1.保险丝FUSE FUSE有 1.MICRO FUSE 微型保险丝 2. CERAMIC FUSE 陶瓷保险丝 3. GLASS FUSE 玻璃管型保险丝 4. SMD FUSE贴片型保险丝 按熔断速度分为快熔型(FAST) 慢熔型(SLOW) 个人经验取值参考: 1. Pin=Pout/Eff 2. Vacmin=INPUT VOLTAGE 取(AC电流值)Iac *2--- 3 倍值为FUSE值比较合适。 举例:ACin=90V—264V Pout=60W Iac=(Pout/Eff)/Vacmin/PF= (60/0.8)/90/0.55=75/90/0.55=1.5A*2 =3A取 2.5A -3A/250V 功率较大的,可以具实际情况减小 125V FUSE只应用于低段电压,全范围电压用250V之FUSE。 倍压整流 Iac=(Pout/Eff)/Vac/PF ACINPUT:180V Iac=(290/0.8)/180/0.6=3.36A ACINPUT:90V Iac=(290/0.8)/90/0.6=6.71A 115V段在滤波前按90V算,之后可以按180V输入算.如变压器,MOS….等 2. 热敏电阻 热敏电阻电源主要用到NTC型的 1.负温度系数NTC:电阻值随温度增加而减小 2.正温度系数PTC:电阻值随温度增加而增加(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 输入电路的是抑制开机瞬间,防大电容开始充电时,呈现很低阻抗,产生大电流造成损坏。当温度升高时,阻值变小,对电路的损耗很小。 取值:I =Pout/Eff/ACinmin/PF 最少大于2倍电流值,在根据实际测试温度高低做调整。可以根据实际经验和现有物料等取。(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 经验:与FUSE的电流取值接近即可。
3. 突波吸收器(压敏电阻 METAL OXIDE VARISTORS)
突波吸收器选取主要根据两点 1. 电压值 –是运用在电路中该件的最大端电压,取最大端电压的110%-120%,低端常用241或271,高端电压常用471。 2. 器件所承受最大的尖峰电流 3. 估算出电路所承受最大瞬间的能量的焦耳数。 突波电流值—般在做雷击实验或浪涌时所要求,但过电压也是一个目的限制。我们一般按经验选取。在考虑不做雷击实验或浪涌时和成本时可以不用安装。(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 4. X电容
X电容主要用来消出差模干扰,主要集中在消出中,低频段,一般在10MHZ以下明显。 具体选取值,没有限制,只要考虑以下因素即可: 1. 满足传导测试可以达到要求,可加大,或减小(成本)。 2. PCB板能尽量安装有位置,以避免重新做板,增大工作量和成本。 X-Cap 一般對低頻段(150K ~ 數M之間)的EMI差模干扰防制有效,也会对共模有轻微变化.一般而言X-Cap愈大,EMI防制效果愈好(但價格愈高). 相对应泻放电阻要根据X电容变化而变化。一般X电容取值在0.1Uf - 2.uF间。 5. Y电容
1.Y电容主要用来消出共模干扰,对整段有影响,10MHZ以下很明显,一般Y电容越大,传导测试波形越好,不过必须在考虑高压测试时的漏电流的要求可允许下,漏電流(Leakage Current )必須符合安規的需求。OPEN FRAME符合前条件即可, ADAPTER一般要求Y电容最大用到漏電流<0.25mA。(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 2.Y-Cap一般可分為Y1及Y2電容,若AC Input有FG(3 Pin) 熟I类(CLASS-I),对地可使用Y2- Cap接FG; AC Input若為2Pin(只有L,N) 熟II类(CLASS-II),使用Y1-Cap接地,Y1與Y2的差異,除了價格外(Y1較昂貴),絕緣等級及耐壓亦不同(Y1稱為雙重絕緣,絕緣耐壓約為Y2的兩倍,且在電容Y1的本體上會有“回”符號或註明Y1)。 一般Y电容取值在471PF—10000PF间。主要有:471,102,152,222,332,472等等。 有的Y电容额定电压标示: 比如CD X1Y1 222 ~400V~250V或 ~250V或~ 400V,实际是一样的,只是针对的应用不同标准的不同标示. Y1一般都是额定电压~400V~250V 承受电压:4000VAC/50/60HZ; Y2额定电压~400V~250V 承受电压:2600VAC/50/60HZ (参考规格资料) 6. 共模(差模)电感
