从CAM350看PCB的设计-综合电源技术-世纪电源网社区

zhaohua2764

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2014-10-1 22:38:29

就这个标题，在世纪电源网中，我不知道主题要归于哪一类。
虽然[size=14.399999618530273px]世纪电源网以电源设计、讨论、分享为主，但PCB设计也很重要。
做电源的人，会PCB设计是必需的，但有的人可能不会操作PCB设计软件。
不会PCB设计的人，那就要加强学习了，本贴主要不是讨论这个问题。
我主要就做板的经验，结合我学习和使用CAM350软件相对照，揭示PCB设计中的制造问题。

收藏1

		2 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2014-10-1 22:50:08
		真正研发设计要做到PCB拼板及PCB工艺(V-CUT/milling...)这块.（这又涉及到工厂SMT机/波峰焊机台...等参数匹配),又得涉及到pcb利用率等成本管控. CAM350是后端检测. 回复 \| 举报 \|

			3 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-1 23:00:47
			是的，是后端处理软件，联系设计和制造的环节。正是因为如此，前端的PCB设计质量就更为重要。有时候，PCB厂家的人员处理这些文件时，也比较棘手。不管是设计还是制造，对工艺的理解都不尽相同。设计人员要了解相关的制造工艺，使之符合制造要求，从而顺利地从设计意图转到制造生产的实现。回复 \| 举报 \|

				4 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2014-10-1 23:06:01
				所以我说的：你必须了解工厂的机器参数匹配，另外一个PCB厂的拼板利用率. 估计没多少人懂这个. 回复 \| 举报 \|

					6 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-1 23:56:03
					你误会了我主题想要重点表达的内容。我是从制造的角度来看待PCB设计，优化是后一步。回复 \| 举报 \|

						7 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2014-10-1 23:59:23
						听课. 回复 \| 举报 \|

							9 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-2 00:06:21
							从学习PCB设计，到可制造的PCB的过程中，走了许多弯路，所以借此拿出来分享。相较PROTEL而言，如果是从PADS或ALLEGRO软件开始设计PCB，那么困惑会少许多回复 \| 举报 \|

								15 cdzx11 cdzx11 离线 LV10 总工程师积分：10107 \| 主题：37 \| 帖子：3956 访问空间发消息积分:10107 LV10 总工程师 2014-10-2 14:30:15
								我最早用的CAD是smartwork 回复 \| 举报 \|

									19 rener rener 离线 LV6 高级工程师积分：814 \| 主题：13 \| 帖子：183 访问空间发消息积分:814 LV6 高级工程师 2014-10-2 18:04:46
									那应该是1991或92年的事了回复 \| 举报 \|

						8 qq80644864 qq80644864 离线 LV7 版主积分：24106 \| 主题：37 \| 帖子：9098 访问空间发消息积分:24106 版主 2014-10-2 00:05:19
						PCB的制作还是很多学问的估计很多人都不知道他们在用的PCB的铜箔是后来层压上去的，而不是原先就在上面的回复 \| 举报 \|

							10 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-2 00:07:21
							这个问题，是设计人员之疼。。。回复 \| 举报 \|

								11 qq80644864 qq80644864 离线 LV7 版主积分：24106 \| 主题：37 \| 帖子：9098 访问空间发消息积分:24106 版主 2014-10-2 00:11:43
								几十道工序下来，每一步都需要控制的很好，每天抽样检查棕化线、沉铜、显影液等等沉铜又需要搞什么切片。。。呵呵，我觉得在PCB前线真的很辛苦回复 \| 举报 \|

									12 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-2 00:16:18
									你在PCB厂做过吗？给介绍一下，都学习学习如何？回复 \| 举报 \|

										13 qq80644864 qq80644864 离线 LV7 版主积分：24106 \| 主题：37 \| 帖子：9098 访问空间发消息积分:24106 版主 2014-10-2 00:18:10
										几年前做过一段日子，随便时间不长，但是感觉前线真心辛苦曾经蹲在层压那记录时间，是全程回复 \| 举报 \|

											14 eric.wentx eric.wentx 离线 LV7 版主积分：46973 \| 主题：485 \| 帖子：17006 访问空间发消息积分:46973 版主 2014-10-2 14:16:31
											参观过几个PCB厂,确实不易. 回复 \| 举报 \|

											16 cdzx11 cdzx11 离线 LV10 总工程师积分：10107 \| 主题：37 \| 帖子：3956 访问空间发消息积分:10107 LV10 总工程师 2014-10-2 14:34:42
											铜箔是压上去的，这话肯定没错。但问题是哪一个步骤压上去的？有点不明白你的意思，你是做成品印刷电路板，而不是做板材吧？我还真不清楚什么工艺需要成品印刷电路板厂直接把铜箔压制上去的。回复 \| 举报 \|

