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【仿真赛】学到老,活到老~一起学ANSYS~

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cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2012-12-31 18:06:49
学到老,活到老~一直喜欢尝试各种仿真软件~下面和大家分享ANSYS软件尝试过程和体会~ 共同学习,共同进步~


帖子目录:
1. 软件介绍
2. 软件安装
3. 教程学习
4. 照葫芦画瓢
4.1圆柱体的热传导
4.1.1 仿真软件界面概述
4.1.2 创建新的工程
4.1.3确定材料参数
4.1.4建立几何模型
4.1.5网格划分
4.1.6施加边界条件
4.1.7设置需要的结果
4.1.8 求解及结果显示
4.2导线传热
4.2.1 创建新的工程
4.2.2确定材料参数
4.2.3建立几何模型
4.2.4网格划分
4.2.5施加载荷和边界条件
4.2.6设置需要的结果
4.2.7 求解及结果显示
4.3电路板热分析
4.3.1 创建新的工程
4.3.2确定材料参数
4.3.3建立几何模型
4.3.4网格划分
4.3.5施加载荷和边界条件
4.3.6设置需要的结果
4.3.7 求解及结果显示
5. 它山之石
5.1 LED照明灯具的热分析
5.2 DC/DC电源模块热分析
5.3电子线路板热可靠性分析
5.4 LED路灯灯具的热分析
6. 小结与体会
7. 相互交流
cumtzhangwang
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LV8
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  • 2012-12-31 18:11:32
 
1.软件介绍 ANSYS软件是融结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析软件。ANSYS软件由美国ANSYS开发,提供CATIAUGPRO/E等主流CAD软件的数据接口。作为现代产品设计中的高级CAE工具,ANSYS软件是第一个通过ISO9001质量认证的大型分析设计类软件,是美国机械工程师协会(ASME)、美国核安全局(NQA)及近二十种专业技术协会认证的标准分析软件。在国内第一个通过了中国压力容器标准化技术委员会认证并在国务院十七个部委推广使用。
ANSYS有限元软件包是一个多用途的有限元法计算机设计程序,可以用来求解结构、流体、电力、电磁场及碰撞等问题。因此它可应用于以下工业领域:航空航天、汽车工业、生物医学、桥梁、建筑、电子产品、重型机械、微机电系统、运动器械等。ANSYS软件是开放、灵活的数值模拟软件,其为产品设计的每一阶段提供解决方案,包括通用多物理场数值模拟,行业分析,模型建造,设计分析,多目标优化,客户化结构分析解决方案,ANSYS软件成为从事工程研究与分析的广大企事业单位,研究院所广泛使用的计算分析工具。
xz564425321
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  • 2013-1-9 08:43:20
  • 倒数6
 
很好的软件,楼主介绍的也很好
liweicheng
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副总工程师
  • 2012-12-31 18:15:49
 
干练 ,这是做的 哪方面的仿真?
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2012-12-31 18:35:52
 
准备做简单&热方面的仿真~
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2012-12-31 18:35:01
 
2. 软件安装 软件很大,安装完成后系统文件6G左右~安装耗时很长~但过程不复杂~
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2012-12-31 20:11:27
 
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2012-12-31 20:28:07
 
ANSYS的教材非常多~给大家推荐本相关教材~
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2012-12-31 20:33:00
 
4.照葫芦画瓢 为了最快的上手,最好的办法就是照葫芦画瓢~下面根据教程尝试用ANSYS圆柱体的热传导/导线传热/电路板散热进行仿真和分析~
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2012-12-31 20:46:28
 
4.1圆柱体的热传导

圆柱体,直径和长度均为10m, 上方施加100℃的温度载荷,下端面和侧面温度为0 ℃,求圆柱体内部温度场的分布(假设圆柱体和外界无热交换)~材料的热传导系数为30w/m.℃~
cumtzhangwang
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  • 2012-12-31 20:50:11
 
先给出仿真结果~




下面分享具体实现步骤~
huyitao
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  • 2013-1-4 10:37:39
 
楼主接着更新啊!
huyitao
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高级工程师
  • 2013-1-4 10:38:56
 
