过后没有你说的这么高的要求把,要不然所有的2A的小型化的整流桥就都是过不了的了?我觉保险管之前是有很明确的要求,保险管后面的要求在我记忆中是没有你说的那么高的要求了,或许我记错了。但能不能请兄台有没有哪个安规要求上有明确的文字要求,拿出来给大家学习学习! |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 安规要求说明:
爬电距离不够或电气间隙过小,均直接影响产品的安全与否,能否通过测试.同时,爬电距离和电气间隙的测试也是安规测试中的一个重点和难点,但往往在设计中被忽视掉.
提到爬电距离和电气间隙,就不能不提 IEC 60664 低压系统内设备的绝缘配合 的标准族了,关于爬电距离和电气间隙的一切问题都在这中间有详细和准确的描述和解答,实际上IEC 60664 是我们安规标准的基础。而且远比安规研究的深入。安规标准都是在他的基础上引用的。
由于IEC 60664 内容繁多,这里就仅抛个砖头出来吧。
爬电距离欧标中称“Creepage distance",美标中称”Over surface";欧标中称电气间隙为“Clearance",美标中称"Through air".
基本定义: 爬电距离是指通过两个带电体之间或是带电体与可触及表面之间的沿绝缘表面的最短距离,电器间隙是指两个带电体之间或是带电体与可触及表面之间通过空气的最短距离。这两个距离都要有一端是带电体,所以在电器产品里面对于那些裸露的带电体部分与接地金属或表面才要求测量。具体到灯具里,要求测量的地方大致有,开关端子之间,接线端子与可触及金属或表面之间,灯头的带电体与可触及表面等。
(爬电距离(漏电距离)是在两个导电体之间沿绝缘表面的最短距离要求,而电气间隙是不同带电体之间或带电体与机壳(大地)之间不会发生击穿的安全距离,这两个参数如考虑不周,将会引起电路击穿,绝缘失效。
在确定电气间隙和爬电距离时,应考虑额定电压、污染状况、绝缘材料,表面形状、位置方向、承受电压时间长短等多种使用条件和环境因素。)
距离的测定方法是比较简单的,只是要测的地方太多,显得有些难。工作电压测完后,查标准相关表格,再通过计算,再实测就可以下结论了,关于污染等级,是从产品使用的环境来划分,如果产品不要求做防尘,污染等级一般是二.
文摘:
4.2、电气间隙和爬电距离
设备应同时满足安规上对设备所要求的电气间隙和爬电距离。
电气间隙和爬电距离的具体数值可参考附录5。1附录A。下面所列出的电气间隙和 爬电距离的数值仅作一般情况下参考用,并不代表最后的实际情况。
4.2.1术语解释:
电气间隙:导电体间测得的最短空间距离。
爬电距离:导电体间测得的最短绝缘表面距离。
一般来说,爬电距离要求的数值比电气间隙要求的数值要大,布线时须同时满足这两者的要求(即要考虑表面的距离,还要考虑空间的距离),开槽(槽宽应大于1mm)只能增加表面距离即爬电距离而不能增加电气间隙,所以当电气间隙不够时,开槽是不能解决这个问题的,开槽时要注意槽的位置、长短是否合适,以满足爬电距离的要求。
4.2.2元件及PCB的电气隔离距离:(电气隔离距离指电气间隙和爬电距离的综合考虑)
对于Ⅰ类设备的开关电源,在元件及PCB板上的隔离距离如下:(下列数值未包括裕量)
a、对于AC—DC电源(以不含有PFC电路及输入额定电压范围为100-240V~为例)
电气间隙 爬电距离
L线-N线(保险管之前) 2.0mm 2.5mm
输入-地(整流桥前) 2.0mm 2.5mm
输入-地(整流桥后) 2.2mm 3.2mm
输入-输出(变压器) 4.4mm 6.4mm
输入-输出(除变压器外) 4.4mm 5.5mm
输入-磁芯、输出-磁芯 2.0mm 2.5mm
b、对于AC—DC电源(以含有PFC电路及输入额定电压范围为100-240V~为例)
电气间隙 爬电距离
L线-N线(保险管之前) 2.0mm 2.5mm
输入-地(整流桥前) 2.0mm 2.5mm
输入-地(整流桥后) 2.2mm 3.2mm
输入-输出(变压器) 5.2mm 9.0mm
输入-输出(除变压器外) 4.4mm 6.4mm
输入-磁芯、输出-磁芯 2.2mm 3.2mm
c、对于DC—DC电源(以输入额定电压范围为36-76V 为例)
电气间隙 爬电距离
(DC+)-(DC-)(保险管之前) 0.7mm 1.4mm