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2014-10-2 18:21:12

10楼显然不是说的制造覆铜板的工艺，而是制作PCB（印制电路板）的工艺。

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2014-10-2 18:24:42

制造电路板的时候需要自己把铜箔压上基板？

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2014-10-2 20:41:39

覆铜板就是把整张铜箔层压上去的。

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2014-10-2 21:50:30

这是印刷板板材生产厂的工作吧。我没听说过有电路板厂家干这个的，除非他们厂是自己生产板材。

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2014-10-3 01:30:07

你去看了就知道了

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2014-10-3 10:15:01

我看过很多印刷板厂，甚至帮朋友设计过。
当然，这是老黄历了，现在有啥变化我真不清楚。

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2014-10-3 10:19:49

多层板工艺中，将各层层压到一起的工艺，到是和生产板材把铜箔压上去的工艺差不多。
但我想不出那一道工艺需要自己直接压裸铜箔。

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2014-10-3 14:54:37
倒数7

不解释，做过就知道了

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2014-10-3 15:06:22
倒数5

没有做过，很想听你解释。

							25 st.you st.you 离线 LV10 总工程师积分：16746 \| 主题：8 \| 帖子：3789 访问空间发消息积分:16746 LV10 总工程师 2014-10-2 22:34:04
							我还以为是整块覆铜板腐蚀的呢。回复 \| 举报 \|

								26 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-2 22:51:09
								覆铜板和PCB板是两个概念。 PCB板，明显包括了设计的线路；而覆铜板是整面的铜，没有线路。 [size=14.399999618530273px]“我还以为是整块覆铜板腐蚀的呢。”----这个是何意？回复 \| 举报 \|

								27 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-2 23:21:00
								图片依次是：覆铜板 PCB板 PCBA 回复 \| 举报 \|

		5 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-1 23:43:32
		主题一：理解焊盘这个是我的理解，不是百度过来的。也许有人认为这个意义很明确了，无需讨论，其实不然。焊盘包括什么呢？或者说有些什么参数或注意的地方呢？ 1、焊盘的形状 PCB设计中焊盘的形状比较少。但在CAM中形状多种多样。 PCB文件中，焊盘叫Pad：在CAM中叫Flash，直译为曝光，也就是说是[size=14.399999618530273px]曝光产生的。 2、焊盘几部份组成？在我们的理解中，如果是双面板的插件焊盘，那么焊盘包括顶层焊盘，底层焊盘，以及沉铜的孔，其实在PCB设计软件中，它叫作焊盘栈。真正的焊盘只能位于一个层，不在多个层，且不包括焊盘孔。而且这些焊盘栈，在设计软件中就比较直接地叫作了1号焊盘，2号焊盘等等，其实是简称。 [size=14.399999618530273px]3、焊盘其它要素 [size=14.399999618530273px]对于贴片焊盘，必需包括阻焊层（负片），助焊层（负片），这个后面会介绍。 [size=14.399999618530273px]对于通孔焊盘（栈），必需包括[size=14.399999618530273px]阻焊层（负片） [size=14.399999618530273px]4、[size=14.399999618530273px]一个焊盘，设计和制造有什么不同？ [size=14.399999618530273px]对于PCB设计来说，你调用设计好了元器件的封装来放置，那么焊盘的形状大小，及处在的层，孔的大小及层，阻焊层，助焊层的形状大小及层，都是一次就放好了的。然而不管是CAM350的表示中，还是实际的制造中，上面提到的层，都是独立存在的（但相关）。而且焊盘需要FLASH产生，元器件的丝印，需要DRAW产生，但在此之前，它们都叫做GERBER文件，需要借此产生菲林，也可看作是底片。孔，包括过孔和焊盘孔以及板边，需要钻孔和铣边产生，同样需要产生NC数据，即钻孔工具和铣刀，还包括钻孔的位置及铣的路径。 [size=14.399999618530273px] 回复 \| 举报 \|

			17 cdzx11 cdzx11 离线 LV10 总工程师积分：10107 \| 主题：37 \| 帖子：3956 访问空间发消息积分:10107 LV10 总工程师 2014-10-2 14:57:46
			这段文字，我给你两个字评价：凌乱。 PCB文件中，焊盘叫Pad 焊盘在PCB文件里面也一样叫焊盘。PAD是焊盘的英文名字，所以焊盘无论在现实中还是PCB文件中都叫焊盘，也都叫PAD。在CAM中叫Flash，直译为曝光，也就是说是[size=14.399999618530273px]曝光产生的生成焊盘需要曝光，生成连线难道不需要曝光？或许你说的是CAM中在底片上产生焊盘图像的过程叫flash吧？需要借此产生菲林，也可看作是底片菲林是film的音译，而film也直译为胶片、感光胶片。至于底片是胶片的一种，是用于翻印相纸的负片。不过，有时候，底片也成了胶片的俗称。整篇文字不确切的描述不止这几点，只不过这几点比较明显。回复 \| 举报 \|

