| | | | | 电路板上在LED焊盘周围增加过孔数量,结构件增加导热面积。
评分查看全部评分
|
|
|
| | | | | PCB去掉绿油层,点散热胶,灌胶,贴散热胶垫,加散热片,外壳开小孔,多层板····
评分查看全部评分
|
|
|
|
| | | | | 楼主大功率LED是不能用FR-4板材做灯板的,散热不行温度过不了,你只能用铝基板 评分查看全部评分
|
|
|
| | | | | 考虑一下背面加装散热片,或者采用增加散热孔的方式。
评分查看全部评分
|
|
|
| | | | | 大功率LED需要铝基板,功率密度大需要加散热片,如果面积不够,还需要加风冷。FR4导热不行,散热不好温度过高,光衰会很严重,甚至烧毁影响寿命。 |
|
|
|