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【龙腾原创】浅谈超结MOS驱动

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1
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-21 23:34:27
接触超结MOS有一段时间了,在这里谈谈自己对超结工艺技术MOS的驱动理解,抛砖引玉如,有理解不正确的地方,请大家指出。
说到超结MOS驱动,建议大家看看飞兆的应用笔记-AN9005,写的非常详细,下面说说对这篇应用笔记的理解; 先上图


如上图,MOSFET由于内部的寄生电容和电感等参数,使MOSFET开通和关断时会出现高频振荡,尤其超结工艺,开关速度比传统工艺快了不少;看下测试波形图



上图左边是传统工艺的7A-600V器件,右图是龙腾超结LSD07N65器件,测试条件相同;可以看到LSD07N65上升速度明显快;当然开关速度快有利有弊,怎么扬长避短;所以使用超结MOS在驱动上注意开通速度变化引起的变化;
今天先发到这里,后续陆续发出,欢迎关注。
admin
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管理员
  • 2014-2-22 00:42:17
 
乖乖,您是第一个参与网友哈,支持先!
帮您改了下帖子标题。欢迎您继续和大家分享您的技术经验!

潇湘夜雨
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高级工程师
  • 2014-2-22 10:19:49
 
活动不是3月8号才开始吗?
davida
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  • 2014-2-22 11:59:47
 
呵呵,心也太急了。
bei_jxing
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  • 2014-2-23 10:02:16
 
笨鸟先飞,
qq80644864
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版主
  • 2014-2-22 17:28:30
 
什么活动,MS都没关注到啊。。。
ope8363744
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  • 2014-2-22 08:49:54
 
diban
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-24 10:40:22
 
再来一张关断的波形;绿色MOS Vgs,黄色MOS Vds;
驱动电阻 Ron=30Ohm;Roff=10Ohm;

左图 平面7N60 右图 龙腾超结7N60
上图中看到,龙腾超结7N60 关断速度较快,Vgs上有小幅振荡;
tuyushan
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本网技师
  • 2014-2-24 15:59:53
 
能谈谈上升时间比原工艺要快的好处是什么, 还有就是为啥超结工艺时Vg时会有震荡,这个震荡有什么影响呢?
wxj1220
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高级工程师
  • 2014-2-24 16:05:34
 
开关电源的开关损耗很大一部分就是上升及下降时间长引起的,可以减小开关损耗,
震荡原因挺多的:譬如
探棒夹的位置,和电路的匹配,,原件的自身参数,
主要影响:
误开关,安全,EMI等
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-24 16:18:09
 
上升时间快是因为超结器件的非线性寄生电容特性何导致,VDS上升和下降时间快可以减少MOSFET的开关损耗,进而提高系统效率和降低温升。
出现震荡原因是关断速度快了以后PCB寄生电感Ls,外部驱动电阻Rgext,Mosfet Cgs电容构成RLC振荡回路;抑制震荡:1-减小电路寄生参数;2-增大外部驱动电阻;3-减小回路;
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-9-30 14:41:29
  • 倒数2
 
时隔半年回头看当时发的帖子,觉得对问题剖析的不够清楚,透彻;有幸最近对这颗器件进行深入测试,分析;再分享一点自己的看法;欢迎大家拍砖。
为啥超结工艺时Vg时会有震荡,这个震荡有什么影响呢

1-GS振荡的原因是Vgs 下降到米勒平台处后漏极电位在30-200V快速变化;
2-漏极电位快速变化高 dv/dt导致Ids产生负di/dt,由于电路中和MOSFET封装寄生电感的存在,示波器测试Vgs快速有一段迅速下降;实际MOSFET芯片内部振荡比实际测试小,因为寄生电感小;
3-Ids 高di/dt 导致栅极寄生Rgext,Lgext,Lgint,Cgs,Lsint,Lgext 回路发生RLC振荡;减缓此振荡,降低外部寄生电感
4-上述回路振荡导致栅极Cgs电位升高,MOSFET关断延迟,较为严重情况有开通的迹象,关断损耗增加,Vds变化率分段现象明显。
budaoweng6789
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最新回复
  • 2019-12-22 17:42:55
  • 倒数1
 
看完了也没看明白最后楼主选择了哪种驱动才是最合适的
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-24 16:06:54
 
什么是传统工艺和超结工艺,先引用AN-9005简单介绍。
传统平面型 MOSFET 的击穿电压取决于漂移层掺杂度及其厚度。电场的导通电阻主要来自漂移区。因此,导通电阻随较厚且轻掺杂的漂移层呈指数增加,从而实
现较高的击穿电压;如下图所示,


与传统平面技术的井状结构相比,超级结技术体中有较深的P-型柱状结构。柱状结构可有效限制轻掺杂 epi区域中的电场。由于采用这种P-型柱状结构,与传统平面结构相比,N-型 EPI 的电阻显著减少,同时维持了同等的击穿电压。因此,这种新技术打破了导通电阻方面的硅限制,并且与传统平面工艺相比,实现了单位面积的导通电阻仅为原来的1/3[4]。众所周知,该技术还提供独特的非线性寄生电容性能并能够减少开关功率损
耗。






qq80644864
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版主
  • 2014-2-24 23:05:38
 
楼主威猛
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-3-21 13:15:51
  • 倒数5
 
接着说说SJ-MOS寄生电容的非线性特性,寄生电容和VDS曲线如下图:



如上图
1-超结输入电容Ciss 和平面传统工艺变化不大;


