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| | | | | | | 你就确定,推倒后再来就行了?在设计中你会用到热设计吗?
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| | | | | | | | | 我们怎么做才算最合理的热呢?是根据效率来还是散热器本身的温度来判断呢?你在做设计的时候,会用到热设计吗?
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| | | | | | | | | | | 发热多少,没有最合理,只是效率与成本的关系,跟热设计没有多少关系,比如一个电源,效率93%,是成本与效率决定的。效率不足100%的7%,是损耗,是发热,如何散掉这些热,才是热设计需要考虑的:如何用最小的散热工散掉这7%。 |
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| | | | | | | | | | | | | 可是对于一个2000瓦的电源,7%的损耗也能让不合理的散热器能达到100度哦,这时就不是成本的事了吧?这时你是否会用到热设计?
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| | | | | | | | | | | | | | | 说了,这是散热是否均匀的事情,这个才是热设计的主题,也就是说,如何让电源不发热?这是个伪命题。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 呵呵,你能介绍你是怎么做热设计的吗?
我们都在光说,没目标。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 怎么热设计,有经验来交流一下,让更多的朋友们感兴趣。 |
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| | | | | | | | | | | 都不热很容易,输出=输入,就两跟线连过来,就不发热。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 华为-热设计培训教材.pdf
大家都介绍一下自己做热设计的经验呀。我设计的时候通常都会做些热分析和热仿真才下手做方案,在做方案时再考虑效率带来的影响。再说因为热对电源本身可靠性以及寿命的影响。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 如果PCB不满足散热需求,才需要考虑散热器。即使考虑,也是一样的考虑,看它在红外线下发热是否均匀。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这样去验证周期是不是会很慢?
各种状态的验证很耗时。说服团队相信你的动作很难。有时散热器还需要模具,这涉及你是否一举成功的风险。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这是整机仿真,可以直观的了解机器整体温度,分布情况。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 那平常你怎么去控制你机器的温度呢?你会对自己的机器做热设计吗? |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 仿真工具肯定是有用的,但它只是有用,并不能解决所有问题。
事实上,很多时候,我们没有办法事先确定损耗究竟有多大,究竟是以怎样的比例分布在不同元器件上的,这时候仿真工具其实是无能为力的。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我没说仿真是热设计的唯一工具,设计电源的时候,效率损耗也是可以设计和预估的。怎么分配功耗在那些元器件也可以设计尤化的,只是我们是否有这些经验和思维。热设计是需要包含这些关系的。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 可以仿真PCB的。
1概念编辑
6SigmaDC软件由英国Future Facilities公司开发,专门用于数据中心设计与管理及电子产品散热分析,适合结构工程师、IT人员、产品经理、应用工程师和数据中心设计或维护人员使用。
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3产品特点编辑
■ 操作界面简单友好
■ 可由 CAD 输入轮廓后再产生几何模型
■ 具有丰富的数据库,包括IT设备、机柜、冷却系统…等
■ 依照完整建筑结构及所有对象 (冷却水管、电缆线、角柱…
等),提供准确的流场预测
■ 可预测机柜的冷却性能
■ 可预测高架地板通风口流场以及后续在机房中的温度及流场
■ 提供过去设备更换的历史纪录
■ 提供设备更换计划的事先评估结果
■ 可输出机房设计所需要的各种数据
6SigmaRack是专门为机柜设计者所开发的软件工具,可从数据库中以鼠标拖拉方式构建三维模型,包括机柜、机架及内部所有设备。内建机柜测试环境模型,除了自动生成外也可由使用者自行调整。经程序计算后,可快速获得机柜内部流场情况。在实际生产前,通过软件仿真进行虚拟测试,避免热空气在机柜内发生二次循环以符合机柜设计的目标。
产品特点
■ 机柜及机架固定式设备数据库
■ 机柜的虚拟设计
■ 气流特性参数设定,包括风扇等散热组件
■ 固体及多孔板组件
■ 通风设备参数设计
■ 测试环境设定,包括大气环境设定、空气冷却系统
■ 设备的过热危险程度显示
■ 冷却效率
■ 气流循环路径
6SigmaFM是一套特殊的数据中心管理工具,它将Virtual Facility的概念从原本的辅助设计带入后续的运营管理,6SigmaFM可以让设备管理者进行设备变更前的虚拟测试,实时显示可能出现的风险,让管理者可以有效做出适当的处理。
应用领域
■ IT需求管理
事先预测设备的安装、移动或是淘汰所造成的影响。
■ 容量管理
当IT设备配置超出原始容量限制时,可通过计算,重新设定冷却极限,并将结果输出给IT辅助管理工具。
■ 空间配置管理
可增加或移除机架及地板;可测试增加通道的效用;增加新缆线对气流管理的影响。