楼主可以仿一仿磁芯损耗。
cumtzhangwang
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  • 2013-1-5 16:24:50
 
接着更新~仿真磁芯损耗Maxwell是更好的选择~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-5 16:41:44
 
4.1.1 仿真软件界面概述
Workbench 界面
cumtzhangwang
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  • 2013-1-5 16:46:49
 
Workbench界面左侧是工具箱,工具箱窗口中包含了工程数值模拟所需的各类模块~~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-5 16:52:26
 
4.1.2 创建新的工程
选择稳态热分析系统Steady-State Thermal(ANSYS)~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-5 16:58:50
 
4.1.3确定材料参数
Engineering Data——>Edit
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  • 2013-1-5 17:03:47
 

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  • 2013-1-5 17:09:49
 
4.1.4建立几何模型 Geometry——>New Geometry

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  • 2013-1-5 17:15:09
 
XOY平面绘制矩形~然后绕Y轴旋转90°~

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  • 2013-1-5 17:18:39
 
生成实体~


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  • 2013-1-5 17:23:06
 
4.1.5网格划分 切换回Workbench窗口,选择Model——>Edit,进入Mechanical分析环境~

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  • 2013-1-5 17:26:08
 
选择Mesh——>Generate Mesh~


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  • 2013-1-5 17:34:11
 
4.1.6施加边界条件
施加上表面温度100°C~
选择Steady-State Thermal(A5)~工具栏中选择Temperature~图形区选取上表面~

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  • 2013-1-5 17:38:00
 
施加外表面及底部温度0°C~
按住Ctrl键,图形区选取外表面及底部面~其它同上~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-5 17:46:54
 
4.1.7设置需要的结果
选择Solution(A6)~工具栏中选择Thermal——>Temperature~
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  • 2013-1-5 17:59:31
 
4.1.8 求解及结果显示
运行Solve求解~

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  • 2013-1-5 22:49:10
 
4.2导线传热 一根导线,电阻为R,通过电流I,需要确定电线中心温度和表面温度~

导线参数:
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  • 2013-1-5 22:53:47
 
先给出仿真结果~


下面分享具体实现步骤~
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  • 2013-1-6 13:24:48
 
4.2.1 创建新的工程 选择统热电分析系统Thermal-Electric~
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  • 2013-1-6 13:31:12
 
4.2.2确定材料参数
方法同16楼~设置电阻率为1.7e-7Ωm~热传导率为60.5w/m°C~
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  • 2013-1-6 13:35:01
 
设置完成后返回工程~

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  • 2013-1-6 13:40:39
 
4.2.3立几何模型 Geometry——>New Geometry ~
开始一个新的设计模型之前会出现一个长度单位对话框,以选择需要的长度单位,默认单位为米Meter,也可以选择厘米Centimeter、毫米Millimeter、微米Micrometer、英寸Inch或英尺Foot~
这里选择厘米Centimeter~


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  • 2013-1-6 13:53:51
 
XOY平面绘制半径为5mm的圆~
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  • 2013-1-6 13:55:45
 
选择拉伸10cm~

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  • 2013-1-6 13:58:32
 
生成实体~模型建立完毕~

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  • 2013-1-6 14:01:28
 
4.2.4网格划分 切换回Workbench窗口,选择Model——>Edit,进入Mechanical分析环境~
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  • 2013-1-6 14:04:58
 
加入尺寸划分Mesh Control——>Sizing~
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  • 2013-1-6 14:07:13
 
划分网格~选择Mesh——>Generate Mesh~
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4.2.5施加载荷和边界条件 施加0电压

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施加20A电流
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施加对流边界
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  • 2013-1-6 14:21:45
 
4.2.6设置需要的结果 求解选项加入温度Temperature,电压Electric Voltage, 焦耳热Joule Heat,热通量Total Heat Flux~

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  • 2013-1-6 14:29:34
 
4.1.8 求解及结果显示
运行Solve求解~
温度分布~中心高~表面低~
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  • 2013-1-6 14:31:39
 
