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|  |  | | | | | 这个肯定不是电路的问题了，机械损伤的可能性很大。你的C3是插件的吧？可以检查下，是不是
装C3的时候，R8受到过机械损伤，或者其他的外力，导致R8被损坏了。 |
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| |  | | | | | | | 按大家的说法看来，质量上应该不会有问题，如果有，可以换一批来测试，我还是觉得是这个RC的结构有问题，否则怎么会只损坏这个地方呢，R8坏的最大可能性就是这个C3， 也可能是取值取的不好。 |
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| | | | | | | | | | | | | C3容量相当小，最多也就1-2uF，且C3上的电压不会超过3.5V如何击穿电阻？就算15V全加在3K上会把3K电阻烧了？款且C3连MCU的AD口，电压如太高先坏的一定是MCU。 |
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| | | | | | | |  | | | | | | | | | | | 怎么样反复充电？R3的输出波形就是刚刚上电到稳态后一个缓慢上升的电压波形，最后稳定在2.5V左右的，很干净稳定的电平 |
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| | | | | 外观若是没有明显机械损伤或烧糊现象，基本上是物料品质问题，换其他公司的电阻上去实际工作测试一下就清楚了。 |
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| | | | YTDFWANGWEI- 积分：109874
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| | xkw1cn- 积分：131400
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| | | | | | | | | 图给大点嘛！!小气。
周围有没有螺钉孔？装配时会不会容易受力？重点考虑机械外力损伤。
多拿几个板作裸板对比测试，时间做长一点，确认损坏情况。 |
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| | | | | | | | | | | R8靠边, 是外力磨损坏的 ?
感觉不大可能, 下面还有元件呢 |
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| | | | | | | | | | | 不会是外力导致，因为在另外几个机器上面也用了这个电路，都出现一样的问题，不会这么巧的，太邪恶了！难道还真的电路有隐伤 |
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| | | | | 振荡了.
C3没有好处只有坏处.
想滤波就RC滤波.
其实输出没必要滤波.
认为加大了振荡,还不如没有C3.
谢谢大家!
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| | | | | | | | | 震荡仅仅是可能发生的原因。
但你的接地肯定不对。
2边的地不应该是一个。
应该是2个不同的地。
谢谢大家！
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| | | | | | | | | | | | | 从PCB上看, 这两个没有共地, 但是电路图上似乎是共地的,以PCB为准, 从光偶输入端来看, 小电流的信号输入, 对C3进行充电, 估计也只有47uF, 然后C3对电阻R8放电, 感觉R7到光偶太远, 来不及反应, 会不会是这个有影响呢, 再看这个GN有疑问啊, 怎么空放呢 没去接地吗，也是个疑问
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| | | | | | | | | | | | | 在通电的时候放大了波形来观察， 直到损坏， 如果波形可以看到这个电容的变化就可以知道是不是这个电容的问题了，如果仅仅是机械损伤，可能也是和这个电容的容量小的反复充电有关系 |
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| | | | | | | | | | | | | 那么就找PCB贴片来料和生产制程上的原因上吧， 上电之前测100PCS，很快就能找到原因了 |
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| | | | | 先确定是机械损伤还是电气损伤，如有显微镜应该可以很清楚看出，电气损伤一定有烧过的痕迹，机械损伤应该可以看出裂痕。实在没有找个放大镜看看也能看出，无论如何比在这里让大家猜强。 |
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| | | | | | | 电容也就0.1UF，不会有很大的能量的。根据我的经验，主要可能是来料质量问题，或者机械损伤，过压损坏几乎不可能。 |
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| | | | | | | 今天又坏了一个了，因为好几种机器上用的都是这个一模一样的电路，都有类似的问题，真的奇怪了！为什么在样机的时候没发现出来这个问题，PCB布板应该没有问题 |
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| | | | | | | | | 重复出现的问题，1材料2电气损坏3工艺操作，逐一排除 |
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| | | | | 一、碰伤
二、加工过程损伤
三、电阻质量问题
四、信号A点可能有反串能量 |
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| | | | | | | 一和二重复了，并且可能性不大，R7 R8靠的这么近
三基本不可能，R7和R8是一样的电阻
四什么叫反串能量？MCU比电阻扛得住？
天知道这个电阻是如何坏的，无图无真相
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| | | | | | | 今天又坏了一个，无端端的，电阻质量应该无问题，同一个供应商供的，其它的都没有问题，然后拿坏掉了的3K电阻到放大镜下面左看右看，就是看不出是怎么样的损失，没有明显烧焦痕迹 |
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| | | | | | | 光耦接法
1. 在输入端与地之间并联一只电容来吸收干扰脉冲，
2 串联一只金属薄膜电阻来限制流入端口的峰值电流。
3 如果在输出端接电容就是退耦电容，三极管是输出端，要外接电源，一般用10UF和0.1uF电容并联，起退耦作用，也就是对电源滤波作用，避免电源和光耦之间相互干扰。 |
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| | | | | | | | | | | 我明天上一张上电时刻的R3输出波形，也就是信号A波形供大家参考，还有，我打算换一个0.5W的直插封装的3K电阻来看看是否还会损坏，真是邪门了。 |
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| | | | | | | | | | | | | 关键是不知道什么时候才坏，有时候是无端端的MCU报故障了，后来才查到这个电阻又出了问题，换了一个电阻又好了，但是下一次什么时候坏还真的不知道，真的是有反串能量？ |
