| | | | | 本质上还是同步整流控制IC加上同步整流mosfet,封装起来了而已。
光说同步整流控制IC,可靠性和效率兼顾很好的其实很少,这种合封的,不要指望有多好。
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| | | | | | | 正解啊,市面大部分IC都是电流控制模式,存在共通的情况。
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| | | | | | | DK没有用过,其他用过,不能很好的支持CCM模式(同步整流通病)
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| | | | | 估计很难有,因为DK把这个封装申请了专利,如果同步整流加mos,又是这种封装,很容易给告了,因为当时我们公司也想做一款这种封装的同步整流芯片,结果发现人家有专利,又避不开。无奈放弃
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| | | | | | | | | 还好。但这种封装的散热依赖铜萡和锡的大小。。布板时多铺铜。。。
注意跟前端PWM IC的配合。。一般需要注意的是动态响应。。
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| | | | | | | | | 可以试试看,效果还是不错的,有需要我们可以交流一下,可以联系我。276363248,刘工
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