|
|
|
| | | | | | | | | | | 呵呵,我知道,我是想从微观分析,当Vgs=100V超出Datasheet标称的maximum会出现什么后果,为什么会这样。
您说的对 ,Rds减小,是因为随着Vgs加大“可移动的自由电子”组成的反型层越来越厚;
同时反型层电荷越来越多,电容加大,所以开启损耗P=Qs*Vds会增加。
但是Vgs继续加大物理上会损坏管子吗,比如600V的管子,驱动给个100V
。
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 你说的对,Mosfet属于高输入阻抗元件,驱动的电流很小。
那是因为AL做的G极下面,是块高阻抗的SiO2,所以驱动电流也很小,按这样分析,栅源极电压加个一百多伏不会损坏管子的吧? |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 你先拿个25V的贴片电容试试我觉得。这个阻抗也不低吧。
记得Y5V 25V的好像50V以内就会完蛋。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 谈下我的理解,mos G和S之间有个氧化层,当这个氧化层间电压超过30V时会击穿GS,所以datasheet上一般标注+-15V。这个是材料特性,我只能站在应用的角度来解答,再深入的可能要问生产厂家了。
GS击穿之后,相当于负载只剩外部的Rg了,如果外部没有Rg,那么前级的推挽或者IC会挂掉。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 翻了下书和资料,您和yanpm兄弟 的观点是对的,Vgs过高会击穿SiO2氧化层,从而造成了永久性破坏。 |
|
|
|
|
|
|
|
| | | | | | | | | when Vgs>Vth, Cdg in charge, miler platform
|
|
|
| | | | | | | | | | | 呵呵,猜你就会这样回答~
弥勒效应的横轴是什么呢?----是时间吧 ~ |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 以前就好像看到蓝天大侠给别人挖过这样的坑,我今天又中枪了,
1)MOSFET 的GS 电压经Vgg 对Cgs 充电而上升,到达维持电压Vth,MOSFET 开始导电,
2)MOSFET 的DS 电流增加,Millier 电容在该区间内因DS 电容的放电而放电,对GS 电容的充电影响不大; Qg=Cgs*Vgs, 但是电荷会持续积累。
3)MOSFET 的DS 电压降至与Vgs 相同的电压,Millier 电容大大增加,外部驱动电压对Millier 电容进行充电,GS 电容的电压不变,Millier 电容上电压增加,而DS电容上的电压继续减小
4)MOSFET 的DS 电压降至饱和导通时的电压,Millier 电容变小并和GS 电容一起由外部驱动电压充电,GS 电容的电压上升
是否这样?还请蓝天大侠指教。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 这不就是横轴是以时间为参照物的嘛,而你的图对时间是“静止“的 ~ |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 是的,我能不能以时间为横轴,将此图分解成Vgs-t & Qg-t?然后再看看是否是弥勒平台?
不知蓝天大侠啊有何高见? |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 弥勒平台本来就是以是时刻为参照的。
感觉TI的这个图有点问题 ~
|
|
|
|
| | | | | | | | | 米勒平台,我的理解是电荷流向了CGD所以CGS电压没有明显的上升 |
|
|
|
| | | | | | | 你说的会不会是Vgs加大后,Vdg电压减小,G极到D极耗尽层变薄,反型层加厚,Rds减小;同时Vgs加大,所以Ids=(Vgs-VT)/Rds迅速加大(此时MOS还处于线性区),Ids电流失控烧坏的。。。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | 个人认为还不至于由于先击穿SiO2氧化层,从而烧坏管子,因为Vgs事实上是加在,SiO2和---杂散浓度低多子为空穴的P型Si的衬底上,Vgs加大SiO2下方的P型衬底耗尽层加厚,Vgs再加大,P型衬底由耗尽层形成带自由电子的反型层。再加大,反型层继续加厚,反型层中自由电子会向G极SiO2移动是有可能会形成GS漏电流。
但若在Vds=0的话,这个漏电流会至于烧管子吗? |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 你没加条件,我描述不严谨,我们还是回去做做实验吧,不过看你这电子、空穴、衬底、耗尽层、反型层的想必也是对MOSFET深有研究,倒是可以开个帖给我们普及普及工艺方面的知识。我这不是在班门弄斧吗? |
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 后来翻了些资料,您的观点是对的,Vgs过高的确会将薄薄的SiO2层击穿,从而使G和衬底短路,沟道永久性破坏掉,烧管子。
且当VDS有电压时,的确会出现这样一个过程:Vgs加大,Vdg电压减小,G极到D极耗尽层变薄,反型层加厚,Rds减小;同时Vgs在加大,所以Ids=(Vgs-VT)/Rds也迅速加大,Ids电流失控,也会烧管子。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 兄弟这种刨根问底的劲儿还真是值得我们学习的,我们也是被条条框框束缚住思想了,只想根据Datasheet用,根本不考虑其他的,全都靠猜,O(∩_∩)O哈哈~ |
|
|
| | | | | 好贴,点个赞,正常情况下,一般可靠性要求比较高的情况都会在G极加TVS进行保护 |
|
|