电压分布~


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  • 2013-1-6 14:37:49
 
热通量~从内向外沿径向增加,外表面热通量最大~
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  • 2013-1-6 14:39:32
 
显示焦耳热为10579 W/m3~
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  • 2013-1-6 19:02:23
 
4.3电路板热分析
分析DSP电路板中电源芯片发热的温度分布~
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  • 2013-1-6 19:05:05
 
先给出仿真结果~




下面分享具体实现步骤~
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  • 2013-1-7 13:50:12
 
4.3.1 创建新的工程
选择稳态热分析系统Steady-State Thermal(ANSYS)~
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  • 2013-1-7 13:52:38
 
4.3.2确定材料参数
材料参数为默认~
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  • 2013-1-7 14:03:15
 
4.2.3立几何模型

XOZ平面绘制8cmX8cm正方形~


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  • 2013-1-7 14:07:21
 
选择拉伸~
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  • 2013-1-7 14:08:45
 
拉伸长度设置为0.2cm~
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  • 2013-1-7 14:11:13
 

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  • 2013-1-7 14:14:36
 
选择Generate~生成实体~
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  • 2013-1-7 14:26:36
 
这样电路板就绘制完成了~
补充点~很多电路板都固定孔~下面简单介绍下~如何在模型中加入固定孔~

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  • 2013-1-7 14:30:05
 
用抽壳实现~
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  • 2013-1-7 14:44:16
 
下面绘制电路板上的芯片~
选择电路板上表面~生成新平面~


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  • 2013-1-7 14:47:34
 
为方便定位芯片位置~选择切换视角~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-7 14:53:15
 
重复原来的步骤~在新平面上绘制矩形~拉伸~


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  • 2013-1-7 15:01:23
 
因为芯片和电路板为相互独立~这里选择添加冰冻~
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  • 2013-1-7 15:02:35
 
生成实体~

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  • 2013-1-7 15:07:10
 
添加其它芯片方法一样~不再赘述~给出最终结果~

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4.3.4网格划分
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4.3.5施加载荷和边界条件
选择电源芯片~插入热生成载荷~
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  • 2013-1-7 15:17:08
 
选择所有面~添加简单对流边界条件~
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2013-1-7 15:19:14
 
4.3.6设置需要的结果 选择Solution(A6)~工具栏中选择Thermal——>Temperature~

cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2013-1-7 15:22:21
 
4.3.7 求解及结果显示
运行Solve求解~
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2013-1-7 15:23:25
 

cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2013-1-7 23:42:22
 
5.他山之石
他山之石~可以攻玉~下面来看看他人用ANSYS进行热分析的实例~
cumtzhangwang
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副总工程师
  • 2013-1-7 23:47:49
 
5.1LED照明灯具的热分析
温度分布

cumtzhangwang
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  • 2013-1-7 23:50:14
 
热流密度~

cumtzhangwang
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  • 2013-1-7 23:53:10
 
5.2DC/DC电源模块热分析
温度分布~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-8 00:05:04
 
5.3电子线路板热可靠性分析
PCB板温度分布~

cumtzhangwang
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  • 2013-1-8 00:08:23
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5.4LED路灯灯具的热分析
网格划分


cumtzhangwang
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  • 2013-1-8 00:09:39
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温度分布~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-8 08:57:11
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6.小结与体会
ANSYS功能之强大~出乎意料~
Maxwell我称之为神软~ANSYS我只能说Holy Shit~
cumtzhangwang
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  • 2013-1-8 08:58:50
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7.相互交流
对ANSYS仿真感兴趣的朋友~欢迎前来交流讨论~~
threetigher
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副总工程师
  • 2013-7-20 17:21:06
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有限元要顶!改天腾点空间,搞搞这个!
cqzwgb681219
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本网技师
  • 2014-5-21 20:39:07
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楼主:
你好,为什么我的没有温升呢?我是按照你说的一步一步做的,但是没有温升?请帮忙解释一下,好吗?非常感谢!!!
cqzwgb681219
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本网技师
  • 2014-5-21 20:39:36
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kuuigfy
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观摩学习,最近刚接触simplorer
kuuigfy
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不好意思,走错房间了
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