2019 Arrow AI · IoT 解决方案展示会·深圳站

2019 Arrow 解决方案展示会

体验前沿科技方案 · 面对面交流分享 · 探索更多未来可能

An New Era of AI · IoT

3月20日  深圳君悦酒店

>>>点击报名<<<

【内容简介】
艾睿电子是一家为工业和商业用户的电子元器件和企业计算解决方案，提供产品、服务和解决方案的全球供应商。艾睿一直紧随世界潮流，在物联网领域不断发展，更被选为10大物联网实施者之一，名列第7。艾睿提供广泛的技术解决方案，面向包括通信电子、信息系统、运输、医疗电子、工业和消费电子的市场。

本次解决方案展示会是让电子/半导体大厂在课堂以外，可以把她们全新的科研技术展示出来的机会。过去这个展示会只供ACT的与会者参观，但本次，我们开放邀请业界人士前来参观，互相交流。今年，艾睿解决方案展示会以“An New Era of AI、IoT”为主题，邀请100余家知名的电子元器件供应商、初创公司，以及人工智能和物联网领域的科技公司参展。这是一个与近百家知名厂商交流的枢纽，期待您的莅临！

【圆桌论坛】
圆桌论坛时间: 下午3:00 – 3:45
艾睿电子以“AI + IoT 完 美融合的机遇和挑战”为主题开展圆桌论坛，在AIoT(AI+IoT)完美结合中我们遇见很多困难和阻碍，我们将透过创新技术论坛的平台，让产业领军人、学术界、创业家共同探讨分享如何深化协同创新合作, 探索跨界产业深度融合，驱动智能化时代的生态优势。
【展会亮点】
·人工智能&物联网两大主题
人工智能自诞生以来，其理论和技术日趋成熟，应用领域也在不断扩大。世界著名科学家格特纳曾说：“人工智能将是未来十年最具颠覆性的技术，无处不在人工智能将成为趋势。物联网方面，在中国“互联网+”等战略的引导下，未来物联网领域必将大有可为。相信通过这次展会，可以帮您在“人工智能&物联网”的发展趋势以及最新技术发展方面，有更多地了解、更多的收获。

·100多家国际知名企业参展
本次展会邀请100多家国际知名企业参展，相比去年增加了更多国际名企（Bourns、Honeywell、Toshiba等），为工程师们展示最新科研技术，提供权威、专业且全面的沟通平台，使工程师们可以与国际知名企业代表零距离沟通交流。

·最新的解决方案与行业应用
艾睿一直致力于为全球客户提供贯穿整个产品周期的专业技术与服务，提供专业的解决方案，本次展示会，艾睿将带来年度最新的解决方案，帮助工程师和企业提升设计水平，变身行业翘楚。

·人型机器人格斗表演赛
赛事的科技含量和激烈程度逐年增加，参赛代表分别来自于香港、台湾以及韩国与日本，他们热衷于机器人的制作、会带着自己从零开始制作的机器人前来参加。相信通过表演赛，一定会为参会观众带来更多的科技知识、加深对创新技术的兴趣，呈现出更为丰富的展会内容，与大家一起探索更多的未来可能。



【阵容详情】
本次展会大咖云集，参会的知名电子元器件厂商有：

• 高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面知名的企业ADI
• 世界级的电子元器件制造商Bourns
• 全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领跑者Cree
• 在数据通信、消费类电子等广泛领域均提供芯片解决方案的，知名的电子芯片制造商Cypress
• 居全球领先地位的高质量、特定应用标准产品生产商和供应商Diodes
• 在无源电子技术领域占有知名地位的Kemet
• 著名的电路保护品牌Littelfuse
• 应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商ON Semi
• 提供创新型半导体解决方案的、世界最大的半导体公司之一ST
• 日本最大的半导体制造商、第二大综合电机制造商Toshiba
• 代表了包括分立半导体、无源元件、集成模块、应力感应器和传感器等多种相互不依赖产品的集合的品牌Vishay
  

以及Amazing、Amphenol、AMS、Basler、Belfuse、Diotec、EPCOS/TDK、Honeywell、Isocom、ISSI、Knitter Switch、Lattice、MCC、Molex、Nexperia、Nvidia、NXP、Pulse、Samtec、Semtech、Silicon Labs、Taejin、TE、WEEN等近百家知名企业汇聚一堂，与知名半导体及电子元器件厂商员工同台交流，分享时下前沿科技，定会使您受益匪浅。


【往期回顾】

2018年3月14日，艾睿电子在深圳举办了年度“艾睿电子创科论坛及展示会”，旨在响应国家深入实施创新驱动发展战略，科技创新引领战略性新兴产业发展，把香港及深圳两地的初创公司及创客与大湾区乃至全球主要新兴的科技公司联系起来，推动行业的协同创新。
活动吸引了超过700家来自内地与香港的创新生态系统的人士出席，从设计至生产整个过程中把创新者、企业家、顾客及供应商联系在一起。现场立了「物联网」、「汽车及机械」、「科技创新」及「众筹及创新加速器」四大展区，展示约120个技术解决方案及产品。


【时间地点】
时间：2019年3月20日 下午 2:00-6:00
地点：深圳君悦酒店   二层宴会大礼堂
地址：深圳市罗湖区宝安南路1881号
交通：公交（都市名苑站，下车步行2分钟），地铁（鹿丹村地铁站 C 出口，步行2分钟）

本次会议均采用预先报名登记方式，进场需凭有效登记信息
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