|
|
|
| | | | | 内部器件特性,如果温度升高,功耗还增大,那结温就不安全了。
|
|
|
| | | | | 集成电源芯片的输出电流是会随着节温而降额,主要是保护芯片不被损坏的
|
|
|
| | | | | 是出于保护芯片本身的,如果温度过高,而输出电流不减小的话,很容易损坏本身,所以才做降额
|
|
|
|
|
|
| | | | | 这图表是芯片规格书给予的参考值, 并非芯片本身内部保护,限制。 用户可以根据参考值 来设计或适不适合被你选用的意思。例如该表应该是降压芯片的不同温度的额定功率值,输出电压,电流对应表。例如:首先要考虑这个芯片散热评估(根据结构,PCB,风冷与否),评估最高温度能达到多少?(从效率,损耗分配)。设计要求需要多少A,再看这个表能承受最大功率 100度 2A 。 90度3.5A 80度4A 70度4.5A
所以在器件选择时要多看规格书, 严格的说,开发产品画原理图一两天就可以做到,严谨的选择关键器件需要花一定时间,全面的,综合的考虑产品应用标准。
功能要求,温度,耐压,以及产品环境。前期准备做足。后面就没有缺陷和错误。节省开发周期。
|
|
|