| | | | | 建议采用副边两个绕组并绕,然后采用副原副的结构,减小漏感。
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| | | | | | | 是不是这样理解:先副边绕组1与副边绕组2双线并绕一半绕组在最里面,然后中间绕制原边绕组,剩余的一半副边双线绕组在外面? |
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| | | | | | | | | 是的,这样两个副边不会不均流,而且原副边耦合漏感较小。
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| | | | | | | | | 前辈你好,请问一下您的LLC全桥是用哪款芯片做的,我现在自己也在尝试着做LLC全桥,不过遇到了一个问题,能向您请教学习一下吗,谢谢啦 |
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| | | | | | | | | | | 数字芯片UCD 3138 如果用现成的芯片也有很多,TI ON等厂家都有
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| | | | | | | | | | | | | 大侠,首先谢谢你的回复,不过我是想向powercat前辈问一下关于他这贴子里提到的LLC全桥的IC用的是哪款,
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| | | | | | | 是不是这样理解:先副边绕组1与副边绕组2双线并绕一半绕组在最里面,然后中间绕制原边绕组,剩余的一半副边双线绕组在外面.
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| | | | | | | 不错的主意,这种方式从工艺角度出发,比我上面说的:“先副边绕组1与副边绕组2双线并绕一半绕组在最里面,然后中间绕制原边绕组,剩余的一半副边双线绕组在外面.”,操作应该更加便利。
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