【演讲主题】
安森美半导体创新的转移成型功率集成模块(TM-PIM)方案应用于工业驱动、伺服和商用空调
【演讲时间】 6月24日10:00-12:00
【演讲专家】
| 周锦昌博士 安森美半导体大功率器件事业部封装开发工程师 周锦昌 博士是安森美大功率器件事业部封装开发工程师,负责功率模块设计和新产品开发。他在美国阿肯色大学获得博士学位。 |
【演讲介绍】
TM-PIM模块采用创新的转移成型工艺,集成最佳的IGBT/FRD 技术,比普通的凝胶填充电源模块提供更高功率输出、更高功率密度和更高可靠性,符合IEC和UL等标准,适用于宽功率范围的工业驱动,伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争器件电器相比较的优势。
参与活动:
1.预先提问区(前往预先提问区提问,最少提出 1 个技术性问题,并保留截图)
2.预约观看区(填写信息,并提交截图,参与活动抽奖)
活动礼品:
一拖四USB,玻璃凉水壶,桌面电风扇,小米液晶小黑板
温馨提示:
1.本次课堂直播适用于电脑、手机、IPad 观看,让你随时随地参与学习。
2.活动每人仅限参加一次,谢绝小号等非正常参加,一经发现取消活动资格
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