最新桥堆软桥技术改善传导前面EMI

      电源设计爱好们！有没有在设计电源时因传导150K--500K频段，测试传导QP值与AV值佘量不足或超标时。这时大家的对策是基本都是想到电源的X电容加     大。或有的用的整流后的滤波电容为CLC结构，这种结构把L的感量加大会对传导前边的EMI有改善。
        但无论从上边的那种改善的方法，你有没有考虑你调好的电源产品的能效在下降呢？
一：将X电容加大时你前边的放电电阻值同时也将改小，这时当你产品过能效时你的待机功耗也同时在增加。30mw/70mw的待机功耗怎么去实现？
二：将L感量加大时，你电感尺寸不变时电感的功率是否能扛住，电感加大的线损相应的也加大了，这时电源的效率是不是也相应的降低了！
            最近我司针对这种情况，开发了一种新的桥堆技术命名主为“软桥”技术。这种桥从晶源导通速率及桥内的节电容着手来平衡L.N线的干扰。从而在普通整流             桥的基础上换上新技术的“软桥”就可以不用花大的经力去整改传导前边的EMI了，就是这么简单粗暴的且轻轻松松不用担心影响电源别的性能的同时，将               电源的传导EMI搞定。改善成本也很低，大概是在普通桥堆的价格基础上增加了30%左右的成本。有这方面需要的伙伴们请加QQ2458019464（备注软桥技术样品索取）谢谢！