双面板PCB透锡不良的解决方案-综合电源技术-世纪电源网社区

xugang2019

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2019-8-7 11:10:24

现在贴片基本采用回流焊工艺，波峰焊时需要将贴片罩住，导致PCB预热差，插件焊孔透锡不良，根据IPC标准，孔内需要至少上锡75%。
当前电源功率密度越来越高，怎样才能确保插件焊孔的透锡良好？
有没有工艺大神给点建议，这个很难标准化，但每次新产品都会头疼这个问题。
焊孔周边加过孔，铜箔十字孔隔热，加大孔径。。。。

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		2 xugang2019 xugang2019 离线 LV6 高级工程师积分：426 \| 主题：3 \| 帖子：22 访问空间发消息积分:426 LV6 高级工程师 2019-8-7 11:17:25 倒数4
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		3 dfa2014 dfa2014 离线 LV8 副总工程师积分：2240 \| 主题：2 \| 帖子：28 访问空间发消息积分:2240 LV8 副总工程师 2019-8-7 21:18:29 倒数3
		关注，学习！先收藏了；回复 \| 举报 \|

		4 沧海一粒沧海一粒离线 LV6 高级工程师积分：1074 \| 主题：5 \| 帖子：159 访问空间发消息积分:1074 LV6 高级工程师 2019-8-7 21:57:53 倒数2
		金属化孔透锡率不符合要求的原因有5点，楼主可以检查一下这几项 1、通孔尺寸的设计是否得当； 2、PCB的加工工艺如何，孔的定位是否准确，电镀是否良好； 3、PCB焊盘的可焊性如何，是否存在氧化，焊端材料是否和助焊剂相匹配； 4、波峰焊的工艺参数设置是否合理； 5、是否使用了双面焊的禁用工艺；回复 \| 举报 \|

			5 xugang2019 xugang2019 离线 LV6 高级工程师积分：426 \| 主题：3 \| 帖子：22 访问空间发消息积分:426 LV6 高级工程师最新回复 2019-8-8 12:12:18 倒数1
			感谢你的意见，我的回复如下： 1、通孔尺寸的设计是否得当； reply: 通孔按照元件推荐制定的标准库 2、PCB的加工工艺如何，孔的定位是否准确，电镀是否良好； replyCB大多采用OSP工艺，进货检验严格，电镀OK 3、PCB焊盘的可焊性如何，是否存在氧化，焊端材料是否和助焊剂相匹配； reply:焊盘都OK的，我所提的透锡不良不是整片PCB过孔都透锡不良，而是指少部分孔或某元件部分脚的孔透锡不良，且一致性较高 4、波峰焊的工艺参数设置是否合理； reply:工艺参数合理，焊锡助焊剂选材全球各分公司一样的 5、是否使用了双面焊的禁用工艺； reply:这个不清楚你指的什么工艺，能否举个例子回复 \| 举报 \|

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