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 |  | | | | 画PCB时要求间距、安规上电气间隙、爬电距离要求，这是几个不同的概念和要求。先弄明白这个。
所谓安规，就是安全规范，其中的“安全”二字，是指人身安全。不是MOS的安全，也不是PCB的安全。
1200VMOSTO-220器件，是常规器件，引脚间距1mm，内部晶元、金丝间距可能0.1mm。标称耐压1200V，至于实际电压多少？1mm引脚间距能不能承受1200V？有没有人身安全问题？那是另外一个范畴的事情，你如何设计的事情。
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| | | | | | | 同意，另外爬电距离跟材料有关系，还有一个就是内部的固体绝缘又是另一种算法。
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| |  |  | | | | | | 个人觉得 器件的耐压指的是PN节 或者是二极管的反向耐压， 你指的安规 应该是器件与其他器件间的耐压，还有上边说的开槽 是很有道理的 我也同意 跟材料有关
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| | | | | | | | | 爬电距离和材料有关，这个我认同，但PCB表面的焊盘距离呢，空气距离呢，
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| | | | | | | | | | | 绝缘间距：
1、与电压有关，比如市电标称220V，实际某个瞬间可能2200V，因此交流侧你一定不能按220V计算。整流后又是另外的一番景象。
2、与介质的绝缘强度有关，介质是指真空、空气、空气湿度气压、PCB板材，PCB板材的涂层，电容内部的聚苯稀材质、芯片塑封填料等等，差别很大。因此你一定不能只关注间距这一个概念，还有一个电介强度的概念。
3、与介质表面有关，即爬电。这是因为两种介质的结合部的电气特性与单纯介质有很大的不同。
4、与电离现象有关，这涉及消弧、静电、感应有关，比如你的头发可能在高压下树立起来而击穿。
5、与行业有关，电力行业、电子行业、微电子行业之间的区别很大。
例如：
电子行业，PCB布线，个人认为焊盘间距按200V/mm可满足绝大部分应用
但特高压应用应该不行，桥前应用应该更大，高湿、高海拔、船用，军用应该更大，安规（涉及人体）间距应该更大。
开槽（增加了爬电）、三防漆、导管、卡片、点胶、灌封、浸油，可以更短。
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