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| | |  |  | | | | | | | 整流桥和大电解都有备选方案吧，看着你画了两种封装。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 满载工作了2个小时。
初级MOS不加散热片，温度不到40°C，没加散热器，本来画着散热器封装的，看来是多余了。
次级同步整流的MOS还是很烫的，温度达到了85°C，看来5A的电流发热量还是比较大的。
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| | | | | | | |  | | | | | | | | | | | 那不是锡球，是照照片的时候反光，第一次焊好的话就好一些，之后改动动烙铁就会有这些反光的东西了。用洗板水洗一下就好了。洗板水比较难闻，我就没有洗。 |
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 | | | | | 说说我调试遇到的一些问题吧。
第一次焊好板子，加电，板子无反应。来来回回看了好几次原理图，PCB，规格书。感觉我的板子没有问题。发现有一个输出电容焊反了，改后信心满满的加电。我去！！还是无反应。 |
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| | | | | | | 后来发现居然是变压器辅助绕组短路了，焊板子的时候不小心，焊连了。
之后再加电，终于有输出了。
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| | | | | | | | | 辅助绕组短路，相当于变压器短路了，这样都没炸。看来芯片的保护挺强悍的。 |
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| | | | | | | | | | | 这个同步整流芯片还是挺好用的。次级先用MBR20100整流，一切正常，然后换同步MOS和同步芯片。OK！同步芯片的驱动波形是漂亮的方波。 |
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| | | | | | | | | | | | | ICE2QS03G这个芯片的保护确实挺强悍的。
我弄坏了1片，我用烙铁焊的时候冒火花了，不知道是有电没放干净，还是烙铁有静电。然后芯片就没输出了。换芯片一切正常。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 立创现在做板子2-3天就做好了，挺快的。我自己做板子都是发立创。 |
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| | | | | | | 结果不理想啊，我用了同步整流了效率也没到90%。满载效率89%。 |
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| | | | | ICE2QS03G自带软启动功能，在芯片开始工作的12mS内，CS引脚上用于控制峰值电流的最高电压台阶式的上升，来控制启动。在软启动器件过载保护功能禁用。
自带软启动这样外围就简单了不少。 |
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| | | | | | | 你的轻载的时候进入主动突发模式么，在几A的时候离开主动突发模式？ |
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| | | | | | | | | 大概在0.9A的时候离开突发模式，波形变成连续的。 |
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| | | | | 准谐振反激电路， 工作频率可能变得非常低， 这可能会使电源发出声响。
ICE2QS03G 提供了最长导通时间和最长开关周期来避免可听噪声这种情况。
最长导通时间为30uS，最长关断时间为50uS，这都是在正常工作时，在突发情况是这些不适用。
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| | | | | | | ICE2QS03G具有过载保护，我的才没坏，如果没有过载保护的话就炸了。
就算变压器短路也没有多大的损耗，功率计不超过1W
它还具有过载自动重启功能。 |
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| | | | | | | | | | | 次级用MBR20100的话必须加散热片，5A一会儿温度就很高了。贴片MOS还好一些，可以长期带5A。 不过To-220封装的话可以家散热片，贴片散热我就不知道怎么处理了，哪位有好办法，指导一下我。 |
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| | | | | | | | | | | | | 贴片MOS管散热的话，我是将MOS漏极敷铜，尽量多的敷铜，最好在焊上锡，远离发热源。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 是静电吧，我也遇到过，用烙铁焊芯片的时候只要听见“嗒”的一声，马上换芯片吧。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 看来我的敷铜保守了，还有地方可以敷铜的。下次再弄贴片的MOS的话一定多敷铜。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 800V的mos用到640V，你的余量够大的啊，我一般用到700V-720V。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 输出12V用35V的电容是不是耐压有点大啊，而且输出5A电流用3个1000u的电容也大了吧。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 确实用的大了，可以用2个1000u/16V的，当时就是想多留点余量。 |
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| | | | | | | | | 给你个网页链接吧。https://www.infineon-power-rf.org/bbs/topic_show/id/225238
哪个是你的？ |
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| | | | | | | | | | | | | | | 你再多一个绕组给同步整流芯片供电，效率可能会再高一点。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 你现在的效率不是89%么，也就差一点到90%，可能就差这点。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 细节很重要！细节很重要！细节很重要！恩，我是这么认为的。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 次级有同步整流的话，在调试的时候最好先上二极管，调试正常后，再上同步整流，这样比较“稳”。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我认为89很好了。普通反激可能只能做到85左右吧。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 贴片MOS还是很有优势的，封装小，好生产，缺点就是热量耗散能力没有直插件好。 |
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