 |  | | | | 高压启动目的是为了减小待机功耗
软启动目的是为了减小变压器和功率管的应力
建议网购一本电源书先熟悉熟悉
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|  | | | | | | 虚心接受，
电源书是有，平时工作也没有时间看，也就是遇见一些问题，想了解的更清楚，才会去探索，
就是我看有一些ic嘛，高压启动脚和软启动脚不会同时存在，
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| | |  | | | | | | 高压启动IC不一定有，但软启动大部分小功率IC都是内置的，大功率的IC则预留外置Pin让用户自己调整 |
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| | | | | 谢开颜老师已经给你说的很清楚， 我补充一下，你就跟明白了。
高压启动指的是芯片供电的启动脚可以接母线指定的高压值（芯片规格书有），这个脚的内部有耐高压的稳压源，但电流很小很小，不支持连续芯片工作。这类芯片还必须有另一个VCC供电脚（来自变压器辅助绕组取电）， 当芯片经过高压启动脚启动时，变压器辅助绕组等到的电压给VCC接替工作，（这个时候高压启动脚的内部稳压电路会关闭或不关闭）
软启动是另一回事， 指的是启动时占空比不是瞬间展开，限制性的缓慢一点，这样就达到功率器件（特别是功率管）的电流应力减低，（因为电源电路启动时，变压器的感性，输出电容的容性都很小。会吸收更多能量）。。这些功能的完善，简化又安全。
另外一个是输入端的缓启动，指的是大功率电源的输入电容容量比较大， 直接上电会产生很大的电流涌浪。会烧坏保险丝，毁坏元器件。 小功率采用热敏自恢复电阻，大功率用继电器+缓充电阻。
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| | | YTDFWANGWEI- 积分：109874
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积分:109874 版主 | | | | |
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| | | | | | | | | 从3525芯片中体现的切实是减缓PWM的开展时间。也叫软启动。
另外，就是这个启动还有减缓开启时间，等集成电路和外围电路电压工作点都建立了，再开始工作，也是一种方式。
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| | | | | | | 低压启动是不是指辅助绕组供电或者由降压电路供电，那高频启动是什么意思？之所以也选择高压启动，还是为了降低待机功耗，
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