LTCC陶瓷基板超微型电源模块

随着智能穿戴的迅速发展，体积越来越小，那电源模块怎么去适应这个小型化要求？采用基于LTCC陶瓷工艺的嵌入式功率铁氧体电感基底，搭载上DC-DC芯片和滤波电容的结构框架设计，实现小尺寸、低噪音、低EMI，输出功率最高可达3W。

技术难点：
1、小型化与大功率化的调和
过去十余年来，LTCC技术以其先进的三维叠层工艺的发展，为实现叠层功率电感及连接电路的在陶瓷体内部混合集成创造了很好的条件，成为了当前最为主流的无源集成和封装的技术，为高功率密度陶瓷电源提供了可能。而LTCC技术在应用在高功率密度电源领域，出现了一些制约其小型集成化程度进一步提高的“瓶颈”问题，其中比较突出的一点就是功率密度提升的问题。随着电子整机产品集成化程度的不断增大，意味着在单位体积或重量下需承载更大的功率，这就要求相应的陶瓷基板功率密度也必须不断提升，其中核心难点就是可承载大功率的新型LTCC材料的缺失。LTCC无源器件主要可分为感性器件（磁性器件）和容性器件两大类。其中以LTCC电感器、滤波磁珠、变压器、DC-DC变换器等为代表的感性器件作为电子产品中主要的储能和能量转换器件，大功率化发展的需求非常迫切。但目前能与LTCC工艺兼容的感性器件所采用的核心材料，低温烧结铁氧体（LTCF，Low Temperature Co-fired Ferrites），却很难实现大功率化。究其原因，主要是因为在实现铁氧体材料低温烧结的同时，其磁感应强度、磁导率以及承载功率密度等性能都会显著下降，导致LTCC小型化与大功率化之间的矛盾很难调和。
2、高集成化的难度

由于一些大功率的磁性器件，导致大部分电源模块仍然不得不以分立化和绕线型的方式存在；而且由于磁性材料与银电极之间的共烧工艺不匹配，更是限制了电子整机产品小型化和集成化程度的提高，而且共烧工艺失配所产生的界面应力、微裂纹、翘曲等失效问题极大地阻碍了电源模块向高速化、高频化和高可靠方向发展的趋势。因此LTCC工艺是高功率密度高集成度电源的必备技术。