| | | | | 通常的做法是板厂建议的叠层结构,但A,B,C的厚度可以调节,通常B是一张板芯(通常称之为core,就是双面覆铜板),0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm都是常用的厚度,只是板厂不一定都备有材料;A和C是胶片,它们两个的厚度通常是对称的,胶片也有不同的厚度,通常最好垫两层以上;IPC2221规范上定义fr4材质,1mil可以耐压800~1000V,你可以保守些打个折,以增加可靠性。例如0.34mm厚度大约13mil,如果按照每mil能耐500V计算(保守估计),13*500=6500V,所以这个厚度可以耐压6500V是没有问题的。
|
|
|
|
| | | | | | | 我查了一下,这个PP片有几种常用型号:7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm)
如果我A、C采用两张7628堆叠,厚度约0.36mm,请问这个耐压(顶层对内电层1,或者底层对内电层2)可以去到多少?对于PP片的耐压不了解,请指教,谢谢!
|
|
|
| | | | | | | | | 按照500V/mil算是没有问题的,这个已经打折了,但要注意压合前和压合后的厚度是不同的,压合后的厚度才是确定你电压的参数
|
|
|
| | | | | | | | | | | PP片耐压强度也可以基本等同于和FR4一样差不多?
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | 理论上讲是一样的,因为材质是一样的;但实际上由于制程的原因,如不平、毛刺、空洞等等,需要留出更大一些的余量。 |
|
|
|
| | | | | | | 实际上的商用FR4全玻纤板的电压耐受能力没有这么优异!而且在电力电子线路中,这么近距离的大面积平行走线所寄生的参数会引起很多意想不到的问题。
|
|
|
| | | | | | | | | 同意,打样样板,出现过几次无故PCB爆炸,检查后发现是PCB内外层被击穿,电压也就500V
|
|
|
| | | | | | | | | | | 如果制程没有任何的管控,什么都有可能发生,这样的事情不奇怪
|
|
|
| | | | | | | | | | | 才500V? 那也太差了吧,这个距离一般可以上1000V, 有必要看看你用的PCB是哪家的板材。
|
|
|
|
| | | | | 通常的2mm厚的FR-4板材:四层板,A=0.34mm(两张PP),B=1.2mm(FR4芯),C=0.34mm(两张PP),这个我司实验过的(不只是单纯用高压机打耐压,而是工作),0.34mm厚度(可以很清晰的看透隔层走线),层间800-900V以下的电压差是可以放心使用的,1000V以请避免走1-2层意或3-4层间。
小公司,设计用料最好选最通用的,不像大公司,想怎么来可以自己定。
|
|
|
| | | | | | | 那请问如果是1.6mm板厚的PCB(只走控制弱电信号,如控制系统板),如果做4层板,通用常规又是什么样的堆叠方式?谢谢
|
|
|
| | | | | | | | | 非高速板,层间的介电层厚度,还是按PCB厂的常用规格来吧。4层板的1-2层间、3-4层间,1.6厚与2.0厚一般都是0.3mm多一点,差别仅在于2.0厚的2-3层间比1.6厚0.4mm。电力电子因有较重元器件,最好是用2.0板厚2OZ(只是2个表层,2个内层一身只有1OZ)的;其它用途如果没有按键,全部1OZ, 1.6厚就可以了。
|
|
|
| | | | | 我做了一个四层板直接发给厂家了 各层的厚度没有设,都过去二十天了还没给我做好,,,,,,
|
|
|