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3D封装的一些问题

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shaorc
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  • 2019-4-22 16:51:35
30问答币
【不懂就问】
如图下
用AD2018,画的一个器件是SOT23-3封装类型的,然后绘制出来发现
如图绿色箭头所示,3D器件的引脚的位置明显有误,怎么在上面了
而且3D器件的引脚没有与2D封装的pad贴在一起
这个是我左边的参数填写有误吗?
下面附上了该器件的尺寸参数表

1.jpg

2.jpg

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1,这个3D体外形好像与SOT-23有差别? 2,要贴合焊盘可以设置的,在库元件属性中设置支架高度这一项上设置
hwx-555
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  • 2019-4-22 17:15:37
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1,这个3D体外形好像与SOT-23有差别?
2,要贴合焊盘可以设置的,在库元件属性中设置支架高度这一项上设置

SOT23.jpg
AD SOT23.jpg
shaorc
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  • 2019-4-22 18:25:11
  • 倒数3
 
我这不是添加的3D body ,而是通过绘制2D封装时,勾选左下角的建立3D模型,一起出来的
hwx-555
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  • 2019-4-24 08:33:41
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这个没搞过
shaorc
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最新回复
  • 2019-4-24 16:26:22
  • 倒数1
 
我有个参数填错了
应该是填数据表里的值得一半 我没有除以2
改过来就好了
谢谢
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