输入-地(保险管之前) 0.7mm 1.4mm
输入-地(保险管之后) 0.9mm 1.4mm
输入-输出(考虑为基本绝缘) 0.9mm 1.4mm
输入-输出(考虑为加强绝缘) 1.8mm 2.8mm
输入-磁芯、输出-磁芯 0.7mm 1.4mm
4.2.3变压器内部的电气隔离距离:
变压器内部的电气隔离距离是指变压器两边的挡墙宽度的总和,如果变压器挡墙的宽度为3mm,那么变压器的电气隔离距离值为6mm(两边的挡墙宽度相同)。如果变压器没有挡墙,那么变压器的隔离距离就等于所用胶纸的厚度。另外,对于AC-DC电源,变压器初、次间绕组应用三层胶纸隔离,DC-DC电源,可只用二层胶纸隔离。下列数值未包括裕量:
要求的隔离距离 挡墙的最小宽度
AC—DC(输入电压100-240V~,未含PFC电路) 6.4mm 3.2mm
AC—DC(输入电压100-240V~,含有PFC电路) 9.0mm 4.5mm
DC—DC(电压36-76V ) 2.8mm 1.4mm
注:变压器的引脚如果没有套上绝缘套管,那么在引脚处的隔离距离可能也仅为胶纸加挡墙的厚度,所以变压器的引脚需要套上绝缘套管且套管要穿过挡墙。
空间距离(Creepage distance):在两个导电组件之间或是导电组件与物体界面之间经由空气分离测得最短直线距离;
沿面距离(clearance):沿绝缘表面测得两个导电组件之间或是导电组件与物体界面之间的最短距离.
沿面距离(clearance)不满足标准要求距离时:PCB板上可采取两个导电组件之间开槽的方法,导电组件与外壳、可触及部分之间距离不够,则可将导电组件用绝缘材料包住。
将导电组件用绝缘材料包住既解决了空间距离(Creepage distance)也解决了沿面距离(clearance)问题,此方法一般用在电源板上变压器和周边组件之间距离不够时,将变压器包住。
另外可在不影响产品功能的情况下适当降低两导体之间的电压差 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 这个问题争论的焦点在于标准不同。我上面说了产品是机顶盒DVB的,对应标准UL1950;UL60950;IEC1950和GB4943吧,不知道为何用1310的标准来对应?我不知道这是不是算跑题了,IT类的标准还有哪些有具体要求的?我是不懂可否跟大家学习一下啊! |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 爬电距离的标准都差不多的,你可以对比。
现在有些国家的标准都开始加严了,当然不知道国内是否也会加严。如同以前的120W适配器待机功耗要求小于0.5W,2013年的标准则是小于0.3W。我想你也不希望产品刚出来,就不符合标准吧,再说,在PCB上调整一下又不难,几分钟的事情。
好了,现在和我争标准是吧,如果你说DVB是用上面所说的标准的话,那你错了,我记得以前我们公司的DVB认证并不是楼主所说的这几个(充电器标准),音视频类的认证标准是下面几个吧GB8898,IEC/EN60065,UL60065,CSAC22.2NO.60065 |
|
|
|
|
|
|
| | | | | | | 兄弟:别吹牛了,你这个芯片比我上面那个废掉的方案绝对不会好到哪去的,还有一点不是很明吧,你们的推荐电压VCC最大9V,最小5V,就当中间电压用吧7V计算你串联在7-8三极管下面脚上的MOSFET怎么驱动?,难道你还用得起低栅荷的MOSFET不成,那价格可能比你芯片还贵的呢!线性区工作和非饱和导通不炸才怪的了!广告吹大了你敢不敢包赔,我就用你的(就是因为芯片问题导致问题全部承担损失,包含赔整机),敢赔我就用你的,广电集团的DVB,一个月几十万只不多! |
|
|
| | | | | | | | | 大哥 首先申明我是做业务不是搞工程这块的 回答的不专业请不要见怪
我们的LN5R12C是内置13003的 其次在DVB小瓦数电源(12W左右)每个
月出4KK以上绝对没水份的 产品出问题如果确实是我们IC的品质问题的的话我们肯定
会承担我们应付的责任 如果还有什么疑问可以加Q371589161 我会尽量帮你解答
谢谢!!! |
|
|
| | | | | | | | | 刘工,能不能详细再说说.....