磁性材料主要有:铁素体(FERRITE),纳米晶,铁粉芯,金属铁芯等。 铁素体:主要有四种: 1.锰锌铁氧体(Mn-Zn Ferrite)(现在常用的) 2.镍锌铁氧体(Ni-Zn Ferrite) 3.铜镁锌铁氧体 (CU-Mg-Zn Ferrite) 4.多合金的 适用高频率变压器,EMI滤波器,能量存储用等。 纳米晶: 对低端频率有好的效果。 可用在EMI电路,对KHZ段有很好的抑制效果,但容易饱和 铁粉芯: 1.碳基铁粉芯 Carbonyl Iron 2.铁硅铝铁粉芯 Sendust 适用高频率变压器,滤波器等,主要常应用在储能电感, 输出DC直流滤波器上。(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 金属铁芯:实用于低频端,宜30KHZ以下。 共差模电感一般用高磁导率铁素体(FERRITE)磁芯,铁素体是EMI电路最常用的材料。(高频率变压器,EMI滤波器等有可能是一种材质,但配比不同,不能通用) 1. 共模电感的计算公式 L=1/(2*Π*Fo)²*Cy Fo—假设截止频率 Cy--共模配套等效电容 2. 差模电感的计算公式 L 1=L2=0.5* 1/ (2*Π*Fo)²*Cx Fo—假设截止频率 Cx—差模配套等效电容 输入电感的线径确定:一般具4A-6A/1mm²的电流密度,Φ1mm=r²*3.14*4A =3.14 A I =Pout/Eff/ACinmin/PF 根据实际经验,可以适当减小线径取值,大于I =Pout/Eff/ACinmin稍大即可。 可以根据实测温度做调整 在设计EMI电路时, 计算结果也许与实际相差甚远, 可根据功率大小,所用电路形式和以往经验,在设计前确定滤波级数,大概取值,然后在EMI 测试时根据实际情况再做调整即可。(最好参考成熟的EMI电路,以节约时间). 在设计和改善时,共差模电感在正常使用时一定要注意避免接近饱和。还要注意它的温度不能太高或太靠近热体,以造成冷机OK,热机NG现象。 EMI电路总结:
EMI干扰主要是电压,电流在开关时发生突变,影起的干扰现象。 不同的产品相对的EMI测试同频点不良改善方法不一定一致. 1. 加减共模电感的圈数,改变Y电容,主要表现在150KHZ---10MHZ左右,最明显是在几MHZ段.但也会对其他段有影响. 如两级,前级的对KHZ段影响较大. 2.20MHZ左右不好,在输出极线加铁粉芯磁珠,有很好的改善。对辐射也起很好的作用 3. 如果出现差模干扰,可改变X电容容量来改善,如X电容不能很好解决时,可改单边串入带CORE电感,来解决。或改变已有的差模电感. 4. 增大Gate电阻,可减小EMI干扰,主要表现在几MHZ—10MHZ左右,但会增加上升沿时间,MOS发热温度高。(在开关损耗小,是电流不连续模式,在MOS关断有震荡波形时,改该电阻效果不明显. 5. 在低端几百KHZ段,如其他方法不能抑制,可以改用非晶磁环,有很好效果.(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 6. 在Vds对地加小电容,在数十MHZ表现明显,和对高端辐射(100MHZ一下)起很好的作用, 但会增加发热量; 7. 改变变压器的绕法和屏蔽铜皮;整机外部屏蔽等,主要表现在抑制辐射,对传导影响较小. 但变压器的绕法和屏蔽铜皮对传导也有影响. 8. 改吸收回路,或在中串磁珠 ,在MOS脚串磁珠等,对数MHZ---数十MHZ有效果 9. 在输出整流桥,变压器或输出线材中套磁环,对几十MHZ以上有很好的改善,特别对辐射. 10. 在对3PIN接地的ADP产品,接地后将使传导辐射变得很差. 如无限制的情况下,在接地线串如磁珠,将有很好的降低.(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 11. MOS和输出整流管的选用,也对EMI测试有影响. 12. PCB LAYOUT 对EMI影响很大.在设计时,尽量根据以往经验,参考成熟电路的布线来进行. 13. 在AV OK时,QP不一定能OK,有可能是EMI电感有出现饱和现象, 或者EMI电路和主变压器也可能影响. QP是根据AV计算得到的 14. EMI分為传导Conduction及辐射Radiation兩部分,Conduction标准規範一般常用两种:(学习电源知识请关注微信公众号:电源研发精英圈) 传导
FCC Part 15J Class B 、 CISPR 22(EN55022) Class B 兩種 , FCC測試頻率在450K~30MHz,CISPR 22測試頻率在150K~30MHz, Conduction可以用頻譜分析儀驗證,Radiation 則必須到专用實驗室驗證。 辐射 測試頻率在30MHZ~1000MHz 以下是传导的实测波形图一,图二是辐射测试波形.
7. 放电电阻 主要是在关断AC输入后,X电容上的电量在1秒内释放达到安全电压内,测试输入插头端。 取值主要考虑以下因素: 1. 根据放电时间取电阻大小,R=T/(2.21*C) T=取1 S ,C= 所有X电容相加的总容量。(不同的标准放电时间 T 有些不同的取值要求) 2. 是放电电阻根据自身阻值本身承受的功率要求。公式为:P=V*V / R 3. 若X-Cap在0.22uf以上(包含0.22uf),安規規定必須要有洩放電阻。
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