半桥PCB布局求指导意见

硬件新手，准备做一个全桥的高频无线充电电源。下图为我画的一个大概的半桥单元的PCB布局(还没有添加输入滤波的电解电容和接线端子等部件)。主电路部分：TO-247-3的功率mos封装，由上到下分别为D,G,S；功率mos半桥的右侧就近并联两个高频特性好的薄膜电容(体积大的放在下层，体积小的放在顶层)；直流母线放在最右侧，分层用大面积覆铜；热点（桥臂中点）放在左侧用端子接线引出。
目标工况为：直流输入300V，平均输入电流7-8个安培，开关频率100k。

驱动部分：用的一款有过流保护的驱动芯片，需要检测管压降，所以G,D,S都有接驱动芯片。
下图中我用绿色的手画线高亮了驱动的G--S回路。

top （标记驱动）

我的疑问主要主要是： 在这个布局中，下管的驱动回路和热点（桥臂中点）交叉在一起。这样会不会给驱动回路带来很大的干扰。
另外，还请各位帮我看看还有哪些不足的地方，不胜感激。