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| | | | | | | | | | | | | | | “[size=14.399999618530273px]裸板测试的时候好好的，但是装机后就发现R8电阻经常无端端的坏掉”
这个意思是：裸板怎么测都不会坏了？那就考虑装配的问题了，另外装配后还有什么不同呢？ |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 现在准备这样改了，将C3改成10uF，然后R8 3K贴片电阻改成直插0.5W的试一下，看还会不会坏 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 很常见的电路了，这样改有意义吗？你确定你那个电阻是3K的？是手工贴的，还是机器贴的？ |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 电阻毋庸置疑是3K，N对眼睛看着，不会犯这种低级错误，是手工焊接的 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 看起来大家都没什么办法, 看来只能调节电阻和电容的数值了, 也只能这么做, 电路够简单了，如果再想有什么问题都是参数取的不合适导致的, 调节下就好了, 比如电阻, 我看人家都是3脚只是接一个10k左右电阻到地就可以了， 没有电容的., 从实验角度上说， 多做几个实验测试下算了. 都说不出什么道理来. |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 绝对没受力，就一个贴片焊在板上，大家都可以看见那个PCB的 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | [size=14.399999618530273px]楼主很小气啊。。。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 真的难呀！现在是但凡用过这个电路的机型（3个不同机型，里面都用了这个电路），那个电阻都千篇一律的挂了，个别还轰掉了MCU的AD口，因为该电阻断路后，信号A成了15V，直接将AD口干掉 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 同一电路不同机型，可以排除PCB Layout和人为操作的原因。
要看电阻是否处电路的损耗回路上，用电流探头串在电阻回路上测所有状态下的电流波形？
如果阻值是相同的也要考虑来料问题
建议在AD口处并个稳压管 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 不好一一回答，反正N个板都出现类型的问题了，电阻表面没有烧糊痕迹，因为表层是黑色的，看不清楚，但是测试该电阻，就是断路，电阻值无穷大,M欧姆级别 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 急啊。。。看谁能破解神话。
什么都不可能，然而问题依旧，说明什么？
说明楼主顶楼的图是找不出问题的，只能等楼主发个全图了。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 考虑能量反窜吧。楼主的"地"实不知是共地的，还是分开的？
[size=14.399999618530273px]即便3K电阻失效，1.5mA的倒灌电流，也不一定能使AD口损坏。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 光耦两边的地绝对严格分开了，大家也看到我的光耦加了一个机械切割，这点我还是知道的，不会这么SB！
300V的直流电压就是工频整流桥后面的母线高压，我经过这样取样回去，利用光耦来进行隔离获得一个对应检测的信号A，然后MCU读取。
MCU是和控制电路共地的，控制电路又是和电源的输出端共地的。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我现在将3K的贴片，换成了0.5W直插电阻焊接在原来的焊盘上，今天测试了一天，电阻都没有问题，TNND，难道还真的是这个批次的3K电阻出了问题？明天去赛格再买一包风华高科的贴片试试看，到时候将结果奉上 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | xkw1cn- 积分：131400
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积分:131400 版主 | | | | | | | | | | | | | | | | | | |  那地方能保真？ |
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| | | | | 既然电阻少了。
谢谢大家！
那么肯定就是因为过电压。
只能认为光藕开关过程中。
300V电压通过分布电容作用到了低压侧。
否则想让一个3K电阻烧坏。
是非常困难的事情。
另一个需要注意的问题的就是。
所谓的隔离其实指的是2侧的绝缘非常好。
也就是说2侧的分布电容耦合作用几乎不存在。
如此才是隔离。
像光藕之类的所谓的隔离其实是不彻底的。
分布电容并不小比如10pF级别。
对于快速变化的信号来说。
这个电容是导通的。
最严重的问题就是你不知道所谓“共模电压”是多少。
那么本大师可以说。
两侧的电压可能高达几万V。
再次感谢大家！
如此情况不仅光藕无法承受。
2侧的电阻也依然无法承受。
所谓的光藕隔离虽然可以给出一个2侧高达5000V的承受电压。
但实际电路2侧电压是多少是不能确定的。
谢谢大家！
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| | | | | 所以。
谢谢大家！
最好的方法是在2个GND之间加入Y电容。
怎么也得5000V 的耐压。
虽然没有这样的Y电容。
再次感谢大家！
因为远大于光藕的分布电容。
所以对于高频信号2个GND是导通的。
这样就可以避免故障的出现。
除非100%地进行2侧的绝缘。
但这几乎是不可能的。
既然无法完全的绝缘。
那么就只能不完全隔离绝缘。
就只能将GND高频短路。
当然是用高频高耐压的电容了。
再次感谢大家！
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| | | | | 输入端。
谢谢大家！
你300V就是AC220V蒸馏铝箔的结果。
再次感谢大家！
要知道Ac220V电网的高频干扰是很大的。
例如6000V的剑锋干扰无处不在。
谢谢大家！
你的C2 电解电容对付不了这个高压高频的脉冲干扰。
光偶的所谓不到10PF的输入和输出分布电容其实是低频测试的结果。
对于高频信号这个电容肯定会无可避免地增大。
对于6000V的脉冲干扰光藕其实是导通的。
试想一个6000V的脉冲通过光藕作用到R8和C3。
再次感谢大家！
R8 可以分得几百V电压的可能是存在的。
所以你懂得。
谢谢大家！
你可以想象光藕的所谓5000V隔离电压。
意味着什么。
这就意味着5000V电压已经使得光藕无法进行所谓的隔离了。
而6000V足以令其进行低阻抗的导通。
再次感谢大家1
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| | | | | | | 所以对于光藕需要使用Y电容。
谢谢大家！
这是本大师的教导。
必定在光藕隔离的道路上永放光芒。
再次感谢大家！
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，只能是这样抓出来
,着急！！
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