| | | | | 看你应用情景,如果开关频率比较低65KHz以内的话,这两种绕法的寄生参数对电路的影响不大;高频的话就影响比较大了,高频应用一般推荐三明治绕法;第一种就是所谓的三明治绕法,耦合性会比较好,漏感比较小;
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| | | | | | | 你好版主,大概在75K的工作频率设定在,第二种虽然是并联,可是应该也是三文治打法啊,应该也可以减少漏感加强耦合,低压大电流输出不是应该先打次级会更好吗, 可以有效降低铜损引起的温升降低高频干扰吗
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| | | | | | | | | 之前有个前辈给我这么分析过,耦合性不好,也就是你第二种绕法,假如内层感应的电压是24V,外层感应的电压为23.5V(当然可能没这么夸张),这样的话,内外两个线圈并联会有压差,形成环路,反而导致温升更加厉害了;
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| | | | | | | 第一种也是次级并联初级串联的,两种都是三文治,那么按版主说法,第一种内外层就不会有压差吗?毕竟我次级电流太大了,搞不了串只能并了,
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| | | | | | | | | | | 好的,就是尽量跟初级一层一层接触,可是这么多层,分布电容不也增加了吗,尖峰相对来说会不会也高了震荡时候
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| | | | | | | | | | | | | 分布电容的数量级相对来说是比较小的,而且有时候寄生电容也是很有用的东西
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| | | | | | | | | | | | | | | 还有版主我可以这样理解吗?并联是电流叠加电压相同,感应电压因为耦合不同存在压差,可是我内层是3股并绕,外层是2股并绕,承受的电流应该是有差别的,并联电流相加,不会产生环路这样对不?
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 是的,同一层并联的铜线近似看成是一致性很好的(实际上也是会有偏差,但是偏差比较小,近似忽略)
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 最理想的模型,每一圈都是一样的,这样输出电流就是每个线圈电流的5倍;比如次级带载是5A,如果是理想状态下每匝电流都是1A,但是由于一致性不好,导致有环流,虽然输出还是5A,但是5匝线圈的总电流应该是5A+内部线圈环流,内外线圈电流不一致;
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 可是这个实际很难把控的呀毕竟是模型,就算线材材质都可能有差异,避免不了形成一点环路的,就看是多少影响究竟几何对吧版主,开关电源不想那种高速电路,一点偏差应该不会特别致命,没这么敏感吧。不像高速电路一样,地线信号都要分几层去处理
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