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功率半导体模块的温控散热器设计方法

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  • 2020-3-13 11:29:30
功率半导体模块的温控散热器设计方法

中文关键词:  功率半导体  环境温度  温控散热器

作者                              单位
刘波                              上海交通大学电子信息与电气工程学院, 上海 200240
杨云霄                           上海交通大学电子信息与电气工程学院, 上海 200240
朱晔                              上海交通大学电子信息与电气工程学院, 上海 200240
马柯                              上海交通大学电子信息与电气工程学院, 上海 200240

中文摘要:
随着可再生能源不断开发,电力电子系统的运行条件愈发严苛,对功率半导体器件的可靠性提出了严峻的挑战,其中,严苛的环境温度及器件温度的快速变化是影响功率器件寿命的2个主要因素。因此,模拟环境温度对功率器件的影响是分析器件老化因素的关键步骤。由于传统模拟环境温度的方法昂贵且不能模拟温度的急剧变化,因此提出了一种功率半导体器件的温控散热器设计方法。该设计方法引入了基于PLECS的热仿真模型及基于占空比可变开关信号的温度控制算法,能够实现功率半导体器件环境温度的模拟。相较于传统方法(如温箱),该方法能够实现更快的温度响应速度,且成本更低。搭建了实验样机,通过实验验证了该设计方法的有效性。

内容节选:
功率半导体器件是电力电子系统中最关键也是最脆弱的部件,随着电力电子系统的工况条件日渐复杂严苛,环境因素给功率半导体器件可靠性带来了严峻的挑战[1]。根据电力电子功率变换器可靠性的工业调查,功率半导体器件相关的失效占据整个电力电子系统失效的31%,极端环境温度占据了功率变换器环境压力的35%;近一半的功率变换器受到温度波动的危害[2]。可见,高温以及温度的剧烈变化是影响功率器件寿命的2个主要因素。
目前,已有一些研究工作将功率半导体器件的基板温度及环境温度对其产生的影响纳入可靠性设计的考虑范畴。文献[3]分析了环境温度对于功率变换器寿命测试及评估的重要性;文献[4]分析了气温波动对风电变流器系统中功率器件寿命的影响;文献[5]讨论了高温环境对SiC JFET构成的逆变器的影响;文献[6]将温度纳入SiC MOSFET建模的影响因子中;文献[7]使用仿真方法分析了环境温度对光伏模块的影响;文献[8-9]使用温箱测试分析高温环境对电力电子系统建模的影响。目前已有的研究工作中,温箱是最常用的模拟功率半导体器件环境温度的测试方法。然而,温箱通常价格昂贵且体积庞大,且温度上升、下降速度缓慢,无法模拟温度的剧烈变化。文献[10]则用内置陶瓷加热器的圆柱体装置,分析了宽范围环境温度对油浸式电力电子系统的影响,但该方法仅适用于温度稳定情况下的油浸式系统的环境温度模拟。因此,目前业界仍然缺少能模拟功率器件较快的动态环境温度变化、低成本、测试灵活且符合国际测试标准的测试方法。
本文提出一种低成本的可以模拟功率半导体器件环境温度的温控散热器设计方法。首先,本文提出并阐释了使用温控散热器模拟器件环境温度的概念,并提出了基于此方法的模拟系统结构;其次,搭建了基于PLECS仿真软件的热仿真模型用于指导温控散热器设计,并展示了温控散热器的设计原则及设计流程;最后,展示了设计并实现的温控散热器的控温及模拟效果。

详情内容请戳↓↓
功率半导体模块的温控散热器设计方法.pdf (1.24 MB, 下载次数: 41)