2--超结输出电容Coss和反射电容Crss与传统平面差异较大,电容非线性变化;
SJ-MOS寄生电容的非线性特性
优势:
1-开关速度快,开关损耗小;
2-系统效率高,特别是再开关损耗比重较大的应用;
劣势及对策:
1-门极驱动震荡;对策: 驱动电阻适当加大,栅极串入磁珠;
2-Vds dv/dt高; 对策: 关断驱动电阻适当加大;
3-EMI 对策: 综合效率在DS并接适当电容;
wxj1220
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高级工程师
  • 2014-2-24 16:06:43
 
可否多来点啊 ,求楼主讲学,我先去买瓜子和小板凳了哦
一川
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高级工程师
  • 2014-2-24 22:08:42
 
还没开始吧
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-25 13:45:29
 
先热热场,
kongfuzi
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本网技师
  • 2014-2-25 17:25:09
 
讲得还可以喔。
yanemperor
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助理工程师
  • 2014-2-25 17:26:19
 
还没有看到为什么快会引发震荡?处理机制是什么?
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-25 22:26:44
 
个人理解:MOS 中寄生Rint,Ls,Cgs组成 RLC 串联谐振电路,RLC发生谐振引起振荡;
抑制振荡:
1-增大开通关断Rgext; 能够抑制Vgs振荡,同时也会影响系统效率;
2-减少PCB寄生电感;MOS的栅源回路尽可能小;GS并联PNP 三极管栅源回路小;
欢迎补充。


bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-27 15:55:15
 
2-栅极串联铁磁珠前后波形

左 栅极无串联磁珠 右:栅极串联磁珠
栅极串联磁珠可以有效抑制振荡,对电源效率影响很小。
Ken_MBI
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副总工程师
  • 2014-3-9 21:28:56
 
有试过G极与S极同时串联磁珠的状况
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-27 16:06:52
 
3-G,S并联PNP三极管前后驱动波形

左: 下图右边驱动电路 右:下图左方驱动电路

qq80644864
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  • 2014-3-9 20:02:04
 
楼主这里想表达用二极管比三极管好么
eric.wentx
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  • 2014-3-9 21:25:38
 
没这意思吧,图上也看不出.
qq80644864
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  • 2014-3-9 22:32:30
 
绿色那个波形,用三极管的时候下降波形有很大的抖动,而二极管的比较小
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-3-9 22:40:34
 
用三极管比用二极管的关断回路小,电路中的寄生电感小,VGS震荡小;
qq80644864
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  • 2014-3-9 22:53:30
 
图中显示出来的是关断的速度比二极管快多了,但是震荡比二极管的大啊
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-3-10 10:46:50
 
请仔细看图,左边图是使用二极管的波形,右边的图是使用三极管的波形。
qq80644864
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  • 2014-3-10 20:45:09
  • 倒数10
 
图看反了。。。
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-2-27 15:52:01
 
1 增大外部驱动电阻前后波形

左:Ron=30Ohm,Roff=12Ohm 右:Ron=Roff=51Ohm
外部驱动电阻变大后,振荡明显变小但米勒平台时间加长;电源效率略有降低。

春夏秋冬
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高级工程师
  • 2014-2-28 11:06:21
 
感谢分享
bei_jxing
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  • 2014-3-9 14:33:00
 
顶起来!
qq80644864
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  • 2014-3-10 23:16:48
  • 倒数8
 
有点点效率降低有没0.5%?
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-3-16 11:02:20
  • 倒数7
 

没有,230V满载,效率大约下降0.2%。
huhushuai
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  • 2014-3-9 16:42:07
 
了解mos的工作机理,对电路设计还是很需要的。
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-3-9 22:54:23
 
是的,会少走一些弯路;了解器件特征才能更快,更好设计出好的产品。
ipod5566
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  • 2014-3-9 16:52:28
 
请问超结MOS和CoolMOS对比,有哪些优缺点?
bei_jxing
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  • 2014-3-9 22:51:11
 
CoolMOS 是英飞凌注册的商标,英飞凌的技术实现也是基于Super junction 技术;可以看英飞凌额定应用笔记证实这一点;龙腾超结也是技术基于Super junction 技术,不同之处在于具体的工艺实现方式上不同吧,英飞凌使用的是多次外延技术。
超结比传统平面器件相比总体的优点:
1-单位面积导通电阻小,适合高功率密度,温升和空间要求严格应用;
2-开关速度较快,较色开关损耗;
缺点:
寄生电容的非线性变换和开关速度快导致EMI特性差一些,EMI和效率是折中的设计;

小凡凡
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副总工程师
  • 2014-3-9 23:52:10
 
没怎么听说,搞份这种MOS的规格书看看了。
bei_jxing
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高级工程师
  • 2014-3-10 10:29:43
 
lianglpk
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初级工程师
  • 2014-3-10 10:14:44
 
怎么个折中?别说到关键点就跑了啊!
qq80644864
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  • 2014-3-16 19:26:53
  • 倒数6
 
这个折中就需要在实践中去搞了,不可能靠理论就弄个折中出来的
bei_jxing
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LV6
高级工程师
  • 2014-4-28 22:48:46
  • 倒数4
 
事先准备多种方案比如:
1-驱动电阻Ron=51,off=51; Cds=0
2-驱动电阻Ron=51,off=51; Cds=56
3-驱动电阻Ron=51,off=51; Cds=100
EMI分别测试三种情况,然后对比三种情况的效率,最后选择效率和EMI都比较好的方案。
yinzhihong20
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高级工程师
  • 2014-5-9 12:28:11
  • 倒数3
 
Ken_MBI
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副总工程师
  • 2014-3-10 22:58:06
  • 倒数9
 
很好的学习资料
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