| | | | | 不知道你的输入电压范围是多少?高磁导率的铁硅铝环确实有这些问题,高频损耗大,大电流感量下降厉害,热是个问题啊。 |
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| | | | | | | | | 差模的,没啥特别要求,感量小,不饱和就行。我一般都是实际测试决定的。
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| | | | | | | | | | | | | 看你对感量有要求没?小一号的就可以了,不过一般差模电感不放在桥后面的。
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| | | | | | | | | | | | | | | 我做的都是小功率撒,最大也就300W,桥后差模用的还是比较多的,感量可能要在160-260之间的吧
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 仪器测出来对比哪个好的,这不能对比出最佳么?难道你计算能得到最佳??? |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 计算出一个大概...然后再实测,可是这个大概也不会算..
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 很多人都不会算,包括我在内,经验值比较多,不然人家招聘招人的时候干嘛要有经验的
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 当然好啦,不过那也只是个参考数值而已
假设你知道选多大感量,知道用什么材质不?多大的才能保证OK不?这些都是经验
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 有个计算...心里有底,老大问起来也能把他忽悠蒙了呀~
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 你还想忽悠老大。
要是你只能算一算,然后东西搞不出来。
老大就把你归为 纸上谈兵 。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 忽悠谁其实不是目的~只是让自己对这个产品的性能更充分的了解一些~!
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 更了解,其实可以通过实验,然后记在本子上,这就是你的东西了
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 如果有计算,再结合实践,方向更明确,也更有说服力哦~
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 大神,这方面的东西,如何计算好呢???有套用的公式啥的么?
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 计算,也只能是计算理论上能衰减多少。
而实际应用,一般会比算出来的差一些。
因为,计算时没能把一些实际情况考虑进去。
其实,EMI滤波,同样也是滤波,只是频率高了,器件不理想了。
比如一个共模电感,电桥测试(1kHz)感量是20mH 。
如果它的分布电容有10pF 的话,那在1MHz 甚至是 10MHz 的时候,它还是 20mH 电感么,显然已经不是了。
这个时候,它更像10pF的电容。
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| | | | | | | PFC输入肯定是全范围啦!不过满载下都是在220VAC下测试其发热温升情况
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| | | | | | | 楼上所说的大电流下感量下降得厉害,一般会下降多少百分比呢?有没有这方面的经验值分享一下,谢谢!
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| | | | | | | 用125的会带来什么样问题?方案是否基本就被否掉了?是不是最终还是要换成低磁导率的磁芯?谢谢
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| | | | | 一般来说,用125的磁损会比较大。做PFC的话,一般都是优先用60的,实在要求电感量了再大一号用75的。
再高就不太合适了。
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| | | | | | | 300W如果用铁硅铝会比用铁氧体划算不???300W的铁氧体要挺大的了
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| | | | | | | | | CCM 的 PFC,铁硅铝是首选,说是性价比高。
不过,我现在正反其道而行,用铁氧体做CCM 的 PFC。
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| | | | | | | | | | | 铁氧体做CCM模式的话,那个头也忒大了一些啊,一般是用DCM模式的居多啊。
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| | | | | | | | | | | 其实之前我一直喜欢用铁氧体来做电感,这次选用铁硅铝,只要是体积方面感觉优势比较明显吧
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| | | | | | | | | | | | | 是的,就是体积比较有优势。
我现在反过来用回铁氧体,是想挤一挤效率。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 嗯,现在正准备试试看。
然后再试试看体积能压到多少,还保持性能。
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| | | | | | | | | | | 我主要是空间问题,模式是临界和DCM混合的,不知道多大才好?用磁环的话ZCD绕组怎么绕?并在一起绕,还是分开两边绕?
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 纹波电流太大,环的损耗不小啊,既然要用环的话,那么你就干脆做成连续的啊。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 谁叫你用集成的IC。
我现在还是觉得分立IC好用。
有时,PWM 和 驱动 还要分开。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 分立的对于我这边来说,那真是操作困难,器件太多了,集成的要省不少东西,失效率低了不少 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 像28楼说的,磁损会比较大。
但设计好了,也是可以的。
因为功率大了,铁氧体的那个气隙,也是个麻烦事。
有点功率了,还是用CCM的吧。
现在单周期的CCM IC,也还不算很贵了。
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| | | | | | | 磁损比较大,那就是发热比较严重了,是这样了解的吧!我的开关频率不是很高,45KHZ
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| | | | | | | | | 除非把纹波电流做到很小,但那样匝数也还是多。
总之,功性能之间扯皮,125 的就是不好用。
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| | | | | | | | | | | 说的我都不想测试了,改回来NPS226075(磁导率75)绕一个再测试算了。
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| | | | | | | | | | | | | 最近要做一个90W电源的PFC电感,第一次做PFC,不知道用铁氧体还是铁硅铝好,哪个效率高?
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| | | | | | | | | | | | | 试一下也好,这样可以加深印象。
也许我的理解,不对呢。
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| | | | | | | | | | | | | | | 陆工,你好,如果要降低PFC电感的温度,要从哪些方面着手?
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 这个问题,来来回回说多了,总觉得说的都是废话:
1. 改善散热
给原设计电感 加强散热
增大电感体积
2. 提高效率
优化电感设计,使 铜损 和 铁损 趋于平衡。
优化PFC设计,使 MOS损耗 和 电感损耗 趋于平衡。
增大电感体积,降低功率密度,提高电感效率。
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