请教，电源MOS动点pcb背面，对EMC是敷地好，还是不敷地好-综合电源技术-世纪电源网社区

zd305

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请教，电源MOS动点（如PFC MOS D极，贴片mos）pcb背面，对EMC是大面积敷地好，还是不敷地好?

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		2 谢开源谢开源离线 LV10 总工程师积分：11754 \| 主题：81 \| 帖子：2933 访问空间发消息积分:11754 LV10 总工程师 2021-5-11 20:43:36 倒数4
		D点是动点，面积越小EMI越好，但有时为了散热就不得不加大D的面积。背面可大面积敷铜接地回复 \| 举报 \|

		3 nc965 nc965 在线 LV7 版主积分：93675 \| 主题：115 \| 帖子：27360 访问空间发消息积分:93675 版主 2021-5-12 07:52:17 倒数3
		一般过孔过去敷铜增加散热，敷地的话相当于增加Coss耦合，有害无益，特别是高速电路（比如GaN）更应避免。回复 \| 举报 \|

			4 zd305 zd305 离线 LV6 高级工程师积分：726 \| 主题：3 \| 帖子：4 访问空间发消息积分:726 LV6 高级工程师 2021-5-12 11:50:30 倒数2
			散热是靠S极打多过孔到背面敷铜，我的理解是D极在top面， bot面 D极正下面建议不敷铜，敷铜会增大coss, 频率越高,emi越难整，不知道理解是否正确？回复 \| 举报 \|

				5 nc965 nc965 在线 LV7 版主积分：93675 \| 主题：115 \| 帖子：27360 访问空间发消息积分:93675 版主最新回复 2021-5-12 13:03:29 倒数1
				多数贴片MOSFET，散热铜头是D（而非S），理想散热是D直接焊在金属（基）板上。GaN器件散热靠绝缘表面（而非D），这时就如你说的情况。回复 \| 举报 \|

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