				18 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-2 17:52:44
				一、PCB文件中我们通常所说的焊盘，其实是焊盘栈，我这里是特意强调而已，免得别人认为焊盘包括孔在内（另外再问一句，“焊盘”包括孔吗？）。二、flash是一个光圈闪亮的过程，译为[size=14.399999618530273px]曝光没什么不妥，本就是产生菲林的过程。至于连线，叫作DRAW,也就是“画”的动作。[size=14.399999618530273px]flash确切的译作是闪光。其实所有的底片都是[size=14.399999618530273px]曝光产生的，当然钻孔和铣边之类也可有底片，但意义不是为了做“底片”这个实物用的，而是文件数据。三、底片就是和相片的底片类似，便于理解，这个你也认为不妥？回复 \| 举报 \|

					22 cdzx11 cdzx11 离线 LV10 总工程师积分：10107 \| 主题：37 \| 帖子：3956 访问空间发消息积分:10107 LV10 总工程师 2014-10-2 18:32:59
					我是置疑你的行文方式，比如焊盘和PAD之间的关系。焊盘栈的说法我没反对什么，设计电路的人实际上不是很关心这个问题，不过你讲一下没什么坏处。实际上，通孔焊盘中的焊盘，严格说只有焊接面那一部分才是真正的焊盘吧。 flash翻译成曝光我不反对，但说这个时候焊盘是Flash感觉不妥，焊盘仍然是焊盘，只是在胶片上生成焊盘的方式是Flash。 Flash是曝光，Draw难道不是曝光吗？当然，这不是重点，作为生产过程介绍一下还是不错的。菲林和底片之间的关系，我认为也是行文方式不是很妥当。回复 \| 举报 \|

						30 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-3 08:29:19
						支持一下，有同感。回复 \| 举报 \|

				29 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-3 08:28:16
				说得对，我也感觉读上去不那么顺口，至少不易理解，因此楼主有必要站在“读"的角度叙述。回复 \| 举报 \|

		33 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-3 10:53:19
		主题二：关于孔孔，一般分为过孔，焊盘孔，安装孔。过孔是镀通孔；焊盘孔除了单面板外，都是镀通孔；安装孔，视情况有镀通和非镀通的区别。下面分别加以介绍。过孔本来就是电气连接不同的导电图层的，所以一定是镀通的。镀通的意思是，孔的内壁是有导电的铜连接的，采用的是电镀工艺，当然电镀之前对孔还得进行处理。过孔焊盘的形状很单一，就是圆形的。过孔，可以有阻焊膜，也可以没有。如果有阻焊膜，那么又分为盖油和塞油。盖油，就是阻焊膜覆盖过孔的焊盘。盖油对过孔中孔的大小没有限制，但孔的内壁不能很好的盖油。塞油比盖油更进一步，孔的内壁也是有阻焊膜的，但塞油不能用于大的过孔。至于阻焊工艺，也分为干膜和湿膜，可参考一些资料介绍。回复 \| 举报 \|

			34 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-3 11:12:33
			楼主，这过孔应该不是镀的吧。镀只能在金属上镀，比如镀金等，过孔内是没有金属的，如何镀？回复 \| 举报 \|

				36 cdzx11 cdzx11 离线 LV10 总工程师积分：10107 \| 主题：37 \| 帖子：3956 访问空间发消息积分:10107 LV10 总工程师 2014-10-3 11:30:50
				这必须镀，所谓孔金属化就是干这个。实际是先化学镀，然后电镀回复 \| 举报 \|

					37 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-3 13:43:45
					主要是对楼主说的“ 采用的是电镀工艺” 只字未提化学镀而质疑。回复 \| 举报 \|

						38 cdzx11 cdzx11 离线 LV10 总工程师积分：10107 \| 主题：37 \| 帖子：3956 访问空间发消息积分:10107 LV10 总工程师 2014-10-3 13:46:07
						感觉他的确比较熟悉电路板生产，但知识不是很系统。有点像没经过系统训练的行业从业人员。回复 \| 举报 \|

							39 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-3 13:52:06
							是啊，楼主自说自话，全然不顾别人是否看懂，很多工艺没有任何说明，比如塞油什么的，如何塞？这油是什么材料？正规的叫法是不是也是塞油，等等。回复 \| 举报 \|

