| | | | | 支持楼主,把LLC普及一下吧,省得业界把LLC捧得太高。 |
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| | | | | | | 不知大家是不是都有一样的感觉,LLC理论公式要远比实际的实验操作要复杂。 |
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| | | | | 支持楼主,初学LLC,希望楼主能够给予一定的指点... |
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| | | | | 坐等楼主更新啊!
做过LLC的就感觉LLC比反激简单...... |
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| | | | | 其实LLC做出来容易。但是要做到非常稳定可靠,几乎要神级高手才敢拍胸脯。
LLC受困的不是理论,而是由于器件的限制,如果出现一丁点异常,对于LLC将会是致命的。没有完全的必要,建议不要去碰LLC。因为如果进入批量化生产时候,才会发现麻烦事很多。所以无事不要惹身骚。。。。。呵呵 |
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| | | | | | | | | 别说的那么悲壮.....
到时候先发一部分,总结的一些东西. |
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| | | | | | | 出了问题有伟大的人类智慧和合作去解决,如果连想法都不敢去尝试那才悲哀呢。兄台说是不是这样? |
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| | | | | | | 电路设计:
1.一要管用;
2.二要好用;
在使用其它拓扑难以满足要求时,我们就要被迫使用LLC来,像提高效率等... |
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| | | | | | | | | 把前一段时间整理的东西先发出来,有时间继续再补充。
LLC变换器设计注意事项
(本文大部分是资料的整理,也包含了部分个人观点,可能不完全准确,注意仔细辨别)
//、目前有大把的、相对便宜的控制器来支持这种拓扑转换;
//、能在相对较宽的输入电压和输出负载下工作;
//、 50%的恒定占空比,初次级ZVSZCS工作能力,意味着其能在相对较高的频率下工作。例如用于VRM,0.5~1MHZ的开关频率;高频工作,恒定占空比PFM变换要比PWM变换有优势。
//、无需外部信号即可完成谐振转换(串联的LC谐振元件,无需外部开关);
//、没有输出电感,仅需很小的谐振电感(可以集成)。
//、相对较窄的频率变化范围;
//、初级开关管在所有负载下零电压开关(ZVS);
//、次级整流器在所有负载下零电流开关(ZCS);
//、50%的占空比,意味着非常适合同步整流设计(可能实现起来不太容易,后续分析),几乎没有专利限制。
(好像其它类型的半桥、全桥运用同步整流时有好多专利限制,不知是不是这样,欢迎补充)
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| | | | | | | | | | | | | //、K值
对于常规的设计,K值一般取3~7.
低K值(高漏感感量)可能无法在最小输入电压下实现稳压,并且会因漏磁通而加大变压器铜损耗。高K值(低漏感感量)会在低压下导致高峰值电流和RMS电流,并且需要以更低的初级电感才能实现在适当宽的范围内进行ZVS工作,这会增大谐振循环电流,从而降低效率。较高的K值,例如6~7,会带来一个额外的好处:LS较小(对于非集成设计)====成本+体积
已知:LP=600UH,LS=100UH,变压器与谐振电感体积之比应该是:6:1
已知:LP=200UH,LS=100UH,变压器与谐振电感体积之比应该是:2:1
K值直接影响LLC为在整个输入电压范围内维持稳压所需工作的频率范围。K增大会导致该频率范围增大且f[sub]MIN[/sub]降低。当LLC以串联谐振频率工作时,频率随负载变化的幅度非常小。如果LLC带同步整流设计,开关频率的变化范围应该尽可能的要窄。因为大多数同步整流芯片都是检测次级电压的上升时间,对于芯片内部额定的阀值电压,工作频率变化越大,意味着开通时流过SR-MOS电流值变化越大,另外还有空载问题。(频率随负载及输入电压的变化最好还是小一点,这条保留)
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| | | | | | | | | | | | | | | 缺少公式啊,凡哥一直在说K怎么样漏感会怎样,Lp会怎样,但是K变化时对应的Qmax也在变化,Q也对Lr和Lp 有影响,到底谁的影响大,还不知道; |
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| | | | | | | | | | | //、LP值
初级电感可使励磁电流增大,从而增大ZVS的工作范围,但励磁电流增大会导致损耗增加,从而效率降低。
另外,较大的LP值会带来一个额外的好处---气隙较小。
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| | | | | 我做的一款LLC输入288V,输出14V,85A还带同步整流效率只有92%,变压器和电感的气隙都是四层A4纸厚。我想问一下。这个效率还有提升的空间吗。变压器和电感的损耗大概能占几个百分点? |
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| | | | | | | | | 97%太夸张了吧。那变压器和电感是一体的还是分开的。气隙问题怎么处理,还有气隙对效率影响大吗。输出85A那变压器次级的线太粗了。不好处理。同步整流管选啥型号的 |
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| | | | | | | | | | | | | 达到97%不难,最主要的问题在次级:
1、输出有效电流过大,次级绕组不好“引出来”;
2、还是输出有效电流过大,同步MOS必须拥有足够低的导通阻抗;
3、输出纹波电流过大,输出电容不好选型。
我的个人观点是,大于50A输出时,最好不要采用LLC,不划算。
低压大电流输出时,全桥或许是更好的选择。如果不想搞得太复杂,双管正激也不错啊!
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| | | | | | | | | | | 是有些夸张,不过还好啊!
最好不要用集成电感,放心,如果是低频工作自然会得到很低的漏感(气隙)。
气隙会造成严重的EMI干扰和边缘磁通效应,气隙对效率有很大的影响,具体会表现在绕组的温升上面。
输出85A,你可以采用全波整流或者是0.2-0.3MM厚的铜皮,次级2-3T足矣!损耗不会很大。
输出12V,同步MOS用40-50V的就可以了,现在1-2mR的MOS很容易找到,NXP、英飞凌、AOS等等都有大把的型号! |
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| | | | | | | | | | | | | 我电感用的是EE65 变压器用的是EE70的磁芯PC40材质,变压器咋比是10:1,初级绕10匝都接近2mH了,而我需要的是116uH,我加了四层A4纸的气隙,你说这个气隙大不大,次级我用的是10*1mm的铜牌,现在工作在13.8V74A时磁芯和变压器的温度都达100多度了,我要是用PC50材质气隙变小后会不会效率提高很多啊。还有楼主你做的LLC的变压器和电感磁芯垫有气隙吗,气隙是不是很薄啊? |
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A4纸的厚度并非标准单位呀,厚度有70g,80g,110g,200g等等好多种类,克数越大代表纸越厚,一般常用的激光打印/复印纸是70g,80g的。不同厂家生产的纸张厚度不是统一的。不过你可以把10张20张甚至100张摞在一起测量出总厚度再除以张数,得出的数据就是一张的厚度。
气隙根据你集成的方式及应用频率而言。
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| | | | | | | | | | | | | | | EE70?1KW,EE55足够了吧!
以此类推,EE70似乎过于夸张了(不清楚这个磁芯的参数是多少,)...... |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 快快两年没搞这玩意了,是得抽个机会把忘记的补回来。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我现在手上也打算自己做个LLC带同步整流,小凡凡有什么好推荐的同步整流 IC吗? |
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