SMT贴片元器件的焊接方法

现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了设备的体积，现在已经广泛使用。对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接，而传统的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。

1、工具的选择

贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风*、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对上述工具的选择、使用及作用作一一来简单介绍。

小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。

热风*：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风*，热风*可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风*。

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。

放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。

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