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如何将封装内部的变量与外层电路的变量相关联?

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  • 2018-5-22 11:05:47
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  自建立一个模型后,添加一个参数temp(温度),在封装内运行温度变化输出可以随温度变化而变化,而封装后,放入整体电路中如何与整体的变量temp相关联?
图片结果如图所示。 shiyan是封装的的模型,shiyan2是最终电路。
TIM截图20180522105840.png
TIM截图20180522105912.png
TIM截图20180522105955.png
TIM截图20180522110001.png

shiyan.rar

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nc965
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不要沉啊。。。。。。顶一下
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