| | | | | 这个事情是相对的,其实任何一块敷铜(甚至走线)都是环形的,都可能有涡流。
关键在于判断布线上的磁场分布,可能产生多大的涡流,以及这个电流会引起多大的的压降及其影响。
认为必要时,可以减小面积(用细线)、星形敷铜,或者某个地方割断涡流路径:
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| | | | | | | 我看到有些LED电源板上会挖一些圆形的槽,这是不是为了减少涡流或为了防止涡流。
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| | | | | | | | | | | | | 爬电实际上是一种物理现象,任何固体都是有边缘的,这意味着边缘以外是另外一种物质(或真空),即固体的边缘表达的是物体电磁结构的特殊排列,这个地方是特殊的,不是固体内部的电磁结构,不符合介质电介强度的规律。即:从介质表面比从介质内部更容易击穿,两种介质的结合部比两种介质各自更容易击穿。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 开槽增加爬电距离--主要是为了减轻:生产出来一段时间后,逐渐覆盖在PCB表面的污秽、尘粒、潮汽水膜对绝缘耐压的影响
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 开槽后,电路板在过波峰焊是,锡会从槽口进入电路板的TOP Layer层,这应该会对电路板造成一定的影响吧?
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这个不用纠结,因为板子边缘就是最大的槽,它没问题,其他槽就没问题。
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