其实这个没有绝对的,看水平、成本、系统干扰强弱、采样难易程度定。
1. 单片机地与功率地完全隔离,这个最可靠,成本最高,可以使用隔离运放、线性光偶做模拟隔离。
2.
单片机地与功率地完全隔离,使用普通光耦+外挂ADC,这种成本相对方案一稍低些。ADC和功率部分共地,将采样信号转为数字后(SPI/I2C接口)然后光耦隔离到单片机。
3.
单片机地与功率地完全隔离,
利用V/F变换电路+光耦,将模拟信号转为方波,隔离后,转为模拟信号,或单片机计数或检测频率。
4.
单片机地与功率地共地,采样信号经过运放处理后,进入单片机。接地需要处理好,否则单片机容易受干扰,运放输入等需要做保护,否则运放容易损坏。
5. 单片机地与功率地共地,采样信号经过简单处理,无必要时,很少使用运放,接地需要处理好,单片机引脚增加保护,否则单片机容易受干扰或损坏。
之前看过一个15KW HVDC 模块,使用方案5,也没什么问题,PFC+LLC,LLC为原副边隔离,因此使用2个DSP,一个控制PFC(在LLC原边),一个控制LLC(在LLC副边)。