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未解决

估算器件温升

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scu18066116304
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高级工程师
  • 2021-3-1 23:33:17
10问答币
同样的热耗,热沉不同,温升不同。针对一个30w热耗的芯片,壳体面积是100*80,铝壳体,能判断可以安全工作吗?需要增加散热措施吗?
热设计.jpg
YTDFWANGWEI
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版主
  • 2021-3-2 08:04:11
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估计不够。
yhl21186116
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LV6
高级工程师
  • 2021-3-2 08:45:10
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有30W的热耗,散热面积不够
yhl21186116
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LV6
高级工程师
  • 2021-3-3 13:29:22
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其中转化为热的应该没有这么多吧?
YTDFWANGWEI
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版主
最新回复
  • 2021-3-3 17:00:04
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30W的热耗,不转化成热转化成什么了?
谢开源
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副总工程师
  • 2021-3-2 10:13:06
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输出多大功率呀?怎么一个芯片都有30W损耗?
Allen_Sh
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高级工程师
  • 2021-3-2 10:22:09
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需要增加辅助散热的
AS-AS
  • AS-AS
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高级工程师
  • 2021-3-2 12:10:37
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功耗30W,热耗应该没那么高
tmcent
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总工程师
  • 2021-3-2 14:22:15
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建议增大散热能力
nc965
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版主
  • 2021-3-3 11:23:59
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与风(水)量有关
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