| | | | | 安规对基本绝缘有要求,0.4mm为下限,这只是安规的要求,意思:安规不做规定(比如你2的情况)的地方还可以低于此值。
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| | | | | | | 0.4mm的厚度线路板材质FR4,大概可以扛得住多高的耐压?
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| | | | | | | | | 安规间距不是这意思,打耐压轻松几KV,玛拉带才多厚?漆包线漆皮才多厚?耐压上KV
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| | | | | | | | | 厚度大于0.4mm在安规上算加强绝缘,不足这个厚度的部分如果有原副边交叠可以用实验测试法来判定。关于fr4的耐压IPC上规定1mil 大约为800~1000V,为了产品可靠和防止PCB制成问题多留些余量。
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| | | | | | | 请教李版:有人说 PCBlayout 将元件(或者测试点)尽可能放在同一层,另一层走线。 有什么依据吗?
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| | | | | | | | | 那是所谓高速电路板布线的要求,它讲究的是信号完整性(追求的是不变),并不适合开关电源。开关电源讲究的是能量转换(追求的是变),概念上是相反的。
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| | | | | | | 那请问如果我要求外层是2 OZ,那么内层常规情况下可以做到多少? |
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| | | | | | | | | 内层你也可以规定。表层2oz是指什么?是基铜还是成品铜?基铜的电阻率小,镀铜的电阻大。
如果没有盲埋孔,且都说的基铜,表层基铜2oz要比2oz厚,因为要镀孔(孔铜厚度最好也规定),表面也会被镀的变厚;内层要比2oz薄一些,因为为了增加基材的附着力需要打毛一下;常规的1/2,1,2oz等都很容做到,再往上(3,4,5,6oz等,但内层最好不要超过4oz,外层不要超过2oz)有些厂商不一定有现成的基材,需要去买,时间就长。
大部分厂商的做法是,你说2oz做出来的成品铜是2oz,也就是不小于70um。
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| | | | | 个人意见:常用的PCB板一般是A层和C层比较薄,B层较厚;所以top和mid1层是耐电能力差一些的;
内层线路一般铜厚0.5Oz,表层线路1Oz;
这些都不是硬性的,基板和铜厚的选用可以和你的供应商谈,提要求,不过做快板会有困难。
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| | | | | 1.对于2mm厚度的PCB,那么这个A B C分别对应的厚度多少为常规?0.6+0.8+0.6可以吗? ---------------—————— 我建议你先问问PCB加工厂家一般他们生产工艺。
2.假设在内电层1里面走了一条+400V走线(PFC输出正极),在内电层2走了一条GND(PFC输出负极),那么这个B的厚度最少要多少才能满足安全要求?
---------------------那你顶层是放高压侧元器件还是低压侧元器件; FR4材质1mm厚度大概能耐1KV电压,0.8mm应该能耐400V,最好用耐压仪自己测试下。
3.敷铜厚度假设为2 OZ,那么这个内电层里面的走线可以按照多大电流估算?可以和顶层底层一样的每1mm宽度走2A吗?(散热条件良好,整个PCB埋在密封导热灌胶里面)
——————————————————————————我布PCB板是按1mm宽 1OZ铜箔走1A电流,没有走过2A
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| | | | | 特意在网上了解了一下,常规4层板结构如下:所以,耐压400V是没问题的。中间层叫芯板,就是一个FR4的双面板,一般是1OZ厚基铜,可以要求镀铜到2OZ或者更厚。加钱就行,一般对于功率板,走线宽度为1A/mm@1OZ,如果有风扇,可以考虑2A/1mm@1OZ。
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| | | | | | | 那是否可以这样理解,对于1楼情况的汇总:按照一般常规情况,敷铜厚度2OZ,那么对于顶层和底层的走线铜厚为2OZ,但是对于两个内层走线铜厚为1OZ(中间两层如果要2OZ,估计比较贵),2mm厚度的PCB基本分割为0.6+0.8+0.6。
如果以上做法可行,那么这种PCB会大概是什么的价格?
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| | | | | | | | | 2OZ底铜(70um)比1OZ底铜(35um)贵15%左右。具体多少问PCB厂。
如果只是局部要厚的话,也可以不用2OZ,一般用并联铜跳线或者铜排的方法来做。
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