参考文献(共22条):
[1] Wang Bo. Review of power semiconductor device reliability for power converters[J]. CPSS Transactions on Power El-ectronics and Applications, 2017, 2(2):101-117.
[2] Yang Shaoyong, Bryant A, Mawby P, et al. An industry-ba-sed survey of reliability in power electronic converters[J]. IEEE Transactions on Industry Applications, 2011, 47(3):1441-1451.
[3] Ma Ke, Liserre M, Blaabjerg F, Kerekes T. Thermal loading and lifetime estimation for power device considering mission profiles in wind power converter[J]. IEEE Transactions on Po-wer Electronics, 2015, 30(2):590-602.
[4] 张军, 杜雄, 孙鹏菊, 周雒维. 气温波动对风电变流器中功率器件寿命消耗的影响[J]. 电源学报, 2016, 14(6):80-86. Zhang Jun, Du Xiong, Sun Pengju, Zhou Luowei, Effect of ambient temperature fluctuation on consumed lifetime of po-wer devices in wind turbine power converter system[J]. Journal of Power Supply, 2016, 14(6):80-86(in Chinese).
[5] Wrzecionko B, Bortis D, Kolar J W. A 120℃ Ambient temperature forced air-cooled normally-off SiC JFET automotive inverter system[J]. IEEE Transactions on Power El-ectronics, 2014, 29(5):2345-2358.
[6] 李辉, 钟懿, 黄樟坚, 等. 考虑变温度影响的SiC MOSFET建模与分析[J]. 电源学报, 2019, 17(4):185-192. Li Hui, Zhong Yi, Huang Zhangjian, et al. Modeling and analysis of SiC MOSFET considering variable-temperature effect[J]. Journal of Power Supply, 2019, 17(4):185-192(in Chinese).
[7] Kozak T, Maranda W, Napieralski A, Mey G D, Vos A D. Influence of ambient temperature on the amount of electric energy produced by solar modules[C]//2009 MIXDES-16th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits & Systems. 2009:351-354.
[8] 侯月. 高温环境下IGBT建模与结温预测方法研究[D]. 哈尔滨:哈尔滨工业大学, 2017. Hou Yue. Research on IGBT Modeling and Junction Tem-perature Prediction in High Ambient Temperature[D]. Har-bin:Harbin Institute of Technology, 2017(in Chinese).
[9] 王羽田. 高温环境Buck变换器的建模与控制方法研究[D]. 哈尔滨:哈尔滨工业大学, 2016. Wang Yutian. Research on modeling and control method of buck converter in high ambient yemperature[D]. Harbin:Har-bin Institute of Technology, 2016(in Chinese).
[10] Lenke R U, Christoph M, Doncker R W D. Experimental ch-aracterization of immersion-cooled devices at elevated ambient temperatures[C]//Power Electronics Specialists Confere-nce. IEEE Xplore, 2008.
[11] Arendt W, Ulrich N, Werner T. SEMIKRON_Application-Manual-Power-Semiconductors[M]. Ilmenau, Germany:GD-MG Press, 2015.
[12] Xiang Dawei, Ran Li, Tavner P, Bryant A, Yang Shaoyong, Mawby P. Monitoring solder fatigue in a power module using case-above-ambient temperature rise[J]. IEEE Transactions on Industry Applications, 2012, 47(6):2578-2591.
[13] Joshi T G S, John V. Combined transient thermal impe-dance estimation for pulse-power applications[C]//2017 National Power Electronics Conference(NPEC). IEEE, 2017.
[14] Song Yubo, Cheng Ran, Ma Ke. Mission profile emulator for permanent magnet synchronous machine based on thr-ee-phase power electronic converter[C]//2018 International Power Electronics Conference(IPEC-Niigata 2018-ECCE Asia). 2018:3877-3883.
[15] MIL-STD-883G, United States Department of Defense Test Method Standard:Microcircuits, Method 1012.1 Thermal ch-aracteristics[S]. Columbus:Unite States Department of Defe-nse, 2006.
[16] EIA JESD 51-6:Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions Forced Convection(Moving Air)[S]. Arlington:Electronic Industraies Alliance, 1999.
[17] 王兆安, 刘进军. 电力电子技术[M]. 5版. 北京:机械工业出版社, 2009. Wang Zhaoan, Liu Jingjun. Power Electronics[M]. 5th ed. Bei-jing:China Machine Press, 2009(in Chinese).
[18] 刘超, 贾晓宇, 胡长生, 等. 电动汽车SiC MOSFET风冷逆变器的散热器设计[J]. 电源学报, 2018, 16(3):151-157. Liu Chao, Jia Xiaoyu, Hu Changsheng, et al. Design of heat sink for electric vehicle SiC MOSFET air-cooled inverter[J]. Journal of Power Supply, 2018, 16(3):151-157(in Chine-se).
[19] 李阳, 郑庆红. 大功率IGBT散热设计的模拟及实验研究[J]. 电源学报, 2018, 16(1):107-111. Li Yang, Zheng Qinghong. Simulation and experimental investigation on the thermal design of high-power IGBT[J]. Journal of Power Supply, 2018, 16(1):107-111(in Chinese).
[20] 丁杰, 张平. 电机控制器用IGBT风冷散热器的热仿真与实验[J]. 电源学报, 2015, 13(2):38-44. Ding Jie, Zhang Ping. Thermal analysis and experimental of IGBT air-cooled radiator for motor controller[J]. Journal of Power Supply, 2015, 13(2):38-44(in Chinese).
[21] Zhu Ye, Ma Ke, Cai Xu. Thermal characterization method of power semiconductors based on H-bridge testing circuit[J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2019, 34(9):8268-8273.
[22] 刘波, 朱晔, 杨云霄, 等. 功率半导体器件热阻抗自动化测试及其控制策略[J/OL]. 电源学报, 2019-11-25. http://www.jops.cn/dy/ch/reader/ ... no=201908160000002. Liu Bo, Zhu Ye, Yang Yunxiao, et al. Automatic testing and control strategy of thermal impedance extraction of po-wer semiconductor devices[J/OL]. Journal of Power Supply, 2019-11-25. http://www.jops.cn/dy/ch/reader/ ... _no=201908160000002(in Chinese).

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