| | | | | 通过监测输出功率和电压来判断是否有灯珠坏,通过通讯把数据传过去并监控
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| | | | | | | | | 并联恒流的话功率变化不大,除非每个灯珠上串联电阻监测电流变化,这样很麻烦,也可以测各支路电流来返回数据 |
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| | | | | | | | | | | 是啊,并联电压电流变化都不大,附件是一种接线方法
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LED链接方法
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| | | | | | | | | 整体测电流的话变化很小,四楼说的测每个支路电流可以试试效果咋样
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| | | | | | | | | | | 如果每个之路都做检测是不是很麻烦呢?还有好的办法吗?
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| | | | | | | | | | | | | 感觉还是要每颗侦测的,否则一颗短路,VF*I说不定还没有定义的公差大了,直接看不出来
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| | | | | | | | | | | | | | | 每颗都检测不现实吧,如果100多颗呢,成本也会很高吧 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 颗数多了之后要想知道有坏的,只能单颗检测,因为不同LED Bin代入的误差累计比一个LED大多了,Short了就看不出来,电压,电容,功率,看总的估计很难
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| | | | | 如果是多串并联,可监测每一串的电流。当其中一颗灯珠开路或击穿时,回路电流会不同。
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| | | | | | | 想了下只检测每路电流比较好,每路放个电阻采电阻电压可否?
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| | | | | 再问大家个问题,路灯散热器温度一般控制在多少度合适?铝基板温度控制在多少度合适?灯珠焊盘控制在多少度合适?新手,谢谢!
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| | | | | | | 温升还需要结合使用环境来确定。在绝对情况下,LED结温应低于其标称Tj
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| | | | | | | | | LED的结温没法测,只能测试焊盘,铝基板的温度来推算结温吧。
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| | | | | | | | | | | | | 那脚的温度多少度合适?焊盘的温度多少度合适?还有铝基板的温度? |
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| | | | | | | | | | | | | | | 设计在最高工作温度下,Tj(标称值)-脚温=5度以上
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| | | | | | | 我们LED在损坏25%的情况下有输出报警,电流检测
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