			44 qq80644864 qq80644864 离线 LV7 版主积分：24106 \| 主题：37 \| 帖子：9098 访问空间发消息积分:24106 版主 2014-10-3 14:55:54 倒数6
			我就感觉楼主讲的蛮好的，挺清晰回复 \| 举报 \|

		35 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-3 11:22:09
		焊盘孔基本是需要镀通的，除了单面板外。焊盘孔的形状，一般是圆形的，但也可以是其它形状。比如AD软件中，焊盘孔可以是圆形、正方形、槽形；但在99SE中，只有圆形孔。另外AD软件中设定的正方形、槽形孔，导出到99SE，也会变成圆形的。以前PCB厂家只接收PROTEL的设计文件，现在新版本的AD设计文件也可以接受了，所以也不是问题了。如果“孔”有比较异类的形状，可以在相关层（比如机械层）中加以表示，并加以说明。比如容量大一些的插件的继电器，引脚是片式的，这个时候用圆形孔不太好。可以放一个设定为"多层“的焊盘，然后在相关层中画出孔的形状。孔一般是钻出来的，但也仅限于单独的一个孔。对于槽形的焊盘孔，有人喜欢用几个焊盘连续放置来表示，PCB厂家一般对此很反感。钻头只能钻圆形的孔，其它形状的孔，可以用铣刀铣出来。当然孔也可以”冲“出来，但一般不会这么做，对于一些板外形或槽的外形比较严格的，才会采用”冲“的工艺。但并不是任何板材都适用去冲。[size=14.399999618530273px]焊盘孔所属的焊盘，一定是无阻焊膜的，这个不同于过孔可选择有无阻膜。不管是焊盘孔的焊盘还是过孔的焊盘，只要是无阻焊膜的，阻焊膜离焊盘都应有个最小距离，否则会污染焊盘。回复 \| 举报 \|

			40 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-3 13:54:14 倒数10
			楼主可以慢点了，有点杂乱无章了。回复 \| 举报 \|

				41 zhaohua2764 zhaohua2764 离线 LV10 总工程师积分：11183 \| 主题：40 \| 帖子：3774 访问空间发消息积分:11183 LV10 总工程师 2014-10-3 14:08:25 倒数9
				你指的是哪儿杂乱无章？说实在的，当初学PCB设计，不明了的问题N多，所以设计和制造脱节，难有好的设计。对许多人来说，虽然PCB设计软件用起来，画的那个图，做的那个板都还行，然而没能和PCB厂家达成默契的话，还是会出错。本贴这样的解说，就是想尽一点力，让希望了解此中内容的人，把自己的设计意图，良好地表达给PCB厂家的工程人员。回复 \| 举报 \|

					42 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-3 14:16:00 倒数8
					比如：“盖油和塞油”，怎么盖？怎么塞？这油是什么油？地沟油？丝网印刷还是别的什么？如是丝网印刷用多少目的网？还有很多实际问题，比如最细的走线最好是多少？过孔尺寸多大为宜？期待你后续能一一指点。回复 \| 举报 \|

		46 Friedel Friedel 离线 LV3 助理工程师积分：221 \| 主题：5 \| 帖子：49 访问空间发消息积分:221 LV3 助理工程师 2014-10-3 21:58:08 倒数4
		楼主也说说 PCB 设计软件（如 99SE/Altum Designer Pads）与生产PCB软件(CAM350 Genius 2000 Kernel 2000) 接口问题。回复 \| 举报 \|

		47 lahoward lahoward 离线 LV10 总工程师积分：23688 \| 主题：92 \| 帖子：5638 访问空间发消息积分:23688 LV10 总工程师 2014-10-6 02:04:29 倒数3
		楼主好像忘了更新了，我们还等着楼主帮助一一解惑。回复 \| 举报 \|

			48 cutedaydream cutedaydream 离线 LV1 本网技工积分：13 \| 主题：0 \| 帖子：1 访问空间发消息积分:13 LV1 本网技工 2016-4-23 14:17:13 倒数2
			感觉是，以cdzx11为代表的人物，对楼主进行了言语上的嘲讽，让热情澎湃的楼主心灰意冷。我觉得楼主是个很无私的人，主动发起了这个话题，也讲了很深入很专业的内容，虽然你们觉得楼主讲得比较“乱”，但也不至于非得泼冷水。完全可以善意的补充纠正一下。那这样的话，这个专业的话题岂不就会更深刻一些了。回复 \| 举报 \|

		49 ltpzm ltpzm 离线 LV6 高级工程师积分：1623 \| 主题：7 \| 帖子：269 访问空间发消息积分:1623 LV6 高级工程师最新回复 2016-4-23 15:54:18 倒数1
		做PCB板的厂家应该才考虑这些问题回复 \| 举报 \|