不太明白哦.....
|
|
|
| | | | | | | | | | | 这个电路很明显的看出以下两个问题
1:规格书上写得很清楚,驱动的供电5-9V,我们设计易一般不会高过中间值,我个人倾向于中间值偏低区域设计,就当他按照中间值7V设计吧。个人认为电压太低不适合做MOSFET驱动。倘若要让MOSFET工作在线性区是等效为三极管发射极串联电阻用来检测电流的话大可不必要这样做的。这样抬高了三极管的驱动电压,使三极管驱动更困难。
2:内部的NPN三极管是串联在下面的MOSFET上的,不知道这样串联的优势何在?三极管本身的压降加上MOSFET的压降,无论如何都会比单一的管子相对压降大,真不知道优势何在? |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 这个芯片我看给THX203一样东西,一不注意就会炸机,三极管的通病。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | THX203的炸机是由于第4脚CT电容脱焊和虚焊引起的 我们力生美的电源IC针对这个问题 研发的时候就已经把CT电容集成到IC里面了 很好的避免了炸机问题!!!大家可以看看我上面发的资料!!谢谢, |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 这就是传说中的射极驱动吧,解决三极管Vceo耐压不够的问题。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 兄弟 针对你的问题我和我们工程讨论了下
结果整理如下:1.首先三极管是电流型驱动,跟电压是没有什么关系的, 2.这样子做是有以下两点优势,1.主要是利用下管的关闭,那么三极管的耐压就为VCBO,而三极管的VCBO往往很容易做到800V,而如你所说的话,VCEO是很难做到500V以上,2.下管为低电压的MOS,各种参数比高压的MOS要好很多很多,做为开关管来讲的话,是非常好的!
希望我的回答能令你满意!!还有什么问题大家可以一起沟通学习。呵呵。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 你的回答我还是不能够接受,你这样说是因为耐压不够的原因必须这样做的吧,那和以前的THX20X的有什么区别呢?串联器件始终是压降大于单个器件的,这个是无需争辩的。第二个问题是你输三极管是电流驱动型的没错,但是下面的MOSFET电压驱动都不够,下面的不能完全打开的话,上面的三极管打开又有何用呢?NPN三极管的发射极上垫个MOSFET打不开的话可能是造成三极管的基极电压抬高,无法打开这是说的过去的,电流型的管子驱动电压不够那还有用吗? |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 正因为级联发射极驱动是MOSFET,少了tstg时间内的开关电流增量,相同的外部取样电阻比THX203之类的输出功率小,BOM除少一颗电容(老板高兴)外不能通用电阻(老板不高兴),因此管理欠佳的厂商是不会采用的;
因驱动MOSFET电流小,又没有OLP,辅助绕组整流电压在输出短路时不容易↓→UVLO(尤其是变压器省料出现大电流饱和情况),OSP问题比THX203棘手 |
|
|
|
|
|
|
|
| | | | | 楼主:第一个板子,5V输出的噪声能过30mV吗?第二级的电容被你旁路了! |
|
|
|
|
|
|
|