■ 冷却系统变更管理
预测ACU停机维修或当机的影响;预测控制策略改变的影响;新ACU设计的效能评估。
■ 系统问题纠错
诊断系统过热的原因及测试可能解决的部署;显示无效的冷却气流及ACU短回路并测试可能解决的方案。
■ 节能评估预测
通过实时分析,找出不必要的冷却设计,达到节能的目的。
6SigmaET是新一代的电子系统散热分析工具,它所提供的自动化及智能型设计功能,让工程师能更专注于产品设计而不是软件的操作,这样可有效缩短学习时间并提高效率。6SigmaET已成为众多的电子散热设计工程师首选工具。
▲ 6SigmaET提供了多种智能型模型对象,包括机壳、通风口、PCB、芯片插槽、电阻、电容、电感、电源、热界面材料、硬盘、散热器(含cutouts)、轴流风机、离心风机、热管、线缆、热过孔、障 碍物等。
▲ 6SigmaET极大的提升了建模自动化,对象可依照设计的规则进行自动位置调整对齐、冲突判断及错误检查,以及网格生成器会自动生成最佳的网格分布。
▲ 分析结果与对象会自动产生关联,关键性温度及气流路径的显示会从该对象自动产生。用户自定义的报告自动生成器,让工程师与客户之间的沟通变得更容易、更有效率。
新一代使用界面
非常友好的GUI使用界面,在单一窗口中就可完成所有模型的构建及参数设定,模型树清楚呈现对象之间的关系。
■ 完整模型的2D及3D显示
■ 特定组件的显示
■ 分析结果显示
■ 曲线显示
■ 完整的分析数据报告输出
■ 可同时修改多个对象的物理特性
■ 可全面或局部的搜寻对象特征
概念性主机板设计
6SigmaET是市面上唯一可从主机板概念设计到全系统设计的整合工具。
■ 通过内建的数值风洞测试环境进行主机板概念设计
■ 从散热的观点找寻主机板上组件的最优摆置
■ 判断散热器的几何预留空间
■ 主机板设计结果可当作系统分析的输入设定
■ 最终主机板设计结果可输出给其它EDA工具
网格及求解器
■ 全自动化网格生成,缩短设定时间并生成最佳的网格分布
■ 有限体积算法,采用Multi-grid技术
■ 支持64位操作系统,支持Windows7,支持多核并行
软件接口
■ 支持IDF文件输入输出
■ 机械CAD模型输入输出,可有效缩短6SigmaET建模时间,系统也会针对CAD外型自动生成计算网格
多种流体介质模型
■ 泵实体Pump object
■ 冷板Cold plates
■ 管道Ducting
后处理器
丰富的后处理参数显示,帮助使用者更容易从CFD分析中获得有用数据。
■ 2D及3D的温度、压力及流场结果显示
■ 动态烟线及色带显示
■ 风扇特性曲线上操作点的显示(含考虑衰减因子)
■ 每个风扇的噪音值预测及所有风扇噪音值总量
■ 图表及数据书面报告输出
■ 输出WMV或GIF动画格式文件
版本树形图
6SigmaET中的版本树形图是一个革命性的功能,可将所有不同设计的模型放在单一版本树形图中,便于在产品设计过程中进行设计变更的比较。
■ 单一版本中可产生多种替代方案,并分析所有替代方案的影响
■ 可选择某特定替代方案后将其它方案退回
■ 针对替代方案可选择储存结果或删除结果
■ 在关键性的工程决定前可选择继续执行或回到前一次设计
■ 可同时比较多种版本或替代方案的结果
我不是推广软件的哦 |
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| | | | | | | 你凭什么说你换上的磁芯就是好磁芯呢,要试多少次才算试到好的了。电源只有变压器是最热的吗?如何确认你的效果就是最好的效果呢?吹的还是听的。 |
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| | | | | | | | | 楼主:
你好
你这个资料里面的可靠性测试:MTBF>=100000小时(开关电源成品);对于这个时间,是工业级别,现在的电解电容能达到这个要求吗 |
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| | | | | 楼主很专业,可否讲解MOS损耗和散热片尺寸的选择? |
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| | | | | | | | | | | 我们公司以前有专职的热仿真工程师,热仿真确实在事先布置风道有一定作用,但是由于事先预估的发热状况与实际情况偏差较大,每次事前的热仿真结果,与最后的实际结果偏差较大,也就是说失去了事前参考的意义,所以后来取消了专职职位。反倒是事后当知道了实际的发热情况后,用软件来仿真如何改善散热非常好用,不再是靠经验估计的改来改去。 |
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| | | | | | | | | | | | | 开始时没有经验库,很多东西都是有热仿真工程师自己去定的,当然仿真出来的东西和实际有很大差异。但现在你们有经验库了,很多东西倒推回去,自然就能对得上了。但这样对电源的热设计意义可能也没太大的实际帮助,只是成了一个吸引眼球的过程。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 毕竟是仿真,只能有大概的结果,但是大概的结果对于有经验的工程师他们早明白了。故也无需热仿真。但是对于高功率密度的电源,热仿真都有设专门的研发机构。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我认为电源不管大小,但都会涉及这块知识的。有了这知识,我们更容易做好自己的产品。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 非常赞同!
同时又热仿真能力又有电路能力的人比较少,机械的做热仿真比较多,单对电源设计的要素不理解;
另外,除了大公司在磁仿真方面比较有能力,其它小公司相对弱一些,在高频小体积变压器设计上会困难一些;
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| | | | | 发热不可能不发热的,主要是散热功能,想办法加个散热器,减弱产品的发烧程度,我公司生产系列固特电源,都加